【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及波峰焊，特别是涉及一种pcb板用无铅波峰焊装置、一种pcb板用无铅波峰焊装置的焊接方法。
技术介绍
1、现有pcb板的加工常用波峰焊，不仅加工效率高、成本低，同时能够满足环保要求。无铅波峰焊是一种电子元件焊接工艺，也称为无铅化波峰焊。它是一种环保型的焊接方法，旨在减少或完全消除焊接过程中所释放的有害物质，特别是铅。传统的波峰焊工艺会使用含铅的焊料，而无铅波峰焊则使用无铅焊锡作为焊接材料。无铅波峰焊的原理与传统波峰焊相似，都是通过将焊接部件浸入熔化的焊锡中，通过浇注、除渣等步骤完成对元器件的焊接。
2、现有的部分pcb板需要进行双面无铅波峰焊，在双面波峰焊的加工过程中，pcb板需要再单面波峰焊后将液态锡冷却凝固再将pcb板翻转加工。pcb板的翻转输送可以通过人工或机械完成，然而，pcb板由于自身预热，难以快速降温，人工翻转存在烫伤风险，而机械翻转往往需要精度较高的机械手辅助完成，加工设备成本及研发成本较高。而且，若pcb板冷却至常温，则双面加工需要重复预热，不仅降低了加工效率，同时增加了生产成本。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对现有的无铅波峰焊装置存在难以对pcb板进行快速翻转实现双面波峰焊，导致生产成本高、效率低的问题，提出一种pcb板用无铅波峰焊装置及焊接方法。
2、本专利技术通过以下技术方案实现：一种pcb板用无铅波峰焊装置，包括本体和输送机构。
3、输送机构包括前端输送模块、翻转输送模块和分选输送模块。前端输送模块安装在
4、上述无铅波峰焊装置通过前端输送模块将pcb板从本体内向外输送，pcb板沿翻板一向下滑落，直至pcb板的一侧同时接触两个微动开关一，则电动伸缩杆向内收缩，翻板一与翻板二相对翻转直至贴合，此时同时触发两个微动开关二，则电动伸缩杆向外打开，翻板一与翻板二背向翻转直至恢复初始位置，pcb板随翻板二移动至分选输送模块，完成翻转。本专利技术可以对完成波峰焊后pcb板进行翻转输送，在保持波峰焊质量的前提下，实现对pcb板的翻转输送，提高输送效率，避免人工翻转存在的风险，同时可以对翻转后的pcb板进行双面波峰焊，提高加工效率，降低加工成本。
5、进一步地，翻板一上安装有限位组件，限位组件包括限位条一、螺杆一和螺母一。限位条一与翻板一滑动连接。螺杆一的一端与限位条一转动连接，另一端与螺母一螺接。螺母一固定连接在翻板一上。
6、进一步地，翻板二上安装有调节组件，调节组件包括限位条二、螺杆二、螺母二、调节块和气囊。限位条二与翻板二滑动连接。螺杆二的一端与限位条二转动连接，另一端与螺母二螺接。螺母二固定连接在翻板二上。调节块滑动连接在限位条二上。气囊的一端与调节块固定连接，另一端与限位条二固定连接。
7、进一步地，分选输送模块包括识别子模块、输出子模块和回返子模块。识别子模块用于判断pcb板是否完成波峰焊。输出子模块用于输出已完成波峰焊的pcb板。回返子模块用于将未完成波峰焊的pvb板重新输送回本体内。
8、进一步地，还包括助焊剂喷涂机构、预热机构、波峰焊发生机构和冷却机构。助焊剂喷涂机构用于向pcb板喷涂助焊剂。预热机构用于将pcb板加热至预设的温度。波峰焊发生机构用于输出具有波峰的液态锡。冷却机构用于对波峰焊后的pcb板降温。
9、本专利技术还提供一种pcb板用无铅波峰焊装置的焊接方法，包括如下步骤：
10、s1：采用前端输送模块将待焊接的pcb板输送至本体内，并依次经过助焊剂喷涂机构、预热机构、波峰焊发生机构，使pcb板依次进行喷涂助焊剂、加热至预设温度、波峰焊。
11、s2：将pcb板输出本体外，pcb板沿翻板一向下滑落，直至pcb一侧同时接触两个微动开关一，进而启动电动伸缩杆向内收缩，翻板一与翻板二相对向内翻转直至触发两个微动开关二，进而启动电动伸缩杆向外打开，使pcb板随翻板二移动至分选输送模块上。
12、s3：识别子模块判断pcb是否完成波峰焊，若未完成则采用回返子模块将pcb板输送回本体内，若已完成则将pcb板输送至下一工序。
13、相较于现有技术，本专利技术具有如下有益效果：
