一种无需后处理的软磁功能材料快速制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无需后处理的软磁功能材料快速制备方法，该方法包括：获得软磁复合材料浆料；所述软磁复合材料浆料包括光敏树脂和软磁粉体；将软磁复合材料浆料采用光固化辅助3D直写成型，获得软磁功能材料或元件；无需后处理。所述光敏树脂包括：预聚物、单体、光引发剂。该方法可成功打印可直接应用的软磁功能材料及元件。本发明专利技术通过对浆料的优化，解决了3D直写成型过程中浆料挤出困难和难以自支撑的问题，该发明专利技术制备的软磁复合材料浆料具有较高的固含量，磁性能优异。能够得到精度高、形状复杂以及结构稳定的软磁复合材料元件，无需后续处理，工艺简单，具有广泛应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光固化增材制造软磁材料领域，涉及一种无需后处理的软磁功能材料快速制备方法。

技术介绍

1、电磁应用中使用的软磁复合材料可以描述为被电绝缘膜包围的磁性粉末颗粒，具有涡流损耗低、磁导率高、矫顽力低、电阻率高、三维各向同性和易于机械加工等优点。与金属软磁材料相比，经绝缘包覆后的软磁复合材料具有较高的电阻率，可以有效降低高频下材料的涡流损耗；与软磁铁氧体相比，软磁复合材料的磁通密度相对较高，更能满足电子元器件小型化的要求。软磁复合材料在微观结构上是由高阻率绝缘材料包覆铁磁性颗粒所组成，可以有效地降低高频下的涡流损耗，在khz到mhz的频率范围内具有很大的应用潜力；非铁磁性绝缘层阻碍磁化过程中磁畴壁的移动，磁路中的间隙能提高材料的抗磁饱和能力，使软磁复合材料具有优良的交流偏置特性。然而制备过程中，往往需要进行后处理，过程复杂，且后处理条件需摸索，软磁复合材料传统压制成型需要进行退火处理去除内应力。高温退火有利于释放内应力，但非晶处于亚稳态，高温下有向晶态转变的趋势，影响元件的磁性能。3d直写打印的制备方法避免了退火等后处理，但存在打印精度较低、成型速度本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无需后处理的软磁功能材料快速制备方法，其特征在于，该方法包括：

2.根据权利要求1所述的无需后处理的软磁功能材料快速制备方法，其特征在于，所述的软磁复合材料浆料的制备方法包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的无需后处理的软磁功能材料快速制备方法，其特征在于，所述光敏树脂为自由基型光敏树脂，包括如下组分：预聚物为双酚A型环氧丙烯酸酯，单体为1，6-己二醇二丙烯酸酯，光引发剂为2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦。

4.根据权利要求3所述无需后处理的软磁功能材料快速制备方法，其特征在于，所述的2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦和双酚A型环氧...

【技术特征摘要】

1.一种无需后处理的软磁功能材料快速制备方法，其特征在于，该方法包括：

2.根据权利要求1所述的无需后处理的软磁功能材料快速制备方法，其特征在于，所述的软磁复合材料浆料的制备方法包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的无需后处理的软磁功能材料快速制备方法，其特征在于，所述光敏树脂为自由基型光敏树脂，包括如下组分：预聚物为双酚a型环氧丙烯酸酯，单体为1，6-己二醇二丙烯酸酯，光引发剂为2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦。

4.根据权利要求3所述无需后处理的软磁功能材料快速制备方法，其特征在于，所述的2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦和双酚a型环氧丙烯酸酯质量比为1：10，所述的1，6-己二醇二丙烯酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：房晓彤，胡晶，
申请(专利权)人：北京工商大学，
类型：发明
国别省市：