【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别涉及一种版图及版图处理方法。
技术介绍
1、金属互连技术作为集成电路制造工艺的一项关键技术,使得电子元件之间的连线变得更加优秀和紧密。从而保证传输的数据流畅和稳定,在提高设备性能方面具有重要的作用。
2、在集成电路制造工艺中后段金属层与金属接触孔层的连接对器件性能有至关重要的作用，如果上层金属层不能覆盖金属接触孔层，导致在上层金属层刻蚀工艺中的湿溶剂流入金属接触孔内，由于湿溶剂中含酸碱，湿溶剂与金属接触孔内的钨发生电化学反应，导致金属接触孔(via)开路。图1是现有技术中的互连结构的俯视sem图。图2是现有技术中的互连结构的剖面sem图。如图1和图2所示，上层金属层11下方的金属接触孔12中的钨已经被腐蚀，导致金属接触孔12开路。
3、而造成上层金属层不能覆盖金属接触孔层的原因是，拓扑布局规则(topologicallayout rule，tlr)定义了金属层线端的金属接触孔的金属盖为0.05微米，但实际上有些区域违反了这一规则，也即金属层线端的金属接触孔的金属盖远远小于0.05微米，例...
【技术保护点】
1.一种版图处理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，涨大所述初始版图中的所述互连接触孔并将涨大后的所述互连接触孔图案贴到所述上层子互连条上以放大所述互连接触孔处的所述上层子互连条的方法包括：
3.根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，所述初始版图中的所述上层子互连条的端部边界与所述互连接触孔层在所述上层子互连条上的投影间距为所述互连接触孔层在所述上层子互连条上的投影与所述上层子互连条的端部边界的间距。
4.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，所述初始版图中的所述上层子互连条的...
【技术特征摘要】
1.一种版图处理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，涨大所述初始版图中的所述互连接触孔并将涨大后的所述互连接触孔图案贴到所述上层子互连条上以放大所述互连接触孔处的所述上层子互连条的方法包括：
3.根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，所述初始版图中的所述上层子互连条的端部边界与所述互连接触孔层在所述上层子互连条上的投影间距为所述互连接触孔层在所述上层子互连条上的投影与所述上层子互连条的端部边界的间距。
4.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，所述初始版图中的所述上层子互连条的形状包括矩形和l形。
5.根据权利要求4所述的版图处理方法，其特征在于，涨大的所述互连接触孔位于矩形的线端处。
6.根据权利要求4所述的版图处理方法，其特征在于，涨大的所述互连接触孔位于l形的外角处。
7.一种版图，其特征在于，所述版图采用如权利要求1～6任一项所述的版图处理方法处理而成，包括：上层互连层和位于所述上层互连层...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宏，金晓亮，安建国，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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