【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体检测，具体是一种半导体参数测试机构及方法。
技术介绍
1、半导体是一种常温下导电新性能介于导体与绝缘体之间的材料，目前广泛用于芯片的制作，在当下科技高度发展的社会中，半导体的出现是具有一定影响力的；
2、在半导体的实际使用中，大多会将其设置于芯片中，但为了确保半导体芯片是否为合格产品，是否可以正常使用，还需要对其进行通电检测，在现有技术中，一般是将半导体芯片的引脚接入测试线路中，芯片整体放入卡槽内以固定其自身位置，在频繁的测试中，测试线路的对接口可能会沾染些许灰尘，这种情况会使得现有技术在测试时，其自身与半导体芯片之间，出现接触不良，甚至于短路，进而导致对接不稳定，为此我们提供了一种半导体参数测试机构及方法。
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本专利技术提供了一种半导体参数测试机构及方法，解决了现有技术在频繁的测试中，其测试线路的对接口中，可能会沾染少许灰尘，进而导致现有技术在测试时，出现接触不良，甚至于短路，上述情况使得现有技术在的对接不够稳定的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种半导体参数测试机构，包括基座，所述基座通过弹簧伸缩杆一连接有盖板，还包括：
4、引导组件；所述引导组件设置于基座的顶部，所述引导组件用于固定以及对接芯片；
5、传动组件，所述传动组件用于驱动引导组件进行工作；
6、锁止组件，所述锁止组件设置于基座的两侧；
8、所述盖板下降并通过传动组件驱动引导组件进入工作状态。
9、优选地，所述波纹管水平滑动于基座的槽口，所述波纹管的内部与加固块相连通，所述引导组件中除中央管道以外的结构均设置有四个。
10、优选地，所述传动组件包括设置于基座槽口中的支架，所述支架的外部套接有皮带，所述支架下方活动贯穿有传动轴，且与皮带传动连接，所述传动轴外部的两端共套接有两个单向套轴，所述单向套轴的外部与对接绳连接。
11、优选地，所述传动轴的两侧共设置有两个齿轮，所述基座的底部滑移安装有滑板，所述滑板的一侧通过第二拉簧连接有半轴齿轮片，所述传动组件有四个且等距设置于基座的顶部。
12、优选地，所述传动轴通过弹簧片与单向套轴连接，所述单向套轴的内壁等距开设有若干个用于卡接弹簧片的槽口，所述半轴齿轮片与齿轮啮合。
13、优选地，所述锁止组件包括引导板，所述引导板通过拉簧与基座的内腔相连接，所述引导板的一侧固装于其中一个滑板的一侧，所述滑板的另一侧通过推导杆铰接有转向板，所述转向板的外侧铰接有对接板，其套设于相邻一个滑板的内部，所述转向板铰接于基座的底部。
14、优选地，所述拉簧拉动引导板呈固定位置，所述滑板无外力干扰，其呈固定位置，第二拉簧推动半轴齿轮片的齿牙面始终与齿轮啮合。
15、优选地，所述弹簧伸缩杆一共有四个且分别设置于基座的四角。
16、优选地，按压引导板，所述拉簧被拉伸，所述引导板推动滑板以及推导杆移动，所述滑板带动半轴齿轮片远离齿轮，所述推导杆推动转向板旋转，所述转向板的外侧通过对接板拉动另一个滑板，另一个滑板拉动半轴齿轮片远离齿轮，所述传动组件不再锁定且弹簧伸缩杆一带动装置整体回到初始工作位置。
17、本专利技术还提供一种上述半导体参数测试机构的使用方法，包括以下步骤：
18、s01、当装置需要进行工作时，通过盖板顶部的槽口，将半导体芯片放入基座顶部的中心处，随后下压盖板，此时盖板通过皮带带动传动轴旋转，对接绳被收卷至单向套轴外部，通过其位置以及连接处设计，波纹管被压缩，且其顶部带动加固块向装置的中心部分靠近，并逐渐固定芯片的位置，同时，波纹管内部的空气通过加固块的槽口排出，并吹向芯片，使其表面整洁，持续下压，弹簧伸缩杆二带动对接线路板同向移动，其底部与芯片的引脚对接；
19、s02、其中需要注意的是，当芯片尺寸改变，第一步完成后，可继续下压盖板，使其驱动其他传动组件以及引导组件继续固定以及对接工作，但已呈固定状态的引导组件，传动轴持续旋转，其外部安装的弹簧片将会脱离单向套轴内部的槽口，进而使得传动轴空转，单向套轴静止不动；
20、s03、半轴齿轮片阻挡齿轮反向旋转，即盖板仅可下压，但无外力干预的情况下，其不可上升，需要同时按压两个引导板，其通过滑板以及推导杆推动转向板旋动，其一端通过对接板带动滑板移动，此时半轴齿轮片远离齿轮，通过弹簧伸缩杆一，能够将装置恢复至最初的位置。
21、与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
22、本专利技术通过设置传动组件和引导组件等结构的配合，下压盖板，盖板通过传动组件收卷对接绳，通过对接绳的位置以及连接处设计，波纹管被压缩，且其顶部带动加固块向装置的中心部分靠近，并逐渐固定芯片的位置，同时，波纹管内部的空气通过加固块的槽口排出，并吹向芯片，使其表面整洁，持续下压，弹簧伸缩杆二带动对接线路板同向移动，其底部与芯片的引脚对接，当装置不在工作状态时，对接线路板的底部与加固块贴合，进而避免灰尘进入其底部并干预测试数值，进一步的，能够使得半导体芯片的测试对接更加稳定，且不易因灰尘而出现装置以及芯片的损坏。
23、本专利技术通过设置引导组件和传动组件等结构的配合，当测试芯片尺寸与先前不一时，下压盖板，引导组件固定芯片的其中较短的两边，持续下压，传动轴旋转，其外部安装的弹簧片将会脱离单向套轴内部的槽口，进而使得传动轴空转，单向套轴不再控制其中一个引导组件工作，而其它传动组件继续驱动未呈固定状态的引导组件继续固定以及对接工作，进一步的，能够使得装置适用于不同规格的芯片。
