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本发明公开了一种半导体芯片分层设备及分层方法，包括切割机体，切割机体的一侧设置有承载半导体芯片工件的工作台，工作台包括：直筒，直筒设置于切割机体切割部位的下方，直筒的内部设置有隔离篮，隔离篮上设置有用于隔离篮上下往复移动的往复顶动机构，直筒...
该专利属于深圳技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过深圳技术大学授权不得商用。

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