14、本专利技术通过前端输送模块将pcb板从本体内向外输送，pcb板沿翻板一向下滑落，直至pcb板的一侧同时接触两个微动开关一，则电动伸缩杆向内收缩，翻板一与翻板二相对翻转直至贴合，此时同时触发两个微动开关二，则电动伸缩杆向外打开，翻板一与翻板二背向翻转直至恢复初始位置，pcb板随翻板二移动至分选输送模块，完成翻转。本专利技术可以对完成波峰焊后pcb板进行翻转输送，在保持波峰焊质量的前提下，实现对pcb板的翻转输送，提高输送效率，避免人工翻转存在的风险，同时可以对翻转后的pcb板进行双面波峰焊，提高加工效率，降低加工成本。
15、本专利技术通过转动螺杆一，对限位条一的位置进行调节，以使两个限位条的间距稍大于pcb板的宽度，以保持pcb板刚好处于两个翻板一上，防止pcb板掉落，同时避免波峰焊形成的锡条与翻板一发生碰撞，保持良好的焊接质量。通过转动螺杆二，可以调节两个限位条二的间距，使两个限位条二与限位条一的位置匹配。此外，通过翻板一、翻板二对气囊进行挤压，使得调节块向两个翻板二的内侧移动，对处于两个翻板二内的pcb板进行位置调节，以使pcb板刚好处于两个翻板二的中心，良好地衔接到分选输送模块。
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1.一种PCB板用无铅波峰焊装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种PCB板用无铅波峰焊装置，其特征在于，所述翻板一上安装有限位组件，所述限位组件包括限位条一、螺杆一和螺母一；所述限位条一与所述翻板一滑动连接；所述螺杆一的一端与所述限位条一转动连接，另一端与所述螺母一螺接；所述螺母一固定连接在所述翻板一上。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板用无铅波峰焊装置，其特征在于，所述翻板二上安装有调节组件，所述调节组件包括限位条二、螺杆二、螺母二、调节块和气囊；所述限位条二与所述翻板二滑动连接；所述螺杆二的一端与所述限位条二转动连接，另一端与所述螺母二螺接；所述螺母二固定连接在所述翻板二上；所述调节块滑动连接在所述限位条二上；所述气囊的一端与所述调节块固定连接，另一端与所述限位条二固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板用无铅波峰焊装置，其特征在于，所述分选输送模块包括识别子模块、输出子模块和回返子模块；所述识别子模块用于判断PCB板是否完成波峰焊；所述输出子模块用于输出已完成波峰焊的PCB板；所述回返子模块用于将未完成波峰焊的
5.根据权利要求1所述的一种PCB板用无铅波峰焊装置，其特征在于，所述无铅波峰焊装置还包括：
6.一种PCB板用无铅波峰焊装置的焊接方法，其采用如权利要求1至5中任意一项所述的一种PCB板用无铅波峰焊装置，其特征在于，所述焊接方法包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板用无铅波峰焊装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种pcb板用无铅波峰焊装置，其特征在于，所述翻板一上安装有限位组件，所述限位组件包括限位条一、螺杆一和螺母一；所述限位条一与所述翻板一滑动连接；所述螺杆一的一端与所述限位条一转动连接，另一端与所述螺母一螺接；所述螺母一固定连接在所述翻板一上。
3.根据权利要求1所述的一种pcb板用无铅波峰焊装置，其特征在于，所述翻板二上安装有调节组件，所述调节组件包括限位条二、螺杆二、螺母二、调节块和气囊；所述限位条二与所述翻板二滑动连接；所述螺杆二的一端与所述限位条二转动连接，另一端与所述螺母二螺接；所述螺母二固定连接在所述翻板二上；所述调节块滑动连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：常建国，徐小亮，谭兴波，
申请(专利权)人：江西佳音王文化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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