【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体，具体是一种半导体器件测试装置及方法。
技术介绍
1、npn型三极管是指由两块n型半导体中间夹着一块p型半导体所组成的三极管，也称为晶体三极管，可以说它是电子电路中最重要的器件。对于功率不同的三极管来说，小、中和大功率npn型三极管的引脚排列顺序是不同的，对于大功率三极管来说，其引脚排列顺序（如附图9所示）为b（基极）、c（集电极）和e（发射极）。通常人们在对npn型三极管进行好坏测试时，常会通过数字万用表对其进行测试，首先（如附图11所示）将数字万用表的正极与b（基极）连接，再将数字万用表的负极分别接c（集电极）和e（发射极），当两次测试均出现压降时，此时再将将数字万用表的负极与b（基极）连接，再将数字万用表的正极分别接c（集电极）和e（发射极），此时若是数字万用表无压降时，则证明该npn型三极管未损坏，由于上述步骤需要操作人员不断调整数字万用表的表笔与三极管引脚的接触，同时还需要观察数字万用表是否出现压降，步骤较为繁琐，因此提出一种半导体器件测试装置及方法，以解决
技术介绍
中所提出的问题。
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本专利技术提供了半导体器件测试装置及方法，解决了目前对npn型三极管的好坏测试时步骤较为繁琐的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种半导体器件测试装置，包括防护外壳、npn型三极管和显示屏，还包括：
4、旋转组件，所述旋转组件套设于防护外壳的中部；
6、定位组件，所述定位组件设置于旋转组件顶部；
7、上料组件，所述上料组件活动连接于防护外壳远离测量组件一侧；
8、所述旋转组件包括套设于防护外壳中部的圆筒和绝缘盘，还包括：
9、固接于绝缘盘一侧的第一铜片和第二铜片，并且圆筒旋转时带动绝缘盘旋转；
10、等距离固接于防护外壳中部的连接件；
11、所述定位组件包括弹性连接于圆筒顶部的弹性凸块，所述防护外壳的外部开设有四个半圆槽，所述弹性凸块随圆筒旋转时，逐个与半圆槽配合；
12、其中，所述防护外壳的内部活动连接有支撑台用于放置npn型三极管；
13、初始时，所述弹性凸块位于第一个半圆槽中，并且npn型三极管上的基极通过连接件与第一铜片连接，所述npn型三极管上的集电极通过另一个连接件与第二铜片连接；
14、所述弹性凸块随圆筒旋转卡入至第二个半圆槽中时，npn型三极管上的基极通过连接件与第一铜片保持连接，并且npn型三极管上的发射极通过连接件与第二铜片连接；
15、所述弹性凸块随圆筒旋转卡入至第三个半圆槽中时，npn型三极管上的集电极通过连接件与第一铜片连接，并且npn型三极管上的基极通过连接件与第二铜片连接；
16、所述弹性凸块随圆筒旋转卡入至第四个半圆槽中时，npn型三极管上的发射极通过连接件与第一铜片连接，并且npn型三极管上的基极通过连接件与第二铜片保持连接；
17、所述第一铜片和第二铜片分别与测量组件上的正极和负极连接。
18、优选地，所述测量组件包括设置于其内部的电源和测量表，所述测量组件每一次对npn型三极管进行测量后将数据传输至显示屏处显示。
19、优选地，所述连接件由铜制成，其朝向上料组件一侧呈喇叭状，且具有弹性，其用于与npn型三极管上的引脚连接。
20、优选地，所述绝缘盘旋转并且弹性凸块未卡入至半圆槽中时，第一铜片与第二铜片两者至多通过连接件与npn型三极管其中一个引脚接触，所述测量组件内部电路断路，并且显示屏上无示数。
21、优选地，所述弹性凸块卡入至半圆槽中时，第一铜片与第二铜片均通过连接件与对应的引脚接触，所述测量组件内部电路通路。
22、优选地，所述防护外壳内部设置有弧形弹簧，其两端分别与圆筒和防护外壳固定连接，所述弧形弹簧用于圆筒旋转后的复位。
23、优选地，所述上料组件包括固接于防护外壳一端用于顶撑支撑台的弹簧杆；
24、铰接于防护外壳顶部的门板；
25、活动连接于防护外壳内部的拉绳；
26、弹性连接于防护外壳底部的弹性卡块；
27、开设于圆筒底部的卡槽；
28、所述门板旋转时拉动拉绳并使支撑台朝向拉绳一侧移动，并且弹性卡块受自身弹力复位卡入至卡槽中，用于对圆筒的周向限位。
29、优选地，所述支撑台带动其上方的npn型三极管朝向连接件移动时，所述npn型三极管上的引脚分别对应插入至三个连接件中。
30、优选地，所述支撑台朝向弹性卡块一侧移动并使其收缩至防护外壳内部，所述弹性卡块脱离卡槽内部。
31、半导体器件测试装置的测试方法，应用于半导体器件测试装置，其特征包括：
32、s1、操作人员通过上料组件将npn型三极管上的引脚分别插入至对应的连接件中，通过操作人员旋转圆筒使弹性凸块分别卡入至不同的半圆槽中；
33、初始时，测量组件上正、负极分别对应npn型三极管上的基极、集电极进行检测；
34、弹性凸块卡入第二个半圆槽中时，测量组件上正、负极分别对应npn型三极管上的npn型三极管上基极、发射极进行检测；
35、半圆槽弹性凸块卡入第三个半圆槽中时，测量组件上正、负极分别对应npn型三极管上的集电极、基极进行检测；
36、弧形弹簧弹性凸块卡入第四个半圆槽中时，测量组件上正、负极分别对应npn型三极管上的发射极、基极进行检测，完成操作。
37、与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
