【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种低温下高致密度碳化硅陶瓷制造方法
技术介绍
碳化硅陶瓷材料具有高温强度大、高温抗氧化性强、耐磨损性能好、热稳定性佳、 热膨胀系数小、热导率大、硬度高、抗热震和耐化学腐蚀等优良特性，在汽车、机械化工、环 境保护、空间技术、信息电子、能源等领域有着日益广泛的应用，已经成为一种在很多工业 领域性能优异的其他材料不可替代的结构陶瓷。机械设备中的动密封是通过两个密封端面材料的旋转滑动而进行的，作为密封端 面材料，要求硬度高，具有耐磨损性。碳化硅陶瓷的硬度相当高且摩擦系数小，故碳化硅陶 瓷作为机械密封端面材料可获得其它材料所无法达到的滑动特性。另一方面，两个端面密 封材料在旋转运动过程中由于摩擦会产生一定的热量，从而使密封端面的局部温度升高， 因此端面材料还必须能够耐受一定的温度。为了避免端面密封材料在旋转滑动过程中产生 热应变和热裂，要求端面材料的导热系数高、抗热震性好。目前，碳化硅陶瓷已经在各类机 械密封中获得大量的应用，并为机械设备的省力和节能做出了很大的贡献，显示出其他材 料所无法比拟的优越性。碳化硅陶瓷在机械工业中还被成功地用作各种轴...
【技术保护点】
一种基于硅烷偶联剂低温高致密碳化硅陶瓷的制造方法，其特征在于采用了双组份硅烷偶联剂键合的ＳｉＣ－Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］体系，该体系能在１８００℃的低温下通过简单的工艺过程烧结制备得到相对致密度超过９８％的致密碳化硅陶瓷，极大地降低了碳化硅生产过程的能源消耗；Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］和Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］作为体系的烧结助剂，在烧结温度（１７５０℃－１８００℃）下，Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］形成液相ＹＡＧ，使碳和硅原子能在该较低温度下加速扩散而烧结；而体系中的硅烷偶联剂通过烷氧基的水解在主体ＳｉＣ表面及助剂Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］、Ｙ↓［２］...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：水淼，任元龙，舒杰，王青春，黄峰涛，宋岳，
申请(专利权)人：宁波大学，
类型：发明
国别省市：97[中国|宁波]
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