【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路板，特别是涉及一种屏蔽封装体。
技术介绍
1、电子元件尤其是电子元器件对于电磁干扰(electromagnetic interference,emi)比较敏感，为了确保电子装置的正常运作，必须对不必要的电磁干扰进行屏蔽。
2、随着电子器件设计尺寸越来越小，在印刷电路板上集成的电子元器件和元件越来越多，行业开始出现将一个或多个电子元器件及被动元件整合在一个封装系统中，即系统级封装(sip)。现有的电磁屏蔽罩通常是将金属材料制成的电磁屏蔽罩焊接在印刷电路板上，经过与电路板的接地线连接，进而形成法拉第笼，实现屏蔽效果。
3、但是，现有的具有多腔体隔离功能的电磁屏蔽罩从加工的角度来说，电磁屏蔽罩覆盖的面积越大则误差越大，所以很难保证电磁屏蔽罩加工后的所有底部端面在同一个水平面上，会导致至少一部分电磁屏蔽罩的底部端面在焊接于电路板上时出现焊接不理想的情况，同时，当电路板不平整时，同样也会导致电磁屏蔽罩与电路板的焊接不理想。
技术实现思路
1、本专利技术的首要目的是：提供一种屏蔽封装体，以确保多腔体隔离时各部分连接的可靠性，保证使用寿命。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了以下技术方案：
3、一种屏蔽封装体，包括电路板、电子元器件、金属围护、屏蔽膜本体，以及隔离屏蔽体，所述金属围护的底部焊接在所述电路板上的接地区，且所述金属围护在所述电路板上围合形成屏蔽空间，所述屏蔽膜本体罩设于所述金属围护的顶部，以封闭所述屏蔽空间
4、优选地，所述屏蔽膜本体包括顶盖部和侧围部，所述顶盖部靠近其外缘的部分连接于所述金属围护的顶部，所述顶盖部的下表面的外缘沿周向设有所述侧围部，所述侧围部的内侧与所述金属围护的外侧扣接一起，所述隔离屏蔽体的顶部与所述顶盖部的下表面连接并电导通。
5、优选地，所述顶盖部对应所述隔离屏蔽体的部分向所述屏蔽空间外偏曲或偏折，使得所述顶盖部形成朝向所述屏蔽空间的限位凹槽，所述隔离屏蔽体的顶部插入所述限位凹槽内。
6、优选地，所述隔离屏蔽体具有弹性，所述隔离屏蔽体在自然状态下的高度为a，所述限位凹槽的槽底与所述电路板之间的距离为b，其中，a＞b。
7、优选地，所述顶盖部位于所述限位凹槽两侧的部分向所述屏蔽空间内偏曲或偏折，使得所述顶盖部形成背向所述屏蔽空间的第一缓冲凹槽和第二缓冲凹槽，所述限位凹槽位于所述第一缓冲凹槽和所述第二缓冲凹槽之间，且所述第一缓冲凹槽和第二缓冲凹槽的延伸方向平行于所述限位凹槽的延伸方向。
8、优选地，所述侧围部的部分向所述屏蔽空间内偏曲，以在所述侧围部的内侧形成第一凸起，所述金属围护的部分向所述屏蔽空间内偏曲，以在所述金属围护的外侧形成第一凹槽，所述第一凸起卡入所述第一凹槽内。
9、优选地，所述侧围部的部分向所述屏蔽空间外偏曲，以在所述侧围部的内侧形成第二凹槽，所述金属围护的部分向所述屏蔽空间外偏曲，以在所述金属围护的外侧形成第二凸起，所述第二凸起卡入所述第二凹槽内。
10、优选地，所述隔离屏蔽体的顶部与所述屏蔽膜本体之间和/或所述隔离屏蔽体的底部与所述电路板之间设有导电连接件。
11、优选地，所述导电连接件为导电胶膜或导电硅胶胶水。
12、优选地，所述隔离屏蔽体包括弹性泡沫和导电层，所述导电层覆盖于所述弹性泡沫外侧，且所述导电层与所述金属围护、屏蔽膜本体以及电路板电导通。
13、优选地，所述隔离屏蔽体还包括绝缘层，所述绝缘层设于朝向所述子屏蔽腔的所述导电层外侧。
14、优选地，所述隔离屏蔽体还包括支撑层，所述弹性泡沫在厚度方向上的至少一侧设有所述支撑层，且所述支撑层设于所述弹性泡沫与所述导电层之间。
15、优选地，所述支撑层由pet或pi材料制成。
16、优选地，所述隔离屏蔽体包括至少两个子屏蔽体，所述至少两个子屏蔽体将所述屏蔽空间分隔成多个相互封闭的所述子屏蔽腔。
17、优选地，至少两个所述子屏蔽体连接一起，且连接一起的所述子屏蔽体相互靠近的端部契合设置。
