【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于激光加工设备设计，具体涉及一种焊接设备。
技术介绍
1、焊接工艺是较为常见的加工工艺，普遍应用在产品制造领域。焊接工艺由焊接设备来完成。在具体的焊接过程中，用户操控焊接设备来对焊接处进行焊接。焊接过程是个高温加工过程，随着焊丝的消耗，不可避免会产生废渣，这些废渣会带来不良的影响。特别是在激光焊接过程中，废渣产生后容易通过激光出射孔道向着焊接设备中更深的位置侵入。
2、由于焊接设备内具有激光产生器、光学系统等贵重构件，废渣侵入到焊接设备中较容易损坏焊接设备内的贵重构件，最终导致焊接设备的寿命较短。由此可见，如何缓解焊接过程中产生的废渣容易侵入焊接设备中，而导致焊接设备内较为贵重的构件发生损坏的问题，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术公开一种焊接设备，以解决相关技术涉及的焊接设备在焊接过程中容易侵入废渣而导致较为贵重的构件发生损坏的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
3、第一方面，本专利技术实施例公开一种焊接设备，所公开的焊接设备包括手持式主体、激光出射装置、第一阻挡结构、第二阻挡结构和磁性部，其中：
4、所述激光出射装置与所述手持式主体相连，所述激光出射装置设有激光出射孔道，所述第一阻挡结构和所述第二阻挡结构设于所述激光出射孔道中，且所述第二阻挡结构和所述磁性部设于所述第一阻挡结构与所述手持式主体之间；
5、所述第一阻挡结构包括待破孔区或待扩孔，所
6、所述磁性部设于所述激光出射装置上，且用于磁性吸附侵入到所述激光出射孔道中的废渣；所述第二阻挡结构包括锥筒结构，所述锥筒结构的较小端口朝向所述待破孔区或所述待扩孔，所述锥筒结构的较大端口背向所述待破孔区或所述待扩孔。
7、本专利技术采用的技术方案能够达到以下技术效果：
8、本专利技术实施例公开的焊接设备，通过在激光出射装置内设置第一阻挡结构和第二阻挡结构以及在激光出射装置上设置磁性部，并使得第二阻挡结构和磁性部处在第一阻挡结构与手持式主体之间，此种结构能够使得在焊接的过程中，第一阻挡结构优先阻挡一部分侵入到激光出射孔道中的废渣，从而缓解废渣向着更深的位置侵入。同时，其它的废渣在向着更深的位置侵入的过程中，能够接着被第二阻挡结构阻挡及降速，并且磁性部还能够对继续侵入的废渣进行磁性吸附，最终能够使得侵入到激光出射孔道中的废渣得到较好的阻挡及吸附。本专利技术实施例公开的焊接设备通过两级阻挡以及磁性吸附相配合，达到多重手段消除侵入的废渣的目的，进而能够较好地避免废渣侵入到手持式主体，而损坏手持式主体内较为贵重的构件的问题。
9、与此同时，第一阻挡结构设有待破孔区或待扩孔，能够在焊接时通过手持式主体产生的激光束来烧穿或扩孔，从而能够形成既能够供激光束通过而不阻拦激光束，又不会形成孔径过大的光避让孔，此种结构能够避免光避让孔通过其它手段单独开设导致的孔径过大的问题，光避让孔的孔径不至于过大则能够使得第一阻挡结构更大程度地发挥阻挡废渣的作用，从而能够更好地缓解废渣侵入的问题。由此可见，本专利技术实施例公开的焊接设备通过第一阻挡结构、第二阻挡结构和磁性部协同发挥作用，达到更好地在焊接过程中缓解废渣侵入的问题。
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1.一种焊接设备，其特征在于，包括手持式主体（10）、激光出射装置（20）、第一阻挡结构（30）、第二阻挡结构（40）和磁性部（50），其中：
2.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述第一阻挡结构（30）还包括围绕所述待破孔区（31）的外围区（34），其中：
3.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述激光出射装置（20）包括出射管（22）和射光嘴（23），所述出射管（22）和所述射光嘴（23）中的一者设有凹槽（232），另一者设有凸起（222），所述凹槽（232）与所述凸起（222）可拆卸相连，所述出射管（22）设有管孔（221），所述射光嘴（23）设有射孔（231），所述管孔（221）与所述射孔（231）连通，所述激光出射孔道（21）包含对接的所述管孔（221）和所述射孔（231），所述第一阻挡结构（30）被夹紧固定在所述凹槽（232）的底壁与所述凸起（222）之间，所述待破孔区（31）或所述待扩孔（32）分别与所述管孔（221）和所述射孔（231）相对；或，
4.根据权利要求3所述的焊接设备，其特征在于，所述射光嘴（23）
5.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述磁性部（50）为多个，且均设于所述激光出射孔道（21）中，所述第二阻挡结构（40）为多个，多个所述磁性部（50）和多个所述第二阻挡结构（40）均沿所述激光出射孔道（21）的贯通方向依次设置，多个所述磁性部（50）和多个所述第二阻挡结构（40）交叉分布，至少部分所述第二阻挡结构（40）被夹持在相邻的两个所述磁性部（50）之间。
