【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及打磨设备，特别涉及一种半导体打磨机。
技术介绍
1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。igbt铜基板是半导体基板的一种，igbt铜基板材料一般用铜或者铝基碳化硅制成，而从热传导、硬度及模块的可靠性更好，igbt铜基板抛光机是对igbt铜基板表面质量实施抛光处理的一种打磨设备，由机体(机舱)和机体内的抛光(打磨)机构组成。
2、为了使igbt铜基板打磨时不会出现偏移，往往需要在抛光机构上设置专用的定位工装或机构，前一基板抛光后需要将工装打开，然后再次后一基板重新安装在机舱内，整个操作过程至少需要花费几分钟，该类定位工装或机构直接影响工作效率。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：省掉了专用工装也能够使igbt铜基板快速安装在抛光环境中，省去了操作工装的时间，提高了工作效率。
2、本专利技术的技术方案是，一种半导体打磨机，包括机舱、设置在所述机舱内腔后侧的打磨总成和设置在所述机舱内腔前侧的控制总成，所述打磨总成包括位于所述机舱内腔后侧上方的砂纸打磨机、固定在所述机舱内腔后侧且位于所述砂纸打磨机下方的载架，以及通过剪叉结构连接在所述载架与所述控制总成之间的定位平台，所述定位平台在所述控制总成对剪叉结构的前后推动下，相对于所述砂纸打磨机的底部完成下降与上升动作；
3、所述定位平台上开设有铰接槽，所述打磨总成还包括通过转轴转接在所述铰接槽内的翻转板，所述打磨总成还包括固定在所述载架上且朝着前上方向倾斜的顶杆，所述
4、所述控制总成包括设置在所述机舱内腔前侧且能够朝着后侧的所述载架进行前后运动的推架，剪叉结构的前端铰接在所述推架上，所述控制总成还包括开设在所述推架前侧的出料口，所述推架朝前运动并通过剪叉结构的下降动作使所述定位平台下降至使翻转板接触在所述顶杆上时，使得所述翻转板的前端绕着转轴向下偏转在所述出料口的后侧倾斜角度上，所述机舱的底部设有排料斗，所述排料斗的截面尺寸向下逐渐变小。
5、作为进一步优选的，所述机舱的前侧设有操作口，所述操作口由前端朝后逐渐向上倾斜，并且在其倾斜面的顶部安装有前挡板，操作面板固定在所述前挡板上，所述前挡板遮盖在所述砂纸打磨机的前侧上方，所述出料口裸露在所述操作口内并跟随所述推架远离在所述砂纸打磨机的前侧。
6、作为进一步优选的，所述推架的前端焊接有抓手，所述述机舱的内腔两侧壁上各固定有若干个前后分布的导向轮，所述推架的底面两侧滚动接触在所述导向轮上。
7、作为进一步优选的，所述定位平台的顶面上安装有围挡，所述围挡的前端延伸至超过所述定位平台的前端并且开放，所述围挡的两侧及后端均为闭合，且后端延伸至接近所述限位座。
8、作为进一步优选的，所述推架的后端与所述载架的前端相互分离，并使得所述载架的前端与所述推架的后端之间形成漏料间隙，该漏料间隙在所述推架相对于所述载架朝前运动时增大，该漏料间隙在所述推架相对于所述载架朝后运动时处于闭合时，同时由剪叉结构带动下，将所述定位平台提升到使半导体的顶面接触在所述砂纸打磨机中的砂纸上。
9、作为进一步优选的，所述机舱的内腔后侧安装有限位座，所述限位座位于所述砂纸打磨机的后侧，所述定位平台上升致极限位置并将半导体产品拖举至顶面与所述砂纸打磨机的砂纸部分接触时，此时所述定位平台的后端接近在所述限位座的前侧。
