【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其是涉及一种功率模块。
技术介绍
1、半导体功率模块的封装中，包括焊接式和压接式。相关技术中焊接式封装是将芯片通过焊料焊接在基板上，再通过键合引线连接芯片和电气端子，焊接型功率模块生产成本低，是目前应用最广泛的功率模块。由于不同材料的热膨胀系数不同，键合线失效是焊接式器件失效的主要原因，且引线键合会额外引入杂散电感，影响器件性能。压接式封装结构沿用平板型或螺栓型封装的管芯压接互联技术，电接触靠内外部施加压力实现，解决热疲劳稳定性问题。压接式封装结构使用金属块引出芯片的不同电极，模块中不存在任何钎焊及金属线键合，所有的电气连接均由封装压力完成。相关技术中的压接型模块虽然易于实现串并联满足大规格需求，但是生产成本高，对芯片的结构以及制备工艺要求也高。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种功率模块，采用非压接型功率芯片实现压接式封装，避免了引线键合引起的失效问题，提高了模块的可靠性和性能，同时降低了工艺要求，有益于降低功率模块的成本。
2、根据本专利技术实施例的功率模块，包括第一连接件、第二连接件和芯片单元，所述第二连接件与所述第一连接件间隔设置。所述芯片单元夹持于所述第一连接件和所述第二连接件之间，所述芯片单元包括芯片和导电层，所述芯片与所述第一连接件连接，所述导电层与所述芯片连接为一体结构，所述导电层位于所述芯片背离所述第一连接件的一侧，所述导电层与所述第二连接件连接。
3、根据
4、根据本专利技术的一些实施例，所述芯片与所述导电层烧结连接为一体结构。
5、根据本专利技术的一些实施例，所述芯片单元还包括第一连接部，所述第一连接部连接于所述芯片朝向所述第一连接件的一侧，所述第一连接部与所述第一连接件连接，所述第一连接部具有弹性。
6、根据本专利技术的一些实施例，所述功率模块包括多个所述芯片单元，部分所述芯片单元还包括第二连接部，所述第二连接部连接于所述芯片，所述第二连接部与所述第一连接部位于所述芯片的同一侧，所述第二连接部具有弹性；所述功率模块还包括电路板，所述电路板位于所述芯片单元朝向所述第一连接件的一侧，所述电路板与所述第二连接部连接。
7、根据本专利技术的一些实施例，所述第一连接件设置有多个第一凸出部，所述电路板设置有多个避位槽，所述第一凸出部的至少一部分位于所述避位槽内，所述第一凸出部与所述第一连接部连接。
8、根据本专利技术的一些实施例，所述第一连接件设置有第一端子，所述第二连接件设置有第二端子，所述电路板设置有第三端子，所述第一端子、所述第二端子和所述第三端子设置于所述功率模块的同一侧。
9、根据本专利技术的一些实施例，所述功率模块还包括分隔件，所述分隔件包括第一框架和第二框架，所述第一框架设置有第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部分别位于所述第一框架的相对的两侧，所述第一卡接部与所述电路板可拆卸连接，所述第二卡接部与所述第二框架可拆卸连接，所述第一框架设置有第一槽，所述第二框架设置有第二槽，所述第二槽和所述第一槽共同限定出容置槽，各所述芯片单元一一容置于所述容置槽内，所述第二框架连接于所述第二连接件。
10、根据本专利技术的一些实施例，所述芯片单元还包括导电层，所述导电层烧结连接于所述芯片，所述导电层位于所述芯片背离所述第一连接部的一侧，所述导电层与所述第二连接件连接。
11、根据本专利技术的一些实施例，所述芯片单元还包括绝缘层，所述绝缘层连接于所述芯片，所述绝缘层包覆所述第一连接部的至少一部分，所述第一连接部在背离所述芯片的方向上凸出于所述绝缘层。
12、根据本专利技术的一些实施例，所述芯片单元还包括塑封体，所述塑封体包覆所述绝缘层、所述芯片和所述导电层的至少一部分。
13、根据本专利技术的一些实施例，所述功率模块包括多个所述芯片单元，所述第二连接件设置有多个第二凸出部，各所述第二凸出部间隔设置于所述第二连接件的同一侧，各所述第二凸出部与各所述芯片单元的所述导电层一一连接。
14、根据本专利技术的一些实施例，所述功率模块包括分隔件和多个所述芯片单元，所述分隔件设置有多个间隔设置的容置槽，各所述芯片单元一一容置于所述容置槽内，所述分隔件连接于所述第二连接件。
15、根据本专利技术的一些实施例，所述分隔件包括第一框架和第二框架，所述第一框架和所述第二框架可拆卸连接，所述第一框架设置有第一槽，所述第二框架设置有第二槽，所述第二槽和所述第一槽共同限定出所述容置槽，所述第二框架连接于所述第二连接件。
16、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片与所述导电层烧结连接为一体结构。
3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片单元还包括第一连接部，所述第一连接部连接于所述芯片朝向所述第一连接件的一侧，所述第一连接部与所述第一连接件连接，所述第一连接部具有弹性。
