芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装结构，包括：壳体，具有储存腔；芯片，设置于所述储存腔中；散热组件，包括液冷板和管道，所述液冷板设置于所述储存腔中并和所述芯片导热连接，所述管道的第一端设置于所述储存腔中并和所述液冷板连通，所述管道的第二端凸出于所述壳体之外；其中，当所述液冷板受压在所述储存腔中运动时，所述液冷板能够带动所述管道相对于所述壳体运动

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种芯片封装结构
。

技术介绍

[0002]相关技术中，半导体功率模块的功率密度越高，其发热量越大
。
当半导体的功率模块发热量较高时，如果不对功率模块进行散热，那么一方面会导致功率模块运行状态不稳定，另一方面也会使功率模块的寿命变低
。
[0003]现有的功率模块会通过液冷板来对芯片散热
。
具体而言，液冷板和芯片接触后，通过管道给液冷板内通入冷却介质
。
循环流动的冷却介质可以快速将芯片产生的热量带走
。
其中，现有的功率模块在实际应用中会置于模块夹具中
。
在一些情况下，模块夹具会给功率模块施加压力，这会导致液冷板发生移动，使液冷板和管道的接口处产生一个自上而下的剪切力，从而破坏管道和液冷板的连接
。
如此，在管道和液冷板的连接处有破损后，冷却介质会从破损处溢出，冷却介质溢出后可能会导致半导体功率模块失效
。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
为此，本专利技术提出一种芯片封装结构，能够有效避免管道和液冷板的连接处失效
。
[0005]根据本专利技术的第一方面实施例的芯片封装结构，包括：
[0006]壳体，具有储存腔；
[0007]芯片，设置于所述储存腔中；
[0008]散热组件，包括液冷板和管道，所述液冷板设置于所述储存腔中并和所述芯片导热连接，所述管道的第一端设置于所述储存腔中并和所述液冷板连通，所述管道的第二端凸出于所述壳体之外；其中，当所述液冷板受压在所述储存腔中运动时，所述液冷板能够带动所述管道相对于所述壳体运动
。
[0009]根据本专利技术实施例的芯片封装结构，至少具有如下有益效果：液冷板和芯片导热连接后，液冷板能够给芯片散热，其中，当液冷板受压在储存腔中运动时，液冷板能够带动管道相对于壳体运动，具体地，由于管道和液冷板可以一起相对于壳体运动，因此在液冷板受压的情况下，液冷板和管道的连接处也不会因为剪切力而被破坏，从而管道可以继续输送冷却介质给液冷板，液冷板可以保证对芯片的散热效果较好，同时也能够有效避免管道和液冷板的连接处失效
。
[0010]根据本专利技术的一些实施例的芯片封装结构，所述壳体设置有和所述储存腔连通的第一通孔，所述管道穿设于所述第一通孔，沿所述液冷板的运动方向，所述第一通孔的尺寸大于所述管道的尺寸
。
[0011]根据本专利技术的一些实施例的芯片封装结构，所述散热组件还包括滑块和盖板，所述壳体还设置有滑动槽，所述滑动槽和所述第一通孔连通，所述滑块设置有第二通孔，所述盖板设置有第三通孔，沿所述液冷板的运动方向，所述第二通孔的尺寸等于所述管道的尺
寸，所述第三通孔的尺寸大于所述管道的尺寸；所述滑块位于所述滑动槽中，所述盖板连接于所述壳体，以将所述滑动槽的开口封闭，所述管道依次穿设于所述第一通孔
、
所述第二通孔和所述第三通孔，沿所述管道穿入所述第一通孔的方向，所述第一通孔的投影落在所述滑块上；当所述液冷板受压运动时，所述管道能够带动所述滑块沿所述滑动槽滑动
。
[0012]根据本专利技术的一些实施例的芯片封装结构，所述散热组件还包括第一密封件和第二密封件，所述第一密封件设置于所述滑动槽的槽壁和所述滑块之间，所述第二密封件设置于所述管道和所述滑块之间
。
[0013]根据本专利技术的一些实施例的芯片封装结构，所述散热组件还包括柔性件，所述柔性件能够变形，所述管道穿设于所述柔性件，所述柔性件连接于所述第一通孔的孔壁，以将所述第一通孔封闭
。
[0014]根据本专利技术的一些实施例的芯片封装结构，所述散热组件还包括滑块，所述壳体包括主体部和凸出部，所述主体部设置有和所述第一通孔连通的滑动槽，所述凸出部连接于所述滑动槽的槽壁并凸出，所述滑块设置于所述滑动槽中，且所述凸出部和所述滑动槽的槽壁共同夹持所述滑块的相对的两侧；所述滑块设置有第二通孔，沿所述液冷板的运动方向，所述第二通孔的尺寸等于所述管道的尺寸，所述管道依次穿设于所述第一通孔和所述第二通孔，沿所述管道穿入所述第一通孔的方向，所述第一通孔的投影落在所述滑块上；当所述液冷板受压运动时，所述管道能够带动所述滑块沿所述滑动槽滑动
。
[0015]根据本专利技术的一些实施例的芯片封装结构，所述液冷板内部限定有入口
