【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及真空焊接炉，具体是一种半导体制备用连续式真空焊接炉。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
2、在对半导体材料进行生产的过程中，需要使用到真空焊接炉，在对真空焊接炉进行使用时，需要将主板放置在托板上，将托板放置在真空焊接炉一端的导轨上，托板随着导轨移动进入机体内进行焊接操作，之后随着导轨移动至出料端口，移动至出料端口时，需要人工将托板上的主板取下，拿取至下一工序，之后再对托板进行收集，为了简化此操作，达到方便对托板和主板进行分离收集的目的，因此提供了一种半导体制备用连续式真空焊接炉。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：为了达到方便对托板和主板进行分离收集的目的，提供一种半导体制备用连续式真空焊接炉。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体制备用连续式真空焊接炉，包括真空焊接炉机体和托板，主板放置于所述托板上，所述托板移动进入真空焊接炉机体内对主板上的半导体材料进行焊接，使用完成的所述托板通过收集机构进行收集操作，所述托板上的主板通过分离机构与
3、所述收集机构包括分离座，所述分离座设置于所述真空焊接炉机体出料端，所述分离座的内腔开设有供所述托板进行滑动的导向槽，所述导向槽的内壁开设有安装槽，所述安装槽的内腔上下对称设置有同步带，所述同步带的两端内壁连接有同步轮，两个所述同步轮之间通过连接轴固定连接，两个相邻的连接轴的一端位于所述分离座的外部固定连接有第一直齿轮，所述分离座的外壁固定连接有安装架，所述安装架的外壁安装有电机，所述电机的输出端与一个所述第一直齿轮相连接。
4、作为本专利技术再进一步的方案：所述收集机构还包括有收集箱，所述收集箱设置于所述分离座远离所述真空焊接炉机体的一端，所述分离座朝向所述收集箱的一端固定连接有插块，所述插块的内部滑动连接有延伸至所述插块上方的固定块，所述固定块与所述插块之间连接有固定弹簧，所述分离座的外壁开设有插槽，所述插槽供所述插块插入，所述插槽的顶端开设有固定槽，所述固定块受所述固定弹簧弹力作用卡合进入所述固定槽，用于将所述插块固定在所述插槽内，所述收集箱的内部位于所述固定槽的顶端滑动连接有下压块，所述下压块向下移动将所述固定块推动出所述固定槽，所述收集箱的内部位于所述下压块的外壁滑动连接有推杆，所述推杆延伸出所述收集箱。
5、作为本专利技术再进一步的方案：所述分离机构包括有定位块，所述定位块对称固定连接于所述分离座的内腔两侧，所述定位块位于所述导向槽的上方，所述定位块的下方设置有输送带，所述输送带用于对主板进行输送操作，所述托板的顶端开设有供主板进行放置的放置槽，所述托板的内部对称转动连接有用于对主板进行支撑的支撑板，所述支撑板延伸至所述放置槽的内腔，所述支撑板的一端固定连接有第二直齿轮，所述第二直齿轮与所述托板转动连接，所述支撑板通过转轴与所述托板转动连接，所述支撑板与所述第二直齿轮处于同一轴心位置处，所述托板的内部位于所述第二直齿轮的顶端滑动连接有活动架，所述活动架与所述托板之间连接有复位弹簧，所述托板的内部位于所述活动架的顶端滑动连接有挤压块，所述挤压块延伸至所述托板的上方。
6、作为本专利技术再进一步的方案：所述导向槽的内壁与所述托板的外壁相贴合，两个所述第一直齿轮相啮合。
7、作为本专利技术再进一步的方案：所述同步轮的外壁设置有与所述同步带内壁相匹配的纹路，所述同步轮通过转轴与所述分离座转动连接。
8、作为本专利技术再进一步的方案：所述插块的外壁与所述插槽的内壁相贴合，所述固定块的外壁与所述固定槽的内壁相贴合，所述固定块位于所述插块外部的一端设置有第一斜面。
9、作为本专利技术再进一步的方案：所述下压块的顶端一侧设置有第二斜面，所述第二斜面与所述推杆相接触。
10、作为本专利技术再进一步的方案：所述挤压块延伸至所述托板外部的一端设置有半圆面，所述活动架的顶端设置有第三斜面，所述第三斜面与所述挤压块的底端相接触。
11、作为本专利技术再进一步的方案：所述活动架的外壁设置有齿槽，所述齿槽与所述第二直齿轮相啮合。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
13、通过设置收集机构和分离机构，托板沿着真空焊接炉机体的导轨移动至出料端，进入导向槽内，托板沿着导向槽进行滑动，当挤压块与定位块接触时，第二直齿轮转动带动支撑板向下进行转动，主板落在输送带上，输送带将主板运输至下一工序进行加工操作，托板沿着导向槽滑动至收集箱处，托板落入收集箱的内腔进行收集操作，便于自动对托板和主板进行分离操作，对托板进行自动收集且将主板自动输送至下一工序处。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体制备用连续式真空焊接炉，包括真空焊接炉机体（1）和托板（2），主板放置于所述托板（2）上，所述托板（2）移动进入真空焊接炉机体（1）内对主板上的半导体材料进行焊接，其特征在于，使用完成的所述托板（2）通过收集机构（3）进行收集操作，所述托板（2）上的主板通过分离机构（4）与所述托板（2）分离；