10、作为进一步优选的，所述控制总成还包括设置在所述出料口内的扫轮，所述扫轮为两处，两所述扫轮前后邻近设置，前侧的一处所述扫轮较后侧的一处所述扫轮向上设置，使得前后两所述扫轮之间构成了位于所述翻转板前端偏在所述出料口后侧倾斜角度上的过料空间，后侧的一处所述扫轮的轮廓与所述推架的顶面平齐，所述扫轮的外表面带有刷毛。
11、作为进一步优选的，所述推架的顶面上开设有第一沉腔，所述载架的顶面上开设有第二沉腔，所述第一沉腔和所述第二沉腔向着所述载架和所述推架的相对端相通，且向着所述载架和所述推架的相对端逐渐向下倾斜。
12、本专利技术相比于现有技术的有益效果是：
13、利用了剪叉结构作为举升功能，将定位平台安装在剪叉结构上，剪叉结构折叠上升同时利用定位平台将工件拖举到砂纸打磨机上，砂纸在砂纸打磨机传送下朝后传送，从而砂纸就给了工件顶面一个向后的摩擦力，利用这一朝后的摩擦力完成工件顶面的抛光打磨，工件因顶面受到朝后的摩擦力，因此工件就会有向后运动的趋势，并且迫使工件的后端顶在限位座的前端上，工件不会因抛光打磨而从定位平台上脱落，并且在打磨的同时操作人员的手部挤压在推架上朝后用力，也能确保剪叉结构举升着定位平台对工件形成向上支撑，工件经过几秒钟即可抛光完毕，抛光完毕后将推架向前拉动，定位平台跟随剪叉结构下降的同时也向前运动，便于操作人员由前侧操作口，将工件就近取下，更换新的工件重复完成上述抛光打磨过程。
14、从本实施方式中的操作过程来看，工件抛光打磨时能够很快的被推送到砂纸打磨机上，抛光打磨完毕后又能够迅速复位，便于使用的同时，也省去了定位机构或定位工装，节省了工装或机构定位装夹工件的时间，提高了生产效率。
15、采用剪叉结构和定位平台以及前后运动的推架作为上下料功能，应用于本专利技术中，能够使工件进出料时实现就近操作，进一步体现了操作便捷性的结构特点。
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1.一种半导体打磨机，其特征在于，包括机舱(1)、设置在所述机舱(1)内腔后侧的打磨总成(2)和设置在所述机舱(1)内腔前侧的控制总成(3)，所述打磨总成(2)包括位于所述机舱(1)内腔后侧上方的砂纸打磨机(4)、固定在所述机舱(1)内腔后侧且位于所述砂纸打磨机(4)下方的载架(5)，以及通过剪叉结构连接在所述载架(5)与所述控制总成(3)之间的定位平台(6)，所述定位平台(6)在所述控制总成(3)对剪叉结构的前后推动下，相对于所述砂纸打磨机(4)的底部完成下降与上升动作，所述机舱(1)的内腔后侧安装有限位座(17)；
2.根据权利要求1所述的半导体打磨机，其特征在于，所述机舱(1)的前侧设有操作口(12)，所述操作口(12)由前端朝后逐渐向上倾斜，并且在其倾斜面的顶部安装有前挡板(13)，操作面板固定在所述前挡板(13)上，所述前挡板(13)遮盖在所述砂纸打磨机(4)的前侧上方，所述出料口(11)裸露在所述操作口(12)内并跟随所述推架(10)远离在所述砂纸打磨机(4)的前侧。
3.根据权利要求3所述的半导体打磨机，其特征在于，所述推架(10)的前端焊接
4.根据权利要求3所述的半导体打磨机，其特征在于，所述定位平台(6)的顶面上安装有围挡(23)，所述围挡(23)的前端延伸至超过所述定位平台(6)的前端并且开放，所述围挡(23)的两侧及后端均为闭合，且后端延伸至接近所述限位座(17)。
