【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片温度监测领域，具体涉及一种芯片温度的检测方法及系统。
技术介绍
1、随着芯片集成度的不断提高，芯片的发热问题变得日益严重。为了确保芯片的可靠性和工作寿命，必须有效地监测芯片的温度并实施相应的保护措施。然而，一些特定类型的芯片，如射频放大器和存储器，并没有内置的温度传感器，这使得准确获取芯片温度变得非常困难。
2、目前，现有技术直接获取与芯片相邻的温敏电阻的温度来近似代表芯片的温度。然而，由于温敏电阻与芯片之间存在一定的布局距离，导致热阻的产生。这意味着温敏电阻所测得的温度实际上会低于芯片的下壳体温度。尽管在软件中进行了定值补偿，但由于芯片在不同功率下的温差梯度变化，这种补偿往往会产生偏差，无法准确反映芯片的实际温度。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种芯片温度的检测方法及系统，以解决现有技术中无法精确采集芯片温度以及由热阻和功率变化引起的温度补偿偏差的问题。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种芯片温度的检测方法，所述方法包
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【技术保护点】
1.一种芯片温度的检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在获取多个功率点之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述误差值对所述热敏电阻的温度值进行补偿，得到校准后的温度值，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个功率点包括：第一功率点、第二功率点以及第三功率点，所述第一功率点低于所述第二功率点，第二功率点低于所述第三功率点；
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述利用所述实时功率、所述实时上壳温度以及所述目标热敏电阻的...
【技术特征摘要】
1.一种芯片温度的检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在获取多个功率点之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述误差值对所述热敏电阻的温度值进行补偿，得到校准后的温度值，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个功率点包括：第一功率点、第二功率点以及第三功率点，所述第一功率点低于所述第二功率点，第二功率点低于所述第三功率点；
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述利用所述实时功率、所述实时上壳温度以及所述目标热敏电阻的实时温度，计算所述待测温器件的结到所述目标热敏电阻之间的路径热阻，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述路径热阻计算所述待测温器件...
【专利技术属性】
技术研发人员：李海生，杨金喜，王博，
申请(专利权)人：国汽智端成都科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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