6.根据权利要求5所述的焊接设备，其特征在于，所述第二阻挡结构（40）还包括安装部（42），其中：
7.根据权利要求5所述的焊接设备，其特征在于，所述磁性部（50）为磁筒结构，所述磁性部（50）套设于所述锥筒结构（41）之外，所述磁性部（50）与所述锥筒结构（41）的外锥面（411）形成汇集空间（43），所述汇集空间（43）的横截面的面积在第一方向上递减，所述汇集空间（43）用于收集废渣，所述横截面为所述汇集空间（43）在垂直于所述第一方向上的截面，所述第一方向与所述激光出射孔道（21）的贯通方向平行，且朝向所述手持式主体（10），所述磁性部（50）的与所述汇集空间（43）的横截面的面积较小的一端相对的部位开设有多个负压吸附孔道（51），多个所述负压吸附孔道（51）环绕所述锥筒结构（41）的大端分布，多个所述负压吸附孔道（51）与所述汇集空间（43）连通，且用于将所述汇集空间（43）内汇集的废渣吸走。
8.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述磁性部（50）包括永磁结构件（52），所述激光出射装置（20）设有冷却通道（24），所述冷却通道（24）至少布设于所述激光出射装置（20）的设置所述永磁结构件（52）的区域中。
9.根据权利要求8所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接设备包括工作头（61）和保护气源管（62），所述保护气源管（62）用于输送保护气体，所述工作头（61）包括射光嘴（23）和保护气体喷嘴（611），所述激光出射装置（20）包括所述射光嘴（23），所述冷却通道（24）的入口和所述保护气体喷嘴（611）并联在所述保护气源管（62）的出气端，所述冷却通道（24）延伸至所述保护气体喷嘴（611），以用于冷却所述保护气体喷嘴（611）以及通过所述激光出射装置（20）冷却所述磁性部（50），所述保护气体为惰性气体，所述保护气体喷嘴（611）用于在焊接过程中形成保护气体氛围。
10.根据权利要求8所述的焊接设备，其特征在于，所述磁性部（50）还包括电磁结构件（53），所述电磁结构件（53）为缠绕设置于所述激光出射装置（20）之外或缠绕设于所述激光出射装置（20）中的电磁线圈；
...【技术特征摘要】
1.一种焊接设备，其特征在于，包括手持式主体（10）、激光出射装置（20）、第一阻挡结构（30）、第二阻挡结构（40）和磁性部（50），其中：
2.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述第一阻挡结构（30）还包括围绕所述待破孔区（31）的外围区（34），其中：
3.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述激光出射装置（20）包括出射管（22）和射光嘴（23），所述出射管（22）和所述射光嘴（23）中的一者设有凹槽（232），另一者设有凸起（222），所述凹槽（232）与所述凸起（222）可拆卸相连，所述出射管（22）设有管孔（221），所述射光嘴（23）设有射孔（231），所述管孔（221）与所述射孔（231）连通，所述激光出射孔道（21）包含对接的所述管孔（221）和所述射孔（231），所述第一阻挡结构（30）被夹紧固定在所述凹槽（232）的底壁与所述凸起（222）之间，所述待破孔区（31）或所述待扩孔（32）分别与所述管孔（221）和所述射孔（231）相对；或，
4.根据权利要求3所述的焊接设备，其特征在于，所述射光嘴（23）设有废渣收集腔室（233）和废渣跌落孔（234），所述废渣跌落孔（234）的出口与所述废渣收集腔室（233）连通，所述废渣跌落孔（234）的进口与所述激光出射孔道（21）连通，且所述废渣跌落孔（234）的进口位于所述第一阻挡结构（30）的背向所述手持式主体（10）的一侧，所述废渣收集腔室（233）设有废渣倾倒口（235）。
5.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述磁性部（50）为多个，且均设于所述激光出射孔道（21）中，所述第二阻挡结构（40）为多个，多个所述磁性部（50）和多个所述第二阻挡结构（40）均沿所述激光出射孔道（21）的贯通方向依次设置，多个所述磁性部（50）和多个所述第二阻挡结构（40）交叉分布，至少部分所述第二阻挡结构（40）被夹持在相邻的两个所述磁性部（50）之间。
6.根据权利要求5所述的焊接设备，其特征在于，所述第二阻挡结构（40）还...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋峰，邓金荣，张显清，徐其仁，黄辉，
申请(专利权)人：苏州创鑫激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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