5.根据权利要求4所述的半导体打磨机，其特征在于，所述推架(10)的后端与所述载架(5)的前端相互分离，并使得所述载架(5)的前端与所述推架(10)的后端之间形成漏料间隙(16)，该漏料间隙(16)在所述推架(10)相对于所述载架(5)朝前运动时增大，该漏料间隙(16)在所述推架(10)相对于所述载架(5)朝后运动时处于闭合时，同时由剪叉结构带动下，将所述定位平台(6)提升到使半导体的顶面接触在所述砂纸打磨机(4)中的砂纸上。
6.根据权利要求5所述的半导体打磨机，其特征在于，所述限位座(17)位于所述砂纸打磨机(4)的后侧，所述定位平台(6)上升致极限位置并将半导体产品拖举至顶面与所述砂纸打磨机(4)的砂纸部分接触时，此时所述定位平台(6)的后端接近在所述限位座(17)的前侧。
7.根据权利要求6所述的半导体打磨机，其特征在于，所述控制总成(3)还包括设置在所述出料口(11)内的扫轮(19)，所述扫轮(19)为两处，两所述扫轮(19)前后邻近设置，前侧的一处所述扫轮(19)较后侧的一处所述扫轮(19)向上设置，使得前后两所述扫轮(19)之间构成了位于所述翻转板(8)前端偏在所述出料口(11)后侧倾斜角度上的过料空间(20)，后侧的一处所述扫轮(19)的轮廓与所述推架(10)的顶面平齐，所述扫轮(19)的外表面带有刷毛。
8.根据权利要求7所述的半导体打磨机，其特征在于，所述推架(10)的顶面上开设有第一沉腔(21)，所述载架(5)的顶面上开设有第二沉腔(22)，所述第一沉腔(21)和所述第二沉腔(22)向着所述载架(5)和所述推架(10)的相对端相通，且向着所述载架(5)和所述推架(10)的相对端逐渐向下倾斜。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体打磨机，其特征在于，包括机舱(1)、设置在所述机舱(1)内腔后侧的打磨总成(2)和设置在所述机舱(1)内腔前侧的控制总成(3)，所述打磨总成(2)包括位于所述机舱(1)内腔后侧上方的砂纸打磨机(4)、固定在所述机舱(1)内腔后侧且位于所述砂纸打磨机(4)下方的载架(5)，以及通过剪叉结构连接在所述载架(5)与所述控制总成(3)之间的定位平台(6)，所述定位平台(6)在所述控制总成(3)对剪叉结构的前后推动下，相对于所述砂纸打磨机(4)的底部完成下降与上升动作，所述机舱(1)的内腔后侧安装有限位座(17)；
2.根据权利要求1所述的半导体打磨机，其特征在于，所述机舱(1)的前侧设有操作口(12)，所述操作口(12)由前端朝后逐渐向上倾斜，并且在其倾斜面的顶部安装有前挡板(13)，操作面板固定在所述前挡板(13)上，所述前挡板(13)遮盖在所述砂纸打磨机(4)的前侧上方，所述出料口(11)裸露在所述操作口(12)内并跟随所述推架(10)远离在所述砂纸打磨机(4)的前侧。
3.根据权利要求3所述的半导体打磨机，其特征在于，所述推架(10)的前端焊接有抓手(14)，所述述机舱(1)的内腔两侧壁上各固定有若干个前后分布的导向轮(15)，所述推架(10)的底面两侧滚动接触在所述导向轮(15)上。
4.根据权利要求3所述的半导体打磨机，其特征在于，所述定位平台(6)的顶面上安装有围挡(23)，所述围挡(23)的前端延伸至超过所述定位平台(6)的前端并且开放，所述围挡(23)的两侧及后端均为闭合，且后端延伸至接近所述限位座(17)。
5.根据权利要求4所述的半导体打磨机...
【专利技术属性】
技术研发人员：严海华，任延坤，张立仁，
申请(专利权)人：深圳市伟鼎自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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