【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其是涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
1、相关技术中，半导体功率模块的功率密度越高，其发热量越大。当半导体的功率模块发热量较高时，如果不对功率模块进行散热，那么一方面会导致功率模块运行状态不稳定，另一方面也会使功率模块的寿命变低。
2、现有的功率模块会通过液冷板来对芯片散热。具体而言，液冷板和芯片接触后，通过管道给液冷板内通入冷却介质。循环流动的冷却介质可以快速将芯片产生的热量带走。其中，现有的功率模块在实际应用中会置于模块夹具中。在一些情况下，模块夹具会给功率模块施加压力，这会导致液冷板发生移动，使液冷板和管道的接口处产生一个自上而下的剪切力，从而破坏管道和液冷板的连接。如此，在管道和液冷板的连接处有破损后，冷却介质会从破损处溢出，冷却介质溢出后可能会导致半导体功率模块失效。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种芯片封装结构，能够有效避免管道和液冷板的连接处失效。
2、根据本技术的第一方面实施例的芯片封装结构，包括：
3、壳体，具有储存腔；
4、芯片，设置于所述储存腔中；
5、散热组件，包括液冷板和管道，所述液冷板设置于所述储存腔中并和所述芯片导热连接，所述管道的第一端设置于所述储存腔中并和所述液冷板连通，所述管道的第二端凸出于所述壳体之外；其中，当所述液冷板受压在所述储存腔中运动时，所述液冷板能够带动所述管道相对于所述壳体运动。
6、根据
7、根据本技术的一些实施例的芯片封装结构，所述壳体设置有和所述储存腔连通的第一通孔，所述管道穿设于所述第一通孔，沿所述液冷板的运动方向，所述第一通孔的尺寸大于所述管道的尺寸。
8、根据本技术的一些实施例的芯片封装结构，所述散热组件还包括滑块和盖板，所述壳体还设置有滑动槽，所述滑动槽和所述第一通孔连通，所述滑块设置有第二通孔，所述盖板设置有第三通孔，沿所述液冷板的运动方向，所述第二通孔的尺寸等于所述管道的尺寸，所述第三通孔的尺寸大于所述管道的尺寸；所述滑块位于所述滑动槽中，所述盖板连接于所述壳体，以将所述滑动槽的开口封闭，所述管道依次穿设于所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔，沿所述管道穿入所述第一通孔的方向，所述第一通孔的投影落在所述滑块上；当所述液冷板受压运动时，所述管道能够带动所述滑块沿所述滑动槽滑动。
9、根据本技术的一些实施例的芯片封装结构，所述散热组件还包括第一密封件和第二密封件，所述第一密封件设置于所述滑动槽的槽壁和所述滑块之间，所述第二密封件设置于所述管道和所述滑块之间。
10、根据本技术的一些实施例的芯片封装结构，所述散热组件还包括柔性件，所述柔性件能够变形，所述管道穿设于所述柔性件，所述柔性件连接于所述第一通孔的孔壁，以将所述第一通孔封闭。
11、根据本技术的一些实施例的芯片封装结构，所述散热组件还包括滑块，所述壳体包括主体部和凸出部，所述主体部设置有和所述第一通孔连通的滑动槽，所述凸出部连接于所述滑动槽的槽壁并凸出，所述滑块设置于所述滑动槽中，且所述凸出部和所述滑动槽的槽壁共同夹持所述滑块的相对的两侧；所述滑块设置有第二通孔，沿所述液冷板的运动方向，所述第二通孔的尺寸等于所述管道的尺寸，所述管道依次穿设于所述第一通孔和所述第二通孔，沿所述管道穿入所述第一通孔的方向，所述第一通孔的投影落在所述滑块上；当所述液冷板受压运动时，所述管道能够带动所述滑块沿所述滑动槽滑动。
12、根据本技术的一些实施例的芯片封装结构，所述液冷板内部限定有入口、出口和流道，所述出口和所述入口均与所述流道连通，所述管道设置有两个，一个所述管道和所述入口连通，另一个所述管道和所述出口连通；其中，所述流道的至少部分呈弯曲设置。
13、根据本技术的一些实施例的芯片封装结构，所述液冷板具有导流柱，所述流道设置有多个，所述导流柱用于将从所述入口进入的冷却介质分流到各所述流道中。
14、根据本技术的一些实施例的芯片封装结构，所述芯片抵接于所述液冷板的表面。
15、根据本技术的第二方面实施例的芯片封装结构，包括：
16、壳体，具有储存腔；
17、芯片，设置于所述储存腔中；
18、散热组件，包括液冷板和管道，所述液冷板设置于所述储存腔中并和所述芯片导热连接，
19、所述管道包括互相连接的第一管体和第二管体，所述第一管体为柔性管，所述第一管体设置于所述储存腔中并和所述液冷板连通，所述第二管体连接于所述壳体并凸出于所述壳体之外；其中，当所述液冷板受压在所述储存腔中运动时，所述液冷板能够带动所述第一管体弯曲。
20、根据本技术实施例的芯片封装结构，至少具有如下有益效果：液冷板和芯片导热连接后，液冷板能够给芯片散热，其中，当液冷板受压在储存腔中运动时，由于第一管体是柔性管能够弯曲，因此，液冷板能够带动第一管体相对于壳体运动，具体地，由于第一管体和液冷板可以一起相对于壳体运动，因此在液冷板受压的情况下，液冷板和第一管体的连接处也不会因为剪切力而被破坏，从而管道可以继续输送冷却介质给液冷板，液冷板可以保证对芯片的散热效果较好，同时也能够有效避免管道和液冷板的连接处失效。