、
出口和流道，所述出口和所述入口均与所述流道连通，所述管道设置有两个，一个所述管道和所述入口连通，另一个所述管道和所述出口连通；其中，所述流道的至少部分呈弯曲设置
。
[0016]根据本专利技术的一些实施例的芯片封装结构，所述液冷板具有导流柱，所述流道设置有多个，所述导流柱用于将从所述入口进入的冷却介质分流到各所述流道中
。
[0017]根据本专利技术的一些实施例的芯片封装结构，所述芯片抵接于所述液冷板的表面
。
[0018]根据本专利技术的第二方面实施例的芯片封装结构，包括：
[0019]壳体，具有储存腔；
[0020]芯片，设置于所述储存腔中；
[0021]散热组件，包括液冷板和管道，所述液冷板设置于所述储存腔中并和所述芯片导热连接，
[0022]所述管道包括互相连接的第一管体和第二管体，所述第一管体为柔性管，所述第一管体设置于所述储存腔中并和所述液冷板连通，所述第二管体连接于所述壳体并凸出于所述壳体之外；其中，当所述液冷板受压在所述储存腔中运动时，所述液冷板能够带动所述第一管体弯曲
。
[0023]根据本专利技术实施例的芯片封装结构，至少具有如下有益效果：液冷板和芯片导热连接后，液冷板能够给芯片散热，其中，当液冷板受压在储存腔中运动时，由于第一管体是柔性管能够弯曲，因此，液冷板能够带动第一管体相对于壳体运动，具体地，由于第一管体和液冷板可以一起相对于壳体运动，因此在液冷板受压的情况下，液冷板和第一管体的连接处也不会因为剪切力而被破坏，从而管道可以继续输送冷却介质给液冷板，液冷板可以保证对芯片的散热效果较好，同时也能够有效避免管道和液冷板的连接处失效
。
[0024]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变
得明显，或通过本专利技术的实践了解到
。
附图说明
[0025]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0026]图1为本专利技术的第一实施例的芯片封装结构的示意图；
[0027]图2为本专利技术的一些实施例的芯片封装结构中液冷板和管道的示意图；
[0028]图3为本专利技术的一些实施例的芯片封装结构的部分爆炸示意图；
[0029]图4为本专利技术的第二实施例的芯片封装结构的示意图；
[0030]图5为图4中
A
处的放大示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
芯片封装结构，其特征在于，包括：壳体，具有储存腔；芯片，设置于所述储存腔中；散热组件，包括液冷板和管道，所述液冷板设置于所述储存腔中并和所述芯片导热连接，所述管道的第一端设置于所述储存腔中并和所述液冷板连通，所述管道的第二端凸出于所述壳体之外；其中，当所述液冷板受压在所述储存腔中运动时，所述液冷板能够带动所述管道相对于所述壳体运动
。2.
根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述壳体设置有和所述储存腔连通的第一通孔，所述管道穿设于所述第一通孔，沿所述液冷板的运动方向，所述第一通孔的尺寸大于所述管道的尺寸
。3.
根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热组件还包括滑块和盖板，所述壳体还设置有滑动槽，所述滑动槽和所述第一通孔连通，所述滑块设置有第二通孔，所述盖板设置有第三通孔，沿所述液冷板的运动方向，所述第二通孔的尺寸等于所述管道的尺寸，所述第三通孔的尺寸大于所述管道的尺寸；所述滑块位于所述滑动槽中，所述盖板连接于所述壳体，以将所述滑动槽的开口封闭，所述管道依次穿设于所述第一通孔
、
所述第二通孔和所述第三通孔，沿所述管道穿入所述第一通孔的方向，所述第一通孔的投影落在所述滑块上；当所述液冷板受压运动时，所述管道能够带动所述滑块沿所述滑动槽滑动
。4.
根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热组件还包括第一密封件和第二密封件，所述第一密封件设置于所述滑动槽的槽壁和所述滑块之间，所述第二密封件设置于所述管道和所述滑块之间
。5.
根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热组件还包括柔性件，所述柔性件能够变形，所述管道穿设于所述柔性件，所述柔性件连接于所述第一通孔的孔壁，以将所述第一通孔封闭
。...

【专利技术属性】
技术研发人员：檀春健，王少刚，叶怀宇，付嵩琦，鲁纲，张国旗，
申请(专利权)人：深圳市国微三代半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：