【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体元件封装热压，具体为一种高精密半导体元件封装热压机。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体被制造出来后需要利用热压机对其进行封装，进而才能避免外部环境对半导体元件造成不利影响。
2、目前使用的半导体元件封装热压机在使用时，用于封装半导体元件的封装膜在热封过程中，是通过将封装膜热熔后使上下膜粘接在一起，进而将半导体元件封装在内部，然而现有热压机的热压腔尺寸在使用的过程中相对固定，一般需要恰好与封装外壳进行贴合，这就导致在存放元件时，需要精确的对齐后才能放入，在热压完成后，元件的外壁紧贴热压腔难以取出，大大降低了生产的效率。为此，我们提出一种高精密半导体元件封装热压机。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种便于提升半导体元件上下料与脱模效率的高精密半导体元件封装热压机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种高精密半导体元件封装热压机，包括机体、下模机构和抖动机构，所述机体的上侧固定连接有固定架和底板，所述下模机构包括与所述底板沿水平方向滑动连接的底座，所述底座上设有两组翻转模，所述底座内设有用于控制所述翻转模翻转状态的控制件，所述下模机构用于在所述底座进入所述固定架底端时通过所述控制件控制两侧
4、优选的，所述下模机构还包括固定安装于所述底座上的固定模，所述翻转模和所述固定模上均开设有能够相互连通的下模腔，所述固定模的两侧均固定连接有固定管，两组所述翻转模的侧面均固定连接有与所述固定管内壁转动连接的转动轴，所述底座内开设有装置槽，所述控制件安装于所述装置槽内，便于通过改变下模腔整体的拼装结构，使得元件更加便于上下料。
5、优选的，所述控制件包括固定安装于所述翻转模底端的固定块，所述固定块的侧面转动连接有第一连接杆，所述第一连接杆的外壁滑动连接有第二连接杆，所述第一连接杆上固定连接有与所述第二连接杆固定连接的拉簧，所述第二连接杆远离所述第一连接杆的一端转动连接有驱动块，所述驱动块与所述装置槽内壁沿水平方向滑动连接，所述装置槽内设有用于在所述底座移动时联动所述驱动块进行移动调节的调节件，便于控制所述翻转模翻转状态。
6、优选的，所述调节件包括与所述装置槽内壁转动连接的两组转动杆，两组所述转动杆之间同轴固定连接有齿轮柱，所述底板上均匀开设有多组与所述齿轮柱相啮合的齿轮槽，两组所述转动杆分别贯穿两侧所述驱动块，所述转动杆上开设有与所述驱动块螺纹连接的螺纹槽，便于在所述底座移动时联动所述驱动块进行移动调节。
7、优选的，所述抖动机构还包括固定安装于所述拨动块一端的复位弹簧，所述转动盘的一侧同轴固定连接有与所述装置槽转动连接的连接轴，所述转动盘上均匀开设有多组滑动槽，所述拨动块与所述滑动槽内壁滑动连接，所述复位弹簧远离所述拨动块的一端与所述滑动槽固定连接，便于通过拨动块对翻转模的底端进行撞击，使得翻转模在翻转的过程中进行抖动，提升脱模效率。
8、优选的，所述驱动件包括同轴固定安装于所述转动杆上的锥齿轮，所述转动盘的侧面同轴转动连接有锥齿环，所述锥齿环与所述锥齿轮相啮合，所述锥齿环上设有用于控制所述连接轴进行单向转动的转动件，便于在所述底座远离所述固定架底端位置时控制所述转动盘进行转动，在所述底座靠近所述固定架时保持所述转动盘静止。
9、优选的，所述转动件包括同轴固定安装于所述连接轴外壁的固定环，所述固定环上均匀转动连接有多组棘齿，多组所述棘齿均通过发条转轴与所述固定环相连接，所述锥齿环的内壁均匀固定连接有多组斜齿块，便于控制所述连接轴进行单向转动。
10、优选的，所述底座上固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端与所述固定架固定连接，便于控制底座的移动状态。
