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本发明提供一种版图及版图处理方法,通过涨大初始版图中的互连接触孔并将涨大后的互连接触孔图案贴到上层子互连条上以放大互连接触孔处的上层子互连条并获得输出版图,且使相邻两条所述上层子互连条之间的最小间距满足拓扑布局规则。经过上述处理方法处理的版...该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种版图及版图处理方法,通过涨大初始版图中的互连接触孔并将涨大后的互连接触孔图案贴到上层子互连条上以放大互连接触孔处的上层子互连条并获得输出版图,且使相邻两条所述上层子互连条之间的最小间距满足拓扑布局规则。经过上述处理方法处理的版...