【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片加工领域，特别涉及一种半导体芯片分层设备及分层方法。
技术介绍
1、随着科学技术的发展，半导体芯片技术的发展越来越成熟，也运用到各种领域中，比如计算机、机械设备plc控制系统上，而数百、数千或数十万个半导体芯片形成在通过半导体制造工艺制造的半导体晶圆上，而在半导体芯片分层加工过程中，需要对半导体芯片进行切割，即半导体晶圆在被置于封装工艺时被附接到工作台上，并通过锯切工艺被切割成个体芯片单元。
2、目前在半导体芯片切割加工过程中，常常需要将半导体芯片放置在工作台上，通过激光切割或者切割轮切割半导体芯片晶圆，从而将芯片晶圆且车出来一个个半导体芯片，在切割过程中，常常会产生废屑，而现有技术并没有较好的对废屑进行收集及其处理，有的本身就不对废屑进行收集，而更多的是通过铁屑因为重力自由下落到收集盒内部从而进行收集，该种收集方式收集效果较差。
3、因此，现有技术还有待进一步提升和改进。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片分层设备及分层方法，通过设置负压吸入组件，来对产生的废屑进行收集，并且配备了驱动组件，使得负压吸入组件能够摆动，从而具有更好的收集效果，同时清理组件，能够避免工作台内部粘附大量的废屑，难以后续清理的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种半导体芯片分层设备，包括切割机体，所述切割机体的一侧设置有承载半导体芯片工件的工作台，所述工作台包括
4、优选的，所述负压吸入组件包括转动设置于承载板上的驱动轴和转动设置于承载板上的两个从动转轴，且两个从动转轴对称设置于驱动轴的两侧，分别与驱动轴的顶部和两个从动转轴顶部固定连接的三个负压风扇，分别与驱动轴中部和两个从动转轴中部固定连接的三个链轮，且三个链轮的外侧共同啮合连接有链条和与驱动轴底端固定连接的驱动电机。
5、优选的，所述驱动组件包括与主动轴顶端固定连接的转动轮，与转动轮远离圆心一侧插接的驱动杆，与驱动杆顶部固定连接的移动圆块，与u形架底端固定连接的固定板，开设于固定板底部的滑槽，且移动圆块的外侧与滑槽的内部滑动连接。
6、优选的，所述往复顶动机构包括与隔离篮顶部一侧固定连接的固定片，与固定片插接的连接螺纹杆，与连接螺纹杆一端螺纹连接的连接螺母，套设于连接螺纹杆外表面的第一弹簧，且连接螺纹杆另一端与直筒内的顶端固定连接，与承载板顶端固定连接的连接架，与连接架顶部固定连接的支架，转动设置于支架顶部的异形轮和与隔离篮底端固定连接的弧形凸起。
7、优选的，所述清理组件包括固定长板，位于固定长板下方的连接长板，与连接长板底端固定连接的清理板，开设于固定长板外表面的圆孔，与连接长板顶端固定连接的固定螺纹杆，套设于固定螺纹杆外表面的第二弹簧，且固定螺纹杆穿过圆孔的一端螺纹连接有固定螺母。
8、优选的，所述直筒底部的一侧固定安装有启动电机，所述启动电机的输出端固定连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮的一侧啮合连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮的内部与主动轴底部固定连接。
9、优选的，所述滑槽内部的截面轮廓设置为“t”形，所述移动圆块的外径尺寸与滑槽内部的宽度尺寸相适配。
10、优选的，所述异形轮由一个大半圆和与大半圆连接的小半圆构成，且大半圆与小半圆连接处内凹的弧形状。
11、优选的，所述固定长板呈倾斜设置，且固定长板的两端皆固定连接有连接杆，其中一个连接杆为长杆，另一个连接杆为短杆，长杆的一端与主动轴的一侧固定连接，短杆的一端与主动轴的另一侧固定连接。
12、第二方面，本专利技术提供如前所述的一种半导体芯片分层设备的分层方法，所述具体操作方法如下：
13、步骤一、启动电机带动主动轴转动，主动轴带动转动轮转动，进而带动驱动杆做圆周运动，从而使得移动圆块顺着滑槽内部滑动，从而不断带动固定板及其u形架翻转摆动，从而使得负压吸入组件开始翻转摆动，同时驱动电机开始带动驱动轴转动，利链条及其链轮的配合，使得负压风扇开始进行负压吸入，从而将切割加工过程的废屑吸入工作台内部；