4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，包括多个所述芯片单元，部分所述芯片单元还包括第二连接部，所述第二连接部连接于所述芯片，所述第二连接部与所述第一连接部位于所述芯片的同一侧，所述第二连接部具有弹性；所述功率模块还包括电路板，所述电路板位于所述芯片单元朝向所述第一连接件的一侧。
5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述第一连接件设置有多个第一凸出部，所述电路板设置有多个避位槽，所述第一凸出部的至少一部分位于所述避位槽内，所述第一凸出部与所述第一连接部连接。
6.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述第一连接件设置有第一端子，所述第二连接件设置有第二端子，所述电路板设置有第三端子，所述第一
7.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，还包括分隔件，所述分隔件包括第一框架和第二框架，所述第一框架设置有第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部分别位于所述第一框架的相对的两侧，所述第一卡接部与所述电路板可拆卸连接，所述第二卡接部与所述第二框架可拆卸连接，所述第一框架设置有第一槽，所述第二框架设置有第二槽，所述第二槽和所述第一槽共同限定出容置槽，各所述芯片单元一一容置于所述容置槽内，所述第二框架连接于所述第二连接件。
8.根据权利要求3至7任一项所述的功率模块，其特征在于，所述芯片单元还包括绝缘层，所述绝缘层连接于所述芯片，所述绝缘层包覆所述第一连接部的至少一部分，所述第一连接部在背离所述芯片的方向上凸出于所述绝缘层。
9.根据权利要求8所述的功率模块，其特征在于，所述芯片单元还包括塑封体，所述塑封体包覆所述绝缘层、所述芯片和所述导电层的至少一部分。
10.根据权利要求1至7任一项所述的功率模块，其特征在于，包括多个所述芯片单元，所述第二连接件设置有多个第二凸出部，各所述第二凸出部间隔设置于所述第二连接件的同一侧，各所述第二凸出部与各所述芯片单元的所述导电层一一连接。
11.根据权利要求1至6任一项所述的功率模块，其特征在于，包括分隔件和多个所述芯片单元，所述分隔件设置有多个间隔设置的容置槽，各所述芯片单元一一容置于所述容置槽内，所述分隔件连接于所述第二连接件。
12.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，所述分隔件包括第一框架和第二框架，所述第一框架和所述第二框架可拆卸连接，所述第一框架设置有第一槽，所述第二框架设置有第二槽，所述第二槽和所述第一槽共同限定出所述容置槽，所述第二框架连接于所述第二连接件。
...【技术特征摘要】
1.功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片与所述导电层烧结连接为一体结构。
3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片单元还包括第一连接部，所述第一连接部连接于所述芯片朝向所述第一连接件的一侧，所述第一连接部与所述第一连接件连接，所述第一连接部具有弹性。
4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，包括多个所述芯片单元，部分所述芯片单元还包括第二连接部，所述第二连接部连接于所述芯片，所述第二连接部与所述第一连接部位于所述芯片的同一侧，所述第二连接部具有弹性；所述功率模块还包括电路板，所述电路板位于所述芯片单元朝向所述第一连接件的一侧。
5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述第一连接件设置有多个第一凸出部，所述电路板设置有多个避位槽，所述第一凸出部的至少一部分位于所述避位槽内，所述第一凸出部与所述第一连接部连接。
6.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述第一连接件设置有第一端子，所述第二连接件设置有第二端子，所述电路板设置有第三端子，所述第一端子、所述第二端子和所述第三端子设置于所述功率模块的同一侧。
7.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，还包括分隔件，所述分隔件包括第一框架和第二框架，所述第一框架设置有第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部分别位于所述第一框架的相对的两侧，所述第一卡接部与所述电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：檀春健，付嵩琦，王少刚，叶怀宇，鲁纲，
申请(专利权)人：深圳市国微三代半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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