38、本专利技术通过第二铜片、第一铜片、弹性凸块和半圆槽等结构之间的配合，使得装置解决了现有方式测量npn型三极管步骤繁琐的作用，通过旋转圆筒使弹性凸块分别卡入至不同的半圆槽中；初始时，测量组件上正、负极分别对应npn型三极管上的基极、集电极进行检测；弹性凸块卡入第二个半圆槽中时，测量组件上正、负极分别对应npn型三极管上的npn型三极管上基极、发射极进行检测；半圆槽弹性凸块卡入第三个半圆槽中时，测量组件上正、负极分别对应npn型三极管上的集电极、基极进行检测；弧形弹簧弹性凸块卡入第四个半圆槽中时，测量组件上正、负极分别对应npn型三极管上的发射极、基极进行检测；同时测量组件将检测的数据传输到显示屏处显示，以便于人们读数；
39、本专利技术通过支撑台、门板、弧形弹簧和弹簧杆等结构之间的配合，使得装置具有便于更换待测量npn型三极管的作用，通过旋转门板并通过拉绳拉动支撑台朝向拉绳移动，弹簧杆被压缩，此时操作人员即可过防护外壳上的开口将npn型三极管放入至支撑台上，随后关闭门板，这时支撑台受弹簧杆弹力复位，同时npn型三极管朝向连接件一侧移动，并使npn型三极管引脚卡入至连接件中；
40、本专利技术通过弹性卡块、支撑台、卡槽和拉绳等结构之间的配合，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体器件测试装置，包括防护外壳（100）、NPN型三极管（600）和显示屏（700），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于：所述测量组件（300）包括设置于其内部的电源和测量表，所述测量组件（300）每一次对NPN型三极管（600）进行测量后将数据传输至显示屏（700）处显示。
3.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于：所述连接件（205）由铜制成，其朝向上料组件（500）一侧呈喇叭状，且具有弹性，其用于与NPN型三极管（600）上的引脚连接。
4.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于：所述绝缘盘（202）旋转并且弹性凸块（401）未卡入至半圆槽（402）中时，第一铜片（203）与第二铜片（204）两者至多通过连接件（205）与NPN型三极管（600）其中一个引脚接触，所述测量组件（300）内部电路断路，并且显示屏（700）上无示数。
5.根据权利要求4所述的半导体器件测试装置，其特征在于：所述弹性凸块（401）卡入至半圆槽（402）中时，第一铜片（203
6.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于：所述防护外壳（100）内部设置有弧形弹簧（403），其两端分别与圆筒（201）和防护外壳（100）固定连接，所述弧形弹簧（403）用于圆筒（201）旋转后的复位。
7.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于：所述上料组件（500）包括固接于防护外壳（100）一端用于顶撑支撑台（501）的弹簧杆（502）；
8.根据权利要求7所述的半导体器件测试装置，其特征在于：所述支撑台（501）带动其上方的NPN型三极管（600）朝向连接件（205）移动时，所述NPN型三极管（600）上的引脚分别对应插入至三个连接件（205）中。
9.根据权利要求8所述的半导体器件测试装置，其特征在于：所述支撑台（501）朝向弹性卡块（505）一侧移动并使其收缩至防护外壳（100）内部，所述弹性卡块（505）脱离卡槽（506）内部。
10.一种半导体器件的测试方法，应用于如权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件测试装置，包括防护外壳（100）、npn型三极管（600）和显示屏（700），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于：所述测量组件（300）包括设置于其内部的电源和测量表，所述测量组件（300）每一次对npn型三极管（600）进行测量后将数据传输至显示屏（700）处显示。
3.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于：所述连接件（205）由铜制成，其朝向上料组件（500）一侧呈喇叭状，且具有弹性，其用于与npn型三极管（600）上的引脚连接。
4.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于：所述绝缘盘（202）旋转并且弹性凸块（401）未卡入至半圆槽（402）中时，第一铜片（203）与第二铜片（204）两者至多通过连接件（205）与npn型三极管（600）其中一个引脚接触，所述测量组件（300）内部电路断路，并且显示屏（700）上无示数。
5.根据权利要求4所述的半导体器件测试装置，其特征在于：所述弹性凸块（401）卡入至半圆槽（402）中时，第一铜片（203）与第二铜片（204）均通...
【专利技术属性】
技术研发人员：严海华，任延坤，张立仁，
申请(专利权)人：深圳市伟鼎自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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