2.根据权利要求1所述的一种半导体制备用连续式真空焊接炉，其特征在于，所述收集机构（3）还包括有收集箱（310），所述收集箱（310）设置于所述分离座（309）远离所述真空焊接炉机体（1）的一端，所述分离座（309）朝向所述收集箱（310）的一端固定连接有插块（311），所述插块（311）的内部滑动连接有延伸至所述插块（311）上方的固定块（312），所述固定块（312）与所述插块（311）之间连接有固定弹簧（313），所述分离座（309）的外壁开设有插槽（314），所述插槽（314）供所述插块（311）插入，所述插槽（314）的顶端开设有固定槽（315），所述固定块（312）受所述固定弹簧（313）弹力作用卡合进入所述固定槽（315），用于将所述插块（311）固
3.根据权利要求2所述的一种半导体制备用连续式真空焊接炉，其特征在于，所述分离机构（4）包括有定位块（401），所述定位块（401）对称固定连接于所述分离座（309）的内腔两侧，所述定位块（401）位于所述导向槽（301）的上方，所述定位块（401）的下方设置有输送带（402），所述输送带（402）用于对主板进行输送操作，所述托板（2）的顶端开设有供主板进行放置的放置槽（403），所述托板（2）的内部对称转动连接有用于对主板进行支撑的支撑板（404），所述支撑板（404）延伸至所述放置槽（403）的内腔，所述支撑板（404）的一端固定连接有第二直齿轮（405），所述第二直齿轮（405）与所述托板（2）转动连接，所述支撑板（404）通过转轴与所述托板（2）转动连接，所述支撑板（404）与所述第二直齿轮（405）处于同一轴心位置处，所述托板（2）的内部位于所述第二直齿轮（405）的顶端滑动连接有活动架（406），所述活动架（406）与所述托板（2）之间连接有复位弹簧（407），所述托板（2）的内部位于所述活动架（406）的顶端滑动连接有挤压块（408），所述挤压块（408）延伸至所述托板（2）的上方。
4.根据权利要求2所述的一种半导体制备用连续式真空焊接炉，其特征在于，所述导向槽（301）的内壁与所述托板（2）的外壁相贴合，两个所述第一直齿轮（306）相啮合。
5.根据权利要求2所述的一种半导体制备用连续式真空焊接炉，其特征在于，所述同步轮（304）的外壁设置有与所述同步带（303）内壁相匹配的纹路，所述同步轮（304）通过转轴与所述分离座（309）转动连接。
6.根据权利要求2所述的一种半导体制备用连续式真空焊接炉，其特征在于，所述插块（311）的外壁与所述插槽（314）的内壁相贴合，所述固定块（312）的外壁与所述固定槽（315）的内壁相贴合，所述固定块（312）位于所述插块（311）外部的一端设置有第一斜面。
7.根据权利要求2所述的一种半导体制备用连续式真空焊接炉，其特征在于，所述下压块（316）的顶端一侧设置有第二斜面，所述第二斜面与所述推杆（317）相接触。
8.根据权利要求3所述的一种半导体制备用连续式真空焊接炉，其特征在于，所述挤压块（408）延伸至所述托板（2）外部的一端设置有半圆面，所述活动架（406）的顶端设置有第三斜面，所述第三斜面与所述挤压块（408）的底端相接触。
9.根据权利要求3所述的一种半导体制备用连续式真空焊接炉，其特征在于，所述活动架（406）的外壁设置有齿槽，所述齿槽与所述第二直齿轮（405）相啮合。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体制备用连续式真空焊接炉，包括真空焊接炉机体（1）和托板（2），主板放置于所述托板（2）上，所述托板（2）移动进入真空焊接炉机体（1）内对主板上的半导体材料进行焊接，其特征在于，使用完成的所述托板（2）通过收集机构（3）进行收集操作，所述托板（2）上的主板通过分离机构（4）与所述托板（2）分离；
2.根据权利要求1所述的一种半导体制备用连续式真空焊接炉，其特征在于，所述收集机构（3）还包括有收集箱（310），所述收集箱（310）设置于所述分离座（309）远离所述真空焊接炉机体（1）的一端，所述分离座（309）朝向所述收集箱（310）的一端固定连接有插块（311），所述插块（311）的内部滑动连接有延伸至所述插块（311）上方的固定块（312），所述固定块（312）与所述插块（311）之间连接有固定弹簧（313），所述分离座（309）的外壁开设有插槽（314），所述插槽（314）供所述插块（311）插入，所述插槽（314）的顶端开设有固定槽（315），所述固定块（312）受所述固定弹簧（313）弹力作用卡合进入所述固定槽（315），用于将所述插块（311）固定在所述插槽（314）内，所述收集箱（310）的内部位于所述固定槽（315）的顶端滑动连接有下压块（316），所述下压块（316）向下移动将所述固定块（312）推动出所述固定槽（315），所述收集箱（310）的内部位于所述下压块（316）的外壁滑动连接有推杆（317），所述推杆（317）延伸出所述收集箱（310）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体制备用连续式真空焊接炉，其特征在于，所述分离机构（4）包括有定位块（401），所述定位块（401）对称固定连接于所述分离座（309）的内腔两侧，所述定位块（401）位于所述导向槽（301）的上方，所述定位块（401）的下方设置有输送带（402），所述输送带（402）用于对主板进行输送操作，所述托板（2）的顶端开设有供主板进行放置的放置槽（403），所述托板（2）的内部对称转动连接有用于对主板进行支撑的支撑板（404），所述支...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋波，陈思太，
申请(专利权)人：淄博晨启电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。