21、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述壳体设置有和所述储存腔连通的第一通孔，所述管道穿设于所述第一通孔，沿所述液冷板的运动方向，所述第一通孔的尺寸大于所述管道的尺寸。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热组件还包括滑块和盖板，所述壳体还设置有滑动槽，所述滑动槽和所述第一通孔连通，所述滑块设置有第二通孔，所述盖板设置有第三通孔，沿所述液冷板的运动方向，所述第二通孔的尺寸等于所述管道的尺寸，所述第三通孔的尺寸大于所述管道的尺寸；所述滑块位于所述滑动槽中，所述盖板连接于所述壳体，以将所述滑动槽的开口封闭，所述管道依次穿设于所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔，沿所述管道穿入所述第一通孔的方向，所述第一通孔的投影落在所述滑块上；当所述液冷板受压运动时，所述管道能够带动所述滑块沿所述滑动槽滑动。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热组件还包括第一密封件和第二密封件，所述第一密封件设置于所述滑动槽的槽壁和所述滑块之间，所述第二密封件设置于所述管道和所述滑块
5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热组件还包括柔性件，所述柔性件能够变形，所述管道穿设于所述柔性件，所述柔性件连接于所述第一通孔的孔壁，以将所述第一通孔封闭。
6.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热组件还包括滑块，所述壳体包括主体部和凸出部，所述主体部设置有和所述第一通孔连通的滑动槽，所述凸出部连接于所述滑动槽的槽壁并凸出，所述滑块设置于所述滑动槽中，且所述凸出部和所述滑动槽的槽壁共同夹持所述滑块的相对的两侧；所述滑块设置有第二通孔，沿所述液冷板的运动方向，所述第二通孔的尺寸等于所述管道的尺寸，所述管道依次穿设于所述第一通孔和所述第二通孔，沿所述管道穿入所述第一通孔的方向，所述第一通孔的投影落在所述滑块上；当所述液冷板受压运动时，所述管道能够带动所述滑块沿所述滑动槽滑动。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述液冷板内部限定有入口、出口和流道，所述出口和所述入口均与所述流道连通，所述管道设置有两个，一个所述管道和所述入口连通，另一个所述管道和所述出口连通；其中，所述流道的至少部分呈弯曲设置。
8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述液冷板具有导流柱，所述流道设置有多个，所述导流柱用于将从所述入口进入的冷却介质分流到各所述流道中。
9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片抵接于所述液冷板的表面。
10.芯片封装结构，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述壳体设置有和所述储存腔连通的第一通孔，所述管道穿设于所述第一通孔，沿所述液冷板的运动方向，所述第一通孔的尺寸大于所述管道的尺寸。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热组件还包括滑块和盖板，所述壳体还设置有滑动槽，所述滑动槽和所述第一通孔连通，所述滑块设置有第二通孔，所述盖板设置有第三通孔，沿所述液冷板的运动方向，所述第二通孔的尺寸等于所述管道的尺寸，所述第三通孔的尺寸大于所述管道的尺寸；所述滑块位于所述滑动槽中，所述盖板连接于所述壳体，以将所述滑动槽的开口封闭，所述管道依次穿设于所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔，沿所述管道穿入所述第一通孔的方向，所述第一通孔的投影落在所述滑块上；当所述液冷板受压运动时，所述管道能够带动所述滑块沿所述滑动槽滑动。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热组件还包括第一密封件和第二密封件，所述第一密封件设置于所述滑动槽的槽壁和所述滑块之间，所述第二密封件设置于所述管道和所述滑块之间。
5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热组件还包括柔性件，所述柔性件能够变形，所述管道穿设于所述柔性件，所述柔性件连接于所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：檀春健，王少刚，叶怀宇，付嵩琦，鲁纲，张国旗，
申请(专利权)人：深圳市国微三代半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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