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本发明公开了一种无需后处理的软磁功能材料快速制备方法，该方法包括：获得软磁复合材料浆料；所述软磁复合材料浆料包括光敏树脂和软磁粉体；将软磁复合材料浆料采用光固化辅助3D直写成型，获得软磁功能材料或元件；无需后处理。所述光敏树脂包括：预聚物、...
该专利属于北京工商大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工商大学授权不得商用。

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