电磁干扰抑制模块制造技术

一种电磁干扰抑制模块，包括至少一金属垫片，其设置在一电路板上。金属垫片包括相连接的一焊接部及一接地部。一连接器的至少一固定凸耳焊接于焊接部，接地机壳上的至少一个凸起物接触于接地部，以将连接器电性连接至接地机壳。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种抑制模块，且特别是有关于一种电磁干扰的抑制模块。
技术介绍
在科技发展日新月异的今日，各式各样的电子装置成为现代人生活中不可或缺的一部分。随着电子装置功能的复杂化，不同电子装置之间相互连接以传递数据的机会也愈来愈频繁。电子装置间最常见的连接方式，便是通过连接线来进行数据的传输。 举例来说，利用通用串行总线(Universal Serial Bus, USB)规格的线材，连接笔记本电脑及数字相机。USB线材的两端分别连接在笔记本电脑的USB连接器以及数字相机的USB连接器，以将数字相机中存放的影像传输至笔记本电脑。在笔记本电脑中，USB连接器(或其他输出/输入连接器)经常借由连接器本身的一或多个凸耳，固定在笔记本电脑的电路板上。笔记本电脑的壳体具有对应的开口，借以暴露出连接器。 然而，当笔记本电脑在进行电磁干扰或者静电放电的测试，或者是当使用者碰触到暴露于壳体的连接器时，连接器会因为受到电磁干扰或静电电荷的影响，无法正常运作。在严重的情况下，甚至是会导致连接器损坏的现象。 为了解决这样的问题，业界一般的作法是使用金属弹片(spring finger)、导电泡棉(gasket)或铝箔(foil)等元件，将其设置在连接器及壳体之间，以将连接器电性连接在壳体。此种额外设置元件在连接器及壳体之间的方式，不但增加笔记本电脑组装时的不便性，同时更增加了成本。
技术实现思路
因此，本技术的目的就是提供一种能够解决上述问题的电磁干扰抑制模块。 为了实现本技术的目的，依据本技术的一实施例，提供了一种电磁干扰抑制模块，至少包括一电路板、一金属垫片、一连接器以及一第一接地机壳。电路板具有至少一个焊接孔，贯通电路板相对的一第一表面及一第二表面。金属垫片设置在第一表面上，并且包括一焊接部及一接地部。焊接部位于焊接孔的周围，接地部连接在焊接部。连接器设置在第二表面，并且具有至少一个固定凸耳。固定凸耳穿过焊接孔，并且焊接于焊接部。第一接地机壳具有一第一凸起物，其接触位于第一表面上的接地部，以电性连接连接器与第一接地机壳。 依据本技术的一实施例，第一凸起物为一圆柱、一多边形柱、一圆锥体、一多角锥体或一圆弧状凸起物。 依据本技术的另一实施例，位于第一表面上的接地部的形状对应第一凸起物的形状。 依据本技术的另一实施例，位于第一表面上的接地部的面积，大于位于第一表面上的焊接部的面积。 依据本技术的另一实施例，位于第一表面上的接地部的面积，大于或等于位于第一表面上的第一凸起物的截面积。 依据本技术的再一实施例，第一接地机壳包括一第一电镀金属层，用以电性 连接在一外部接地面。 依据本技术的另一实施例，第一电镀金属层覆盖第一凸起物，第一凸起物经 由第一电镀金属层接触位于第一表面的接地部。 依据本技术的另一实施例，金属垫片还设置在第二表面上。设置在第一表面 上及第二表面上的金属垫片，分别包括焊接部及接地部。 依据本技术的另一实施例，连接器的固定凸耳焊接在位于第一及第二表面上 的焊接部。 依据本技术的另一实施例，电磁干扰抑制模块还包括一第二接地机壳，其具 有一第二凸起物，接触位于第二表面上的接地部，以电性连接连接器与第二接地机壳。 依据本技术的另一实施例，第二接地机壳包括一第二电镀金属层，用以电性 连接在外部接地面。 依据本技术的另一实施例，第二电镀金属层覆盖第二凸起物，第二凸起物经 由第二电镀金属层接触位于第二表面上的接地部。 依据本技术的又一实施例，第二凸起物为一圆柱、一多边形柱、一圆锥体、一 多角锥体或一圆弧状凸起物。 依据本技术的另一实施例，位于第二表面上的接地部的面积，大于位于第二 表面上的焊接部的面积。 依据本技术的另一实施例，位于第二表面上的接地部的面积，大于或等于位 于第二表面上的第二凸起物的截面积。 