11、优选的，所述固定架上固定连接有液压杆，所述液压杆的输出端固定连接有与所述固定架内壁沿竖直方向滑动连接的上热压板，便于进行热压封装操作。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
13、1.本专利技术提供的一种高精密半导体元件封装热压机，解决了现有高精密半导体元件封装热压机使用时热压腔尺寸与元件紧密贴合，影响生产过程中存取效率的问题，电动伸缩杆推动底座向外侧滑动，此时齿轮柱在齿轮槽内部滚动，带动两侧的转动杆进行转动，使得驱动块同时向中间滑动靠拢，拉动第二连接杆，即可使得两侧的翻转模同时向两侧展开，内壁的半导体元件能够较好的与下模腔进行分离，提升脱模的效率，底座滑出时，由于翻转模与固定模内壁的倾斜角度不同，元件仅会与一组下模腔的内壁进行粘附，此时更加容易取出元件，在入料时，由于两侧翻转模张开，下模腔整体的空间增大，更加方便将待封装的元件放入下模腔内，并在两侧翻转模翻转呈水平状态时自动将元件夹持到下模腔内进行贴合固定，提升上料效率。
14、2.本专利技术提供的一种高精密半导体元件封装热压机，在底座滑动时，转动杆的转动会带动锥齿轮进行转动，从而使得锥齿环进行转动，当底座远离固定架底端位置时，锥齿环逆时针转动，从而通过斜齿块带动棘齿使得固定环转动，固定环带动连接轴使得转动盘进行转动，转动盘上的拨动块不断地撞击翻转模的底部，使得翻转模在被第一连接杆下拉的同时进行不断的抖动，该装置有效的提升了元件的脱模效率，避免元件外壁在热压的过程中粘附在翻转模的内壁下模腔内，方便取出热压完成的半导体元件，反之在底座向固定架一侧移动时，此时斜齿块的斜面会推动棘齿向固定环的内壁贴合，不再带动连接轴转动，避免在入料时造成上侧元件抖动偏移，同时也降低拨动块与翻转模底面之间的磨损。
15、3.本专利技术提供的一种高精密半导体元件封装热压机，在底座向固定架的底部滑动时，齿轮槽带动齿轮柱反向转动，即可使得转动杆反向转动，带动两侧的驱动块同时向两侧滑动，推动第二连接杆和第一连接杆将翻转模的底部进行支撑，直到两侧翻转模的侧面与固定模的侧面紧密贴合，此时元件被稳定夹持在下模腔内，启动液压杆带动上热压板下移进行热压封装即可完成半导体元件的封装操作，该装置整体随着底座的移动进行自动运行，无需单独设置电机驱动，降低了生产与使用成本，通过机械结构联动运行，运行状态更加稳定，有效的提升了热压机的上下料效率和脱模效率，使用更加便捷。
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1.一种高精密半导体元件封装热压机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高精密半导体元件封装热压机，其特征在于：所述下模机构（4）还包括固定安装于所述底座（5）上的固定模（12），所述翻转模（6）和所述固定模（12）上均开设有能够相互连通的下模腔（13），所述固定模（12）的两侧均固定连接有固定管（14），两组所述翻转模（6）的侧面均固定连接有与所述固定管（14）内壁转动连接的转动轴（15），所述底座（5）内开设有装置槽（16），所述控制件（7）安装于所述装置槽（16）内。
3.根据权利要求2所述的高精密半导体元件封装热压机，其特征在于：所述控制件（7）包括固定安装于所述翻转模（6）底端的固定块（17），所述固定块（17）的侧面转动连接有第一连接杆（18），所述第一连接杆（18）的外壁滑动连接有第二连接杆（19），所述第一连接杆（18）上固定连接有与所述第二连接杆（19）固定连接的拉簧（20），所述第二连接杆（19）远离所述第一连接杆（18）的一端转动连接有驱动块（21），所述驱动块（21）与所述装置槽（16）内壁沿水平方向滑动连接，所述装置槽（1
4.根据权利要求3所述的高精密半导体元件封装热压机，其特征在于：所述调节件（22）包括与所述装置槽（16）内壁转动连接的两组转动杆（24），两组所述转动杆（24）之间同轴固定连接有齿轮柱（25），所述底板（3）上均匀开设有多组与所述齿轮柱（25）相啮合的齿轮槽（26），两组所述转动杆（24）分别贯穿两侧所述驱动块（21），所述转动杆（24）上开设有与所述驱动块（21）螺纹连接的螺纹槽（27）。
