硅片输送装置及硅片输送方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种硅片输送装置，包括：多个装片工位，用于放置未加工硅片或已加工硅片，当任意一个装片工位处于空置状态时，其余装片工位处于放置状态；第一卸片工位用于放置已加工硅片或者放置未加工硅片；第一搬运机构用于将未加工硅片或者已加工硅片在装片工位和第一卸片工位之间转移；第二搬运机构用于将未加工硅片或者已加工硅片在装片工位和第一卸片工位之间转移；控制器被配置为：控制第一搬运机构将第一卸片工位处的已加工硅片转移至处于空置状态的装片工位；以及，控制第二搬运机构将处于放置状态的装片工位处的未加工硅片转移至第一卸片工位处。本发明专利技术的硅片输送装置，能够提高硅片的输送效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅片加工，尤其是涉及一种硅片输送装置及硅片输送方法。

技术介绍

1、相关技术中，对太阳能硅片加工的工艺包括制绒、刻蚀、扩散等。其中，输送装置可以用来输送硅片，从而使硅片被不同的加工设备加工。具体而言，通过片篮和石英舟可以实现输送硅片的作用。现有的输送装置在输送硅片的时候，首先会将石英舟中加工完的硅片放在空的片篮中，然后输送片篮以将加工完的硅片转移，之后再将未加工的硅片放入片篮中，输送片篮，从而使片篮中未加工硅片转移到石英舟中，最后通过石英舟让未加工的硅片输送到加工设备处。上述转移硅片的方式会导致硅片的转移效率较低，从而进一步使硅片的生产效率低。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种硅片输送装置，能够提高硅片的输送效率。

2、本专利技术还提出一种硅片输送方法。

3、根据本专利技术的第一方面实施例的硅片输送装置，包括：

4、多个装片工位，用于放置未加工硅片或已加工硅片，所述装片工位具有放置有所述未加工硅片或本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.硅片输送装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的硅片输送装置，其特征在于，所述硅片输送装置还包括第一加工输送线，所述第一加工输送线分别延伸至所述第一卸片工位与外部的加工设备，所述控制器还被配置为：控制所述第一加工输送线将所述未加工硅片从所述第一卸片工位转移至所述加工设备，和/或，控制所述第一加工输送线将所述已加工硅片从所述加工设备转移至所述第一卸片工位；

3.根据权利要求2所述的硅片输送装置，其特征在于，所述控制器还被配置为：当处于所述放置状态的所述装片工位上放置有所述已加工硅片时，所述控制器还控制所述物料输送线将所述已加工硅片转移出所述装片工位，以...

【技术特征摘要】

1.硅片输送装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的硅片输送装置，其特征在于，所述硅片输送装置还包括第一加工输送线，所述第一加工输送线分别延伸至所述第一卸片工位与外部的加工设备，所述控制器还被配置为：控制所述第一加工输送线将所述未加工硅片从所述第一卸片工位转移至所述加工设备，和/或，控制所述第一加工输送线将所述已加工硅片从所述加工设备转移至所述第一卸片工位；

3.根据权利要求2所述的硅片输送装置，其特征在于，所述控制器还被配置为：当处于所述放置状态的所述装片工位上放置有所述已加工硅片时，所述控制器还控制所述物料输送线将所述已加工硅片转移出所述装片工位，以使处于所述放置状态的所述装片工位切换为所述空置状态，以及，所述控制器还控制所述物料输送线将所述未加工硅片转移至处于所述空置状态的所述装片工位处。

4.根据权利要求2所述的硅片输送装置，其特征在于，所述控制器还被配置为：当所述第一卸片工位处放置有所述未加工硅片时，所述控制器控制所述第一加工输送线将所述未加工硅片转移至所述加工设备；和/或，当所述加工设备处具有所述已加工硅片时，所述控制器控制所述第一加工输送线将所述已加工硅片从所述加工设备转移至所述第一卸片工位。

5.根据权利要求1所述的硅片输送装置，其特征在于，所述硅片输送装置还包括第二卸片工位，所述第二卸片工位用于放置所述已加工硅片或者放置所述未加工硅片；所述硅片输送装置还包括第一加工输送线，所述第一加工输送线分别延伸至所述第一卸片工位与外部的加工设备，所述控制器还被配置为：控制所述第一加工输送线将所述未加工硅片从所述第一卸片工位转移至所述加工设备，和/或，控制所述第一加工输送线将所述已加工硅片从所述加工设备转移至所述第一卸片工位；

6.根据权利要求5所述的硅片输送装置，其特征在于，所述控制器还被配置为：当所述控制器控制所述第一加工输送线将所述未加工硅片从第一卸片工位处转移至所述加工设备时，所述控制器还同步控制所述第二搬运机构将所述第二卸片工位处的所述已加工硅片转移至处于所述空置状态的所述装片工位处，以及，所述控制器还同步控制所述第一搬运机构将处于所述放置状态的所述装片工位处的所述未加工硅片转移至所述第二卸片工位处。

7.根据权利要求5所述的硅片输送装置，其特征在于，所述硅片输送装置还包括物料输送线，所述物料输送线延伸至所述装片工位，所述控制器还被配置为：控制所述物料输送线将所述未加工硅片转移至所述装片工位，和/或，控制所述物料输送线将所述已加工硅片转移出所述装片工位；

8.根据权利要求7所述的硅片输送装置，其特征在于，所述控制器还被配置为：当所述控制器控制所述第一加工输送线将所述未加工硅片从第一卸片工位处转移至所述加工设备时，所述控制器还同步控制所述物料输送线将处于所述放置状态的所述装片工位处的所述已加工硅片转移出所述装片工位，以及所述控制器还同步控制所述物料输送线将所述未加工硅片转移至所述装片工位。

9.根据权利要求5所述的硅片输送装置，其特征在于，沿第一方向，所述第一卸片工位的两侧分别设置有多个所述装片工位和所述第二卸片工位，所述第二卸片工位的两侧分别设置有多个所述装片工位和所述第一卸片工位，所述第一方向为与所述第一加工输送线的输送方向垂直的方向。

【专利技术属性】
技术研发人员：谢鑫，刘大鹏，贺佳兵，陈灿荣，卜湘军，
申请(专利权)人：深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载 我是这个专利的主人