【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体显示，更具体地说，涉及一种新型柔性oled制备方法及柔性oled。
技术介绍
1、在制作柔性有源矩阵有机发光二极管(active-matrix organic light emittingdiode，amoled)显示面板的过程中，对做完薄膜封装并贴附完一次保护膜(1st lami film)的产品，需要将其承载的玻璃基板去除，使其变成以聚酰亚胺(pi)为柔性基底的柔性面板；目前的工艺是使用准分子激光器(excimer laser)作用于pi和玻璃界面使pi和玻璃分离，即llo(laser lift-off)工艺。该方法目前主要的缺点在于准分子激光器设备成本极高，因其使用特殊气体，运营维护成本也极高，急需寻找低成本的方案来解决此问题。
2、现有技术中，公开号cn107644891a，专利名称柔性oled面板的制作方法，首先在高透光性的玻璃基板上涂布形成柔性衬底基板，再在柔性衬底基板上依次制作tft层和oled层，最后采用激光对柔性衬底基板进行激光剥离，使所述柔性衬底基板从玻璃基板上剥离下来。此制作方法设备成本及运营维护成本高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是解决现有技术存在的问题，提供一种有效解决制作成本高的问题，节省设备成本及运营维护成本的新型柔性oled制备方法及柔性oled。
2、为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：所提供的这种新型柔性oled制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1)在玻璃基板上先涂布一层uv减粘
3、为使上述技术方案更加详尽和具体，本专利技术还提供以下更进一步的优选技术方案，以获得满意的实用效果：
4、步骤1)中，uv减粘胶膜层涂布速度50-100mm/s；
5、步骤1)中，uv减粘胶膜层厚度控制在5-10um,初始粘度1000-3000g/25mm,解胶后粘度小于20g/25mm。
6、步骤2)中，使用喷墨打印的方式将pi液均匀涂布在玻璃基板上形成pi层，涂布速度10-50mm/s。
7、步骤2)中，pi层预固化，固化温度130±5℃，固化时间130s；
8、pi层预固化后进行pi层主固化，固化温度230±5℃，固化时间1200s。
9、步骤4)中，使用主波长385nm的led面光源，能量控制在1000±100mj/cm，时间3-5s。
10、步骤3)中，oled膜层组件制备包括在pi层上依次进行tft驱动背板层、有机发光oled层、封装层及一次保护膜层的贴附。
11、一种柔性oled，所述柔性oled采用如权利要求1-8任一所述的制备方法制成。
12、本专利技术与现有技术相比，具有以下优点：本专利技术新型柔性oled制备方法及柔性oled，有效解决制作成本高的问题，节省设备成本及运营维护成本，具有较强的实用性和较好的应用前景。
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1.一种新型柔性OLED制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1)在玻璃基板上先涂布一层UV减粘胶膜；步骤2)在UV减粘胶膜层上进行PI涂布；步骤3)在PI层上进行OLED膜层组件制备；步骤4)将贴完一次保护膜层的产品进行LED面光源UV减粘，减粘后将玻璃基板与PI层分离。
2.按照权利要求1所述的新型柔性OLED制备方法，其特征在于：步骤1)中，UV减粘胶膜层涂布速度50-100mm/s。
3.按照权利要求2所述的新型柔性OLED制备方法，其特征在于：步骤1)中，UV减粘胶膜层厚度控制在5-10um,初始粘度1000-3000g/25mm,解胶后粘度小于20g/25mm。
4.按照权利要求1所述的新型柔性OLED制备方法，其特征在于：步骤2)中，使用喷墨打印的方式将PI液均匀涂布在玻璃基板上形成PI层，涂布速度10-50mm/s。
5.按照权利要求4所述的新型柔性OLED制备方法，其特征在于：步骤2)中，PI层预固化，固化温度130±5℃，固化时间130s。
6.按照权利要求5所述的新型柔性OLED制备方法，其特征在
7.按照权利要求1所述的新型柔性OLED制备方法，其特征在于：步骤4)中，使用主波长385nm的LED面光源，能量控制在1000±100mj/cm，时间3-5s。
8.按照权利要求1所述的新型柔性OLED制备方法，其特征在于：步骤3)中，OLED膜层组件制备包括在PI层上依次进行TFT驱动背板层、有机发光OLED层、封装层及一次保护膜层的贴附。
9.一种柔性OLED，其特征在于：所述柔性OLED采用如权利要求1-8任一所述的制备方法制成。
...【技术特征摘要】
1.一种新型柔性oled制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1)在玻璃基板上先涂布一层uv减粘胶膜；步骤2)在uv减粘胶膜层上进行pi涂布；步骤3)在pi层上进行oled膜层组件制备；步骤4)将贴完一次保护膜层的产品进行led面光源uv减粘，减粘后将玻璃基板与pi层分离。
2.按照权利要求1所述的新型柔性oled制备方法，其特征在于：步骤1)中，uv减粘胶膜层涂布速度50-100mm/s。
3.按照权利要求2所述的新型柔性oled制备方法，其特征在于：步骤1)中，uv减粘胶膜层厚度控制在5-10um,初始粘度1000-3000g/25mm,解胶后粘度小于20g/25mm。
4.按照权利要求1所述的新型柔性oled制备方法，其特征在于：步骤2)中，使用喷墨打印的方式将pi液均匀涂布在玻璃基板上形成pi层，涂布速度10-50mm/...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志刚，曹绪文，晋芳铭，
申请(专利权)人：安徽芯视佳半导体显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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