18、优选地，所述金属围护包括连接段和支撑段，所述连接段竖直设置，所述连接段的下端与所述电路板的接地区焊接，所述支撑段的一端与所述连接段的上端连接，所述支撑段的另一端沿水平方向且朝所述连接段的内侧延伸，所述侧围部的内侧与所述连接段的外侧扣接一起，所述支撑段与所述顶盖部的下表面贴合。
19、优选地，所述屏蔽膜本体包括层叠设置的弹性绝缘层和电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层设置于所述弹性绝缘层靠近所述金属围护的一侧，所述弹性绝缘层由pet、tlt、pps、pei或pi制成，所述电磁屏蔽层由ni、sn、cu和au中的一种或多种材料制成。
20、本专利技术实施例一种屏蔽封装体与现有技术相比，其有益效果在于：
21、在本专利技术中，现有的电磁屏蔽罩是通过金属冲压工艺形成的一体式结构，由于存在加工的误差，难以保证现有的电磁屏蔽罩的下端面处于同一水平面上，特别是对于覆盖面积较大的电磁屏蔽罩来说，覆盖面积越大的电磁屏蔽罩的下端面各区域的高度偏差更大，更难以保证电磁屏蔽罩的下端面处于同一水平面上，所以现有的电磁屏蔽罩在焊接于电路板上时，难以保证电磁屏蔽罩的下端面各部分区域均与电路板稳固焊接，导致电磁屏蔽罩与电路板之间的焊接并不理想，从而让两者的连接不牢靠，影响使用寿命，同时，当电路板出现不平整的情况时，同样也会进一步影响电磁屏蔽罩与电路板的焊接牢固性，由此，本申请的屏蔽封装体设置所述金属围护、屏蔽膜本体，以及隔离屏蔽体，先将所述金属围护的下端焊接于电路板的接地区，所述金属围护为封闭的几何结构的框体，从而让金属围护在电路板上围合形成有屏蔽空间，让电路板上连接的电子元器件均位于屏蔽空间内，然后将所述屏蔽膜本体罩设于所述金属围护的上端，并且所述屏蔽膜本体与所述金属围护的上端封闭并连接一起，让所述屏蔽膜本体与金属围护电导通，所述金属围护与电路板的接地区电导通，从而形成“法拉第笼”，阻隔外部电磁波干扰所述屏蔽空间内的电子元器件的正常运行以及使电子元器件发出的电磁波限于屏蔽空间内而不向外辐射，从而对电子元器件起到电磁屏蔽效果；而且，由于先将所述金属围护的下端焊接在电路板的接地区，然后让所述屏蔽膜本体罩设在所述金属围护的上端且两者电导通，所以所述屏蔽膜本体的下端面无需通过焊接的方式与电路板的接地区进行电导通，进而也无需考虑到屏蔽膜本体在加工时下端面各个区域在高度方向的误差值是否会影响屏蔽膜本体与电路板的焊接可靠性，另有，所述金属围护焊接于所述电路板的难度更低，在金属围护的下端面存在不平的情况时，也可以通过补焊的方式来让金属围护稳固焊接在电路板上，而现有的电磁屏蔽罩在下端面不平整而出现焊接不理想的情况时，电磁本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种屏蔽封装体，其特征在于，包括电路板(1)、电子元器件(2)、金属围护(3)、屏蔽膜本体(4)，以及隔离屏蔽体(5)，所述金属围护(3)的底部焊接在所述电路板(1)上的接地区，且所述金属围护(3)在所述电路板(1)上围合形成屏蔽空间(11)，所述屏蔽膜本体(4)罩设于所述金属围护(3)的顶部，以封闭所述屏蔽空间(11)，且所述屏蔽膜本体(4)与所述金属围护(3)电导通，所述隔离屏蔽体(5)设于所述屏蔽空间(11)内，所述隔离屏蔽体(5)的顶部和底部对应与所述屏蔽膜本体(4)和电路板(1)连接并电导通，所述隔离屏蔽体(5)将所述屏蔽空间(11)分隔成至少两个相互封闭的子屏蔽腔(12)。
2.根据权利要求1所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述屏蔽膜本体(4)包括顶盖部(44)和侧围部(45)，所述顶盖部(44)靠近其外缘的部分连接于所述金属围护(3)的顶部，所述顶盖部(44)的下表面的外缘沿周向设有所述侧围部(45)，所述侧围部(45)的内侧与所述金属围护(3)的外侧扣接一起，所述隔离屏蔽体(5)的顶部与所述顶盖部(44)的下表面连接并电导通。
3.根据权