本技术实施例的电磁干扰抑制模块，利用接地机壳上的凸起物接触于金属垫 片的接地部的方式，让连接器直接电性连接在接地机壳，可以将连接器所遭受的静电放电 及电磁干扰导至接地机壳，有效提升连接器的运作品质。另外，电路板与机壳之间不需额外 设置金属弹片及导电泡棉等元件，可以节省成本。附图说明为让本技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的说 明如下 图1A示出依照本技术一实施例的一种电磁干扰抑制模块的立体图。 图1B示出图1A中电磁干扰抑制模块的侧视图。 图2A示出依照本技术另一实施例的一种电磁干扰抑制模块的立体图。 图2B示出图2A中电磁干扰抑制模块的侧视图。 图3示出依照本技术再一实施例的一种电磁干扰抑制模块的侧视图。 主要元件符号说明 100:电磁干扰抑制模块 251:第一接地机壳 110:电路板 251a:第一凸起物 110a:焊接孔 252:第二接地机壳 lll:第一表面 252a:第二凸起物112 :第二表面255 :第一电镀金属层130 :金属垫片256 :第二电镀金属层130a :焊接部290 :连接器130b :接地部291 :固定凸耳151 :第一接地机壳300 :电磁干扰抑制模块151a:第一凸起物310 :电路板155:第一电镀金属层310a :焊接孔190 :连接器311 :第一表面191 :固定凸耳312 :第二表面200:电磁干扰抑制模块330 :金属垫片210 :电路板330a :焊接部210a :焊接孔330b :接地部211 :第一表面351a:第一凸起物212 :第二表面352a :第二凸起物230 :金属垫片390 :连接器230a :焊接部391 :固定凸耳230b :接地部G :外部接地面具体实施方式本技术实施例的电磁干扰抑制模块，用以将设置在电路板上的连接器，利用 接地机壳电性连接至外部接地面，借以将连接器隔绝外部的电磁干扰，以维持连接器的运 作品质。 请同时参照图1A及图1B，图1A示出依照本技术一实施例的一种电磁干扰抑 制模块的立体图，图IB示出图1A中电磁干扰抑制模块的侧视图。电磁干扰抑制模块100 包括一电路板110、一金属垫片130及一第一接地机壳151。电路板110具有至少一个焊接 孔110a。如图1B所示出，电磁干扰抑制模块100中，电路板110以具有多个焊接孔110a为 例。焊接孔110a分别贯通电路板110相对的一第一表面lll及一第二表面112。金属垫片 130设置在第一表面111上。第一接地机壳151与第一表面111位于电路板110的同侧。 第一接地机壳151具有一第一凸起物151a，第一凸起物151a与部分的金属垫片130接触。 进一步来说，金属垫片130包括一焊接部130a，其对应位于各焊接孔110a周围。连 接器190的多个固定凸耳191分别从第二表面112对应穿过各焊接孔llOa，并且焊接在各 焊接部130a。实际应用上，连接器190例如是电子电机工程协会(Institute of Electrical and Electronics Engineering, IEEE) 1394连接器、通用串行总线(Universal Serial Bus, USB)连接器，或者其他输出/输入连接器。此外，连接器190例如是经由焊锡焊接在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁干扰抑制模块，其特征在于，至少包括：　　　　一电路板，具有至少一焊接孔，贯通该电路板相对的一第一表面及一第二表面；　　　　一金属垫片，设置在该第一表面上，并且包括：　　　　一焊接部，位于该至少一焊接孔的周围；及　　　　一接地部，连接在该焊接部；　　　　一连接器，设置在该第二表面，该连接器具有至少一固定凸耳，穿过该至少一焊接孔，并焊接于该焊接部；以及　　　　一第一接地机壳，具有一第一凸起物，接触位于该第一表面上的该接地部，以电性连接该连接器与该第一接地机壳。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林文正，萧茂辰，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[]