车载充电装置、集成控制器和车辆制造方法及图纸

技术编号:41262685 阅读:20 留言:0更新日期:2024-05-11 09:20
本技术提供了一种车载充电装置、集成控制器和车辆,其中,车载充电装置包括:驱动板,驱动板包括板体和驱动芯片,驱动芯片设于板体的第一侧;功率模块,功率模块设于板体的第二侧,功率模块包括壳体和封装于壳体内的多个半导体器件;高压器件,高压器件设于板体的第二侧;其中,多个半导体器件与驱动芯片的第一端连接。本技术的车载充电装置,可以使得连接在高压电路中的功率模块和高压器件与连接在低压电路中的驱动芯片分隔开,起到隔离高、低压电路的作用,减少高压电路对低压电路的干扰,提高车载充电装置的EMC性能,进而提高车载充电装置的可靠性。将多个半导体器件封装在壳体内形成功率模块,有利于减小车载充电装置的体积和重量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及汽车充放电,更具体地,涉及一种车载充电装置,包括该车载充电装置的集成控制器,以及包括上述车载充电装置或集成控制器的车辆。


技术介绍

1、新能源汽车通常采用车载充电装置实现对电池包的充电以及对车载其他低压用电器和低压蓄电池供电,车载充电装置包括用于充电的高压电路和控制高压充电电路的低压驱动电路。然而,现有的车载充电装置中,高压充电电路与低压驱动电路中的电气元件相互之间容易产生干扰,emc性能较差。


技术实现思路

1、本技术的一个目的是提供一种车载充电装置的新技术方案,至少能够解决现有技术中的车载充电装置中高压驱动电路和低压驱动电路容易相互干扰的问题。

2、本技术的又一个目的是提供一种集成控制器,包括上述车载充电装置。

3、本技术的再一个目的是提供一种车辆,包括上述车载充电装置。

4、本技术还提供了一种车辆,包括上述车载充电装置或集成控制器。

5、根据本技术的第一方面,提供了一种车载充电装置,包括:驱动板,所述驱动板包括板体和驱动芯片,所述驱动芯片设于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种车载充电装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的车载充电装置,其特征在于,所述高压器件包括变压器和电感中的至少一种,所述高压器件设于所述功率模块的同一侧。

3.根据权利要求2所述的车载充电装置,其特征在于,所述功率模块包括多个功率端子和多个信号端子,所述多个功率端子靠近所述高压器件设置,所述多个信号端子远离所述高压器件设置。

4.根据权利要求1所述的车载充电装置,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求1所述的车载充电装置,其特征在于,所述壳体远离所述驱动板的一端设有散热件。

6.根据权利要求5所述的车载充电装置...

【技术特征摘要】

1.一种车载充电装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的车载充电装置,其特征在于,所述高压器件包括变压器和电感中的至少一种,所述高压器件设于所述功率模块的同一侧。

3.根据权利要求2所述的车载充电装置,其特征在于,所述功率模块包括多个功率端子和多个信号端子,所述多个功率端子靠近所述高压器件设置,所述多个信号端子远离所述高压器件设置。

4.根据权利要求1所述的车载充电装置,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求1所述的车载充电装置,其特征在于,所述壳体远离所述驱动板的一端设有散热件。

6.根据权利要求5所述的车载充电装置,其特征在于,所述散热件为针翅结构、水冷板中的一者或者其组合。

7.根据权利要求1所述的车载充电装置,其特征在于,所述功率模块中的多个所述半导体器件用于构成obc-dc电路或obc电路。

8.根据权利要求7所述的车载充电装置,其特征在于,所述功率模块包括相互间隔设置的多个功率单元,每个功率单元包括导电层和至少两个所述半导体器件,两个所述半导体器件通过所述导电层电连接。

9.根据权利要求8所述的车载充电装置,其特征在于,每个所述半导体器件朝向所述导电层的一侧设有与所述导电层电连接的漏极,每个所述半导体器件远离所述导电层的一侧设有源极和栅极。

10.根据权利要求8所述的车载充电装置,其特征在于,每个所述功率单元还包括基板,所述基板设于对应的所述导电层与所述板体之间。

11.根据权利要求8所述的车载充电装置,其特征在于,所述obc电路包括pfc电路和llc电路,所述llc电路包括llc原边电路和llc副边电路,

12.根据权利要求8所述的车载充电装置,其特征在于,所述功率模块中的多个所述半导体器件用于构成obc-dc电路,所述多个功率单元包括相互间隔设置的第一功率单元、第二功率单元和第三功率单元。

13.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁东来张有新徐鲁辉林晓丰
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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