4.根据权利要求3所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述隔离屏蔽体(5)具有弹性，所述隔离屏蔽体(5)在自然状态下的高度为a，所述限位凹槽(41)的槽底与所述电路板(1)之间的距离为b，其中，a＞b。
5.根据权利要求3所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述顶盖部(44)位于所述限位凹槽(41)两侧的部分向所述屏蔽空间(11)内偏曲或偏折，使得所述顶盖部(44)形成背向所述屏蔽空间(11)的第一缓冲凹槽(42)和第二缓冲凹槽(43)，所述限位凹槽(41)位于所述第一缓冲凹槽(42)和所述第二缓冲凹槽(43)之间，且所述第一缓冲凹槽(42)和第二缓冲凹槽(43)的延伸方向平行于所述限位凹槽(41)的延伸方向。
6.根据权利要求2所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述侧围部(45)的部分向所述屏蔽空间(11)内偏曲，以在所述侧围部(45)的内侧形成第一凸起(46)，所述金属围护(3)的部分向所述屏蔽空间(11)内偏曲，以在所述金属围护(3)的外侧形成第一凹槽(31)，所述第一凸起(46)卡入所述第一凹槽(31)内。
7.根据权利要求2所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述侧围部(45)的部分向所述屏蔽空间(11)外偏曲，以在所述侧围部(45)的内侧形成第二凹槽(47)，所述金属围护(3)的部分向所述屏蔽空间(11)外偏曲，以在所述金属围护(3)的外侧形成第二凸起(32)，所述第二凸起(32)卡入所述第二凹槽(47)内。
8.根据权利要求1所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述隔离屏蔽体(5)的顶部与所述屏蔽膜本体(4)之间和/或所述隔离屏蔽体(5)的底部与所述电路板(1)之间设有导电连接件(6)。
9.根据权利要求8所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述导电连接件(6)为导电胶膜或导电硅胶胶水。
10.根据权利要求1所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述隔离屏蔽体(5)包括弹性泡沫(51)和导电层(52)，所述导电层(52)覆盖于所述弹性泡沫(51)外侧，且所述导电层(52)与所述金属围护(3)、屏蔽膜本体(4)以及电路板(1)电导通。
11.根据权利要求10所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述隔离屏蔽体(5)还包括绝缘层(53)，所述绝缘层(53)设于朝向所述子屏蔽腔(12)的所述导电层(52)外侧。
12.根据权利要求10所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述隔离屏蔽体(5)还包括支撑层(54)，所述弹性泡沫(51)在厚度方向上的至少一侧设有所述支撑层(54)，且所述支撑层(54)设于所述弹性泡沫(51)与所述导电层(52)之间。
13.根据权利要求12所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述支撑层(54)由PET或PI材料制成。
14.根据权利要求1所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述隔离屏蔽体(5)包括至少两个子屏蔽体(55)，所述至少两个子屏蔽体(55)将所述屏蔽空间(11)分隔成多个相互封闭的所述子屏蔽腔(12)。
15.根据权利要求14所述的屏蔽封装体，其特征在于，至少两个所述子屏蔽体(55)连接一起，且连接一起的所述子屏蔽体(55)相互靠近的端部契合设置。
16.根据权利要求2所...