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1.一种半导体参数测试机构，包括基座（100），所述基座（100）通过弹簧伸缩杆一（200）连接有盖板（300），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的半导体参数测试机构，其特征在于：所述波纹管（602）水平滑动于基座（100）的槽口，所述波纹管（602）的内部与加固块（605）相连通，所述引导组件（600）中除中央管道（601）以外的结构均设置有四个。
3.根据权利要求1所述的半导体参数测试机构，其特征在于：所述传动组件（400）包括设置于基座（100）槽口中的支架（401），所述支架（401）的外部套接有皮带（402），所述支架（401）下方活动贯穿有传动轴（403），且与皮带（402）传动连接，所述传动轴（403）外部的两端共套接有两个单向套轴（404），所述单向套轴（404）的外部与对接绳（604）连接。
4.根据权利要求3所述的半导体参数测试机构，其特征在于：所述传动轴（403）的两侧共设置有两个齿轮（405），所述基座（100）的底部滑移安装有滑板（407），所述滑板（407）的一侧通过第二拉簧连接有半轴齿轮片（406），所
5.根据权利要求4所述的半导体参数测试机构，其特征在于：所述传动轴（403）通过弹簧片与单向套轴（404）连接，所述单向套轴（404）的内壁等距开设有若干个用于卡接弹簧片的槽口，所述半轴齿轮片（406）与齿轮（405）啮合。
6.根据权利要求5所述的半导体参数测试机构，其特征在于：所述锁止组件（500）包括引导板（501），所述引导板（501）通过拉簧（502）与基座（100）的内腔相连接，所述引导板（501）的一侧固装于其中一个滑板（407）的一侧，所述滑板（407）的另一侧通过推导杆（503）铰接有转向板（504），所述转向板（504）的外侧铰接有对接板（505），其套设于相邻一个滑板（407）的内部，所述转向板（504）铰接于基座（100）的底部。
7.根据权利要求6所述的半导体参数测试机构，其特征在于：所述拉簧（502）拉动引导板（501）呈固定位置，所述滑板（407）无外力干扰，其呈固定位置，第二拉簧推动半轴齿轮片（406）的齿牙面始终与齿轮（405）啮合。
8.根据权利要求1所述的半导体参数测试机构，其特征在于：所述弹簧伸缩杆一（200）共有四个且分别设置于基座（100）的四角。
9.根据权利要求7所述的半导体参数测试机构，其特征在于：按压引导板（501），所述拉簧（502）被拉伸，所述引导板（501）推动滑板（407）以及推导杆（503）移动，所述滑板（407）带动半轴齿轮片（406）远离齿轮（405），所述推导杆（503）推动转向板（504）旋转，所述转向板（504）的外侧通过对接板（505）拉动另一个滑板（407），另一个滑板（407）拉动半轴齿轮片（406）远离齿轮（405），所述传动组件（400）不再锁定且弹簧伸缩杆一（200）带动装置整体回到初始工作位置。
10.一种如权利要求1所述的半导体参数测试机构的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体参数测试机构，包括基座（100），所述基座（100）通过弹簧伸缩杆一（200）连接有盖板（300），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的半导体参数测试机构，其特征在于：所述波纹管（602）水平滑动于基座（100）的槽口，所述波纹管（602）的内部与加固块（605）相连通，所述引导组件（600）中除中央管道（601）以外的结构均设置有四个。
3.根据权利要求1所述的半导体参数测试机构，其特征在于：所述传动组件（400）包括设置于基座（100）槽口中的支架（401），所述支架（401）的外部套接有皮带（402），所述支架（401）下方活动贯穿有传动轴（403），且与皮带（402）传动连接，所述传动轴（403）外部的两端共套接有两个单向套轴（404），所述单向套轴（404）的外部与对接绳（604）连接。
4.根据权利要求3所述的半导体参数测试机构，其特征在于：所述传动轴（403）的两侧共设置有两个齿轮（405），所述基座（100）的底部滑移安装有滑板（407），所述滑板（407）的一侧通过第二拉簧连接有半轴齿轮片（406），所述传动组件（400）有四个且等距设置于基座（100）的顶部。
5.根据权利要求4所述的半导体参数测试机构，其特征在于：所述传动轴（403）通过弹簧片与单向套轴（404）连接，所述单向套轴（404）的内壁等距开设有若干个用于卡接弹簧片的槽口，所述半轴齿轮片（406）与齿轮（405）啮合。
6.根据权利要求5所述的半导体参数测试机构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：严海华，任延坤，张立仁，
申请(专利权)人：深圳市伟鼎自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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