14、步骤二、在步骤一中u形架翻转摆动时，带动连接架及其支架来回移动，从而带动异形轮顺着弧形凸起来回滚动，并且不断循环往复挤压第一弹簧，进而实现隔离篮循环往复的上下移动；
15、步骤三、在步骤一主动轴转动过程中，会带动固定长板转动，从而带动连接长板及其清理板转动，以利用清理板对锥形筒内壁面进行清理。
16、本专利技术的技术效果和优点：
17、通过驱动电机带动驱动轴转动，从而使得另外两个从动转轴开始转动，以此实现三个负压风扇转动，从而产生吸力，主动轴使得转动轮转动带动驱动杆做圆周运动，驱动杆带动移动圆块稳定顺着滑槽内部滑动，从而使得固定板及其u形架来回摆动，从而使得整个负压吸入组件来回摆动，整体吸入范围更大，以此能够实现较好的负压吸入效果；
18、通过主动轴带动连接杆转动，使得固定长板带动连接长板转动，其中第二弹簧处于稍稍压缩状态，从而使得清理板与锥形筒的内壁面稳定接触，连接长板带动清理板顺着锥形筒的内壁面移动，从而利用清理板来对锥形筒的内壁面进行刮除清理，避免大量废屑粘附在锥形筒的内壁面，同时连接杆的长杆和短杆呈现九十度夹角设置，从而使得清理组件本身呈现歪斜状态设置，从而便于刮除的废屑能够较好的自动顺着锥形筒的内壁面下移；
19、通过异形轮与弧形凸起底部接触时，异形轮滚动，并且上顶弧形凸起，从而使得隔离篮上移，且压缩第一弹簧，随着支架的摆动，异形轮不再上顶弧形凸起，此时第一弹簧复位，隔离篮下移复位，并且由于异形轮外形设计，那么实际异形轮滚动过程中，隔离篮会产生顿挫，并且在连接处内凹的弧形状部位最明显，配合被压缩的第一弹簧，会产生一定程度上的振荡，从而将隔离篮上的废屑更好的振动下来，具有较好的振荡效果。
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1.一种半导体芯片分层设备，包括切割机体(1)，其特征在于，所述切割机体(1)的一侧设置有承载半导体芯片工件的工作台，所述工作台包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分层设备，其特征在于，所述负压吸入组件(7)包括转动设置于承载板(6)上的驱动轴(701)和转动设置于承载板(6)上的两个从动转轴(702)，且两个从动转轴(702)对称设置于驱动轴(701)的两侧，分别与驱动轴(701)的顶部和两个从动转轴(702)顶部固定连接的三个负压风扇(703)，分别与驱动轴(701)中部和两个从动转轴(702)中部固定连接的三个链轮(704)，且三个链轮(704)的外侧共同啮合连接有链条(705)和与驱动轴(701)底端固定连接的驱动电机(706)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分层设备，其特征在于，所述驱动组件(5)包括与主动轴(4)顶端固定连接的转动轮(501)，与转动轮(501)远离圆心一侧插接的驱动杆(502)，与驱动杆(502)顶部固定连接的移动圆块(504)，与U形架(14)底端固定连接的固定板(505)，开设于固定板(505)底部的滑
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分层设备，其特征在于，所述往复顶动机构(8)包括与隔离篮(9)顶部一侧固定连接的固定片(805)，与固定片(805)插接的连接螺纹杆(806)，与连接螺纹杆(806)一端螺纹连接的连接螺母(807)，套设于连接螺纹杆(806)外表面的第一弹簧(808)，且连接螺纹杆(806)另一端与直筒(2)内的顶端固定连接，与承载板(6)顶端固定连接的连接架(801)，与连接架(801)顶部固定连接的支架(802)，转动设置于支架(802)顶部的异形轮(803)和与隔离篮(9)底端固定连接的弧形凸起(804)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分层设备，其特征在于，所述清理组件(11)包括固定长板(1106