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽封装体，其特征在于，包括电路板(1)、电子元器件(2)、金属围护(3)、屏蔽膜本体(4)，以及隔离屏蔽体(5)，所述金属围护(3)的底部焊接在所述电路板(1)上的接地区，且所述金属围护(3)在所述电路板(1)上围合形成屏蔽空间(11)，所述屏蔽膜本体(4)罩设于所述金属围护(3)的顶部，以封闭所述屏蔽空间(11)，且所述屏蔽膜本体(4)与所述金属围护(3)电导通，所述隔离屏蔽体(5)设于所述屏蔽空间(11)内，所述隔离屏蔽体(5)的顶部和底部对应与所述屏蔽膜本体(4)和电路板(1)连接并电导通，所述隔离屏蔽体(5)将所述屏蔽空间(11)分隔成至少两个相互封闭的子屏蔽腔(12)。
2.根据权利要求1所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述屏蔽膜本体(4)包括顶盖部(44)和侧围部(45)，所述顶盖部(44)靠近其外缘的部分连接于所述金属围护(3)的顶部，所述顶盖部(44)的下表面的外缘沿周向设有所述侧围部(45)，所述侧围部(45)的内侧与所述金属围护(3)的外侧扣接一起，所述隔离屏蔽体(5)的顶部与所述顶盖部(44)的下表面连接并电导通。
3.根据权利要求2所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述顶盖部(44)对应所述隔离屏蔽体(5)的部分向所述屏蔽空间(11)外偏曲或偏折，使得所述顶盖部(44)形成朝向所述屏蔽空间(11)的限位凹槽(41)，所述隔离屏蔽体(5)的顶部插入所述限位凹槽(41)内。
4.根据权利要求3所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述隔离屏蔽体(5)具有弹性，所述隔离屏蔽体(5)在自然状态下的高度为a，所述限位凹槽(41)的槽底与所述电路板(1)之间的距离为b，其中，a＞b。
5.根据权利要求3所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述顶盖部(44)位于所述限位凹槽(41)两侧的部分向所述屏蔽空间(11)内偏曲或偏折，使得所述顶盖部(44)形成背向所述屏蔽空间(11)的第一缓冲凹槽(42)和第二缓冲凹槽(43)，所述限位凹槽(41)位于所述第一缓冲凹槽(42)和所述第二缓冲凹槽(43)之间，且所述第一缓冲凹槽(42)和第二缓冲凹槽(43)的延伸方向平行于所述限位凹槽(41)的延伸方向。
6.根据权利要求2所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述侧围部(45)的部分向所述屏蔽空间(11)内偏曲，以在所述侧围部(45)的内侧形成第一凸起(46)，所述金属围护(3)的部分向所述屏蔽空间(11)内偏曲，以在所述金属围护(3)的外侧形成第一凹槽(31)，所述第一凸起(46)卡入所述第一凹槽(31)内。
7.根据权利要求2所述的屏蔽封装体，其特征在于，所述侧围部(45)的部分向所述屏蔽空间(11)外偏曲，以在所述侧围部(45)的内侧形成第二凹槽(47)，所述金属围护(3)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈木久，陈巧，邹志强，陈方，刘晶云，张笑菲，
申请(专利权)人：深圳市卓汉材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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