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本发明涉及芯片温度监测领域，公开了一种芯片温度的检测方法及系统，方法包括：获取多个功率点，并控制芯片中待测温器件分别按照功率点工作；获取待测温器件在不同功率点工作时的实时功率、实时上壳温度，以及目标热敏电阻的实时温度，其中，目标热敏电阻与待...
该专利属于国汽智端（成都）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过国汽智端（成都）科技有限公司授权不得商用。

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