)，位于固定长板(1106)下方的连接长板(1101)，与连接长板(1101)底端固定连接的清理板(1102)，开设于固定长板(1106)外表面的圆孔，与连接长板(1101)顶端固定连接的固定螺纹杆(1103)，套设于固定螺纹杆(1103)外表面的第二弹簧(1104)，且固定螺纹杆(1103)穿过圆孔的一端螺纹连接有固定螺母(1105)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分层设备，其特征在于，所述直筒(2)底部的一侧固定安装有启动电机，所述启动电机的输出端固定连接有第二锥齿轮(13)，所述第二锥齿轮(13)的一侧啮合连接有第一锥齿轮(12)，所述第一锥齿轮(12)的内部与主动轴(4)底部固定连接。
7.根据权利要求3所述的一种半导体芯片分层设备，其特征在于，所述滑槽(503)内部的截面轮廓设置为“T”形，所述移动圆块(504)的外径尺寸与滑槽(503)内部的宽度尺寸相适配。
8.根据权利要求4所述的一种半导体芯片分层设备，其特征在于，所述异形轮(803)由一个大半圆和与大半圆连接的小半圆构成，且大半圆与小半圆连接处内凹的弧形状。
9.根据权利要求5所述的一种半导体芯片分层设备，其特征在于，所述固定长板(1106)呈倾斜设置，且固定长板(1106)的两端皆固定连接有连接杆(10)，其中一个连接杆(10)为长杆，另一个连接杆(10)为短杆，长杆的一端与主动轴(4)的一侧固定连接，短杆的一端与主动轴(4)的另一侧固定连接。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的一种半导体芯片分层设备的分层方法，其特征在于，所述方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片分层设备，包括切割机体(1)，其特征在于，所述切割机体(1)的一侧设置有承载半导体芯片工件的工作台，所述工作台包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分层设备，其特征在于，所述负压吸入组件(7)包括转动设置于承载板(6)上的驱动轴(701)和转动设置于承载板(6)上的两个从动转轴(702)，且两个从动转轴(702)对称设置于驱动轴(701)的两侧，分别与驱动轴(701)的顶部和两个从动转轴(702)顶部固定连接的三个负压风扇(703)，分别与驱动轴(701)中部和两个从动转轴(702)中部固定连接的三个链轮(704)，且三个链轮(704)的外侧共同啮合连接有链条(705)和与驱动轴(701)底端固定连接的驱动电机(706)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分层设备，其特征在于，所述驱动组件(5)包括与主动轴(4)顶端固定连接的转动轮(501)，与转动轮(501)远离圆心一侧插接的驱动杆(502)，与驱动杆(502)顶部固定连接的移动圆块(504)，与u形架(14)底端固定连接的固定板(505)，开设于固定板(505)底部的滑槽(503)，且移动圆块(504)的外侧与滑槽(503)的内部滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分层设备，其特征在于，所述往复顶动机构(8)包括与隔离篮(9)顶部一侧固定连接的固定片(805)，与固定片(805)插接的连接螺纹杆(806)，与连接螺纹杆(806)一端螺纹连接的连接螺母(807)，套设于连接螺纹杆(806)外表面的第一弹簧(808)，且连接螺纹杆(806)另一端与直筒(2)内的顶端固定连接，与承载板(6)顶端固定连接的连接架(801)，与连接架(801)顶部固定连接的支架(802)，转动设置于支架(802)顶部的异形轮(803)...
【专利技术属性】
技术研发人员：王培正，王蕊，王磊，王桂超，邹家须，代伟业，
申请(专利权)人：深圳技术大学，
类型：发明
国别省市：
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