5.根据权利要求4所述的高精密半导体元件封装热压机，其特征在于：所述抖动机构（8）还包括固定安装于所述拨动块（10）一端的复位弹簧（28），所述转动盘（9）的一侧同轴固定连接有与所述装置槽（16）转动连接的连接轴（29），所述转动盘（9）上均匀开设有多组滑动槽（30），所述拨动块（10）与所述滑动槽（30）内壁滑动连接，所述复位弹簧（28）远离所述拨动块（10）的一端与所述滑动槽（30）固定连接。
6.根据权利要求5所述的高精密半导体元件封装热压机，其特征在于：所述驱动件（11）包括同轴固定安装于所述转动杆（24）上的锥齿轮（31），所述转动盘（9）的侧面同轴转动连接有锥齿环（32），所述锥齿环（32）与所述锥齿轮（31）相啮合，所述锥齿环（32）上设有用于控制所述连接轴（29）进行单向转动的转动件（33）。
7.根据权利要求6所述的高精密半导体元件封装热压机，其特征在于：所述转动件（33）包括同轴固定安装于所述连接轴（29）外壁的固定环（34），所述固定环（34）上均匀转动连接有多组棘齿（35），多组所述棘齿（35）均通过发条转轴与所述固定环（34）相连接，所述锥齿环（32）的内壁均匀固定连接有多组斜齿块（36）。
8.根据权利要求1所述的高精密半导体元件封装热压机，其特征在于：所述底座（5）上固定连接有电动伸缩杆（37），所述电动伸缩杆（37）的输出端与所述固定架（2）固定连接。
9.根据权利要求1所述的高精密半导体元件封装热压机，其特征在于：所述固定架（2）上固定连接有液压杆（38），所述液压杆（38）的输出端固定连接有与所述固定架（2）内壁沿竖直方向滑动连接的上热压板（39）。
...【技术特征摘要】
1.一种高精密半导体元件封装热压机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高精密半导体元件封装热压机，其特征在于：所述下模机构（4）还包括固定安装于所述底座（5）上的固定模（12），所述翻转模（6）和所述固定模（12）上均开设有能够相互连通的下模腔（13），所述固定模（12）的两侧均固定连接有固定管（14），两组所述翻转模（6）的侧面均固定连接有与所述固定管（14）内壁转动连接的转动轴（15），所述底座（5）内开设有装置槽（16），所述控制件（7）安装于所述装置槽（16）内。
3.根据权利要求2所述的高精密半导体元件封装热压机，其特征在于：所述控制件（7）包括固定安装于所述翻转模（6）底端的固定块（17），所述固定块（17）的侧面转动连接有第一连接杆（18），所述第一连接杆（18）的外壁滑动连接有第二连接杆（19），所述第一连接杆（18）上固定连接有与所述第二连接杆（19）固定连接的拉簧（20），所述第二连接杆（19）远离所述第一连接杆（18）的一端转动连接有驱动块（21），所述驱动块（21）与所述装置槽（16）内壁沿水平方向滑动连接，所述装置槽（16）内设有用于在所述底座（5）移动时联动所述驱动块（21）进行移动调节的调节件（22）。
4.根据权利要求3所述的高精密半导体元件封装热压机，其特征在于：所述调节件（22）包括与所述装置槽（16）内壁转动连接的两组转动杆（24），两组所述转动杆（24）之间同轴固定连接有齿轮柱（25），所述底板（3）上均匀开设有多组与所述齿轮柱（25）相啮合的齿轮槽（26），两组所述转动杆（24）分别贯穿两侧所述驱动块（21），所述转动杆（24）上开设有与所述驱动块（21）螺纹连接的螺纹槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：严海华，任延坤，张立仁，
申请(专利权)人：深圳市伟鼎自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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