【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及超声波传感器生产，特别是涉及一种用于自动化生产的超声波传感器及生产方法。
技术介绍
1、目前的超声波传感器工艺的pcb板采用玻璃胶来进行固定，在装配pcb板时很难装配平整，位置很难保持一致，只能采用手工装配来控制；现有工艺引线焊接、正负极焊接均采用手工操作；以上工艺较复杂，产品生产效率低、人工成本高，并且目前产品工艺很难实现自动化生产。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种用于自动化生产的超声波传感器及生产方法，以解决上述现有技术存在的问题，能够实现超声波传感器的自动化生产，提高生产效率，减少人工焊接成本。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
3、本专利技术提供一种用于自动化生产的超声波传感器，包括：铝外壳、pcb板、粘接件、端子线、压电陶瓷片、第一塑性引线和第二塑性引线，所述粘接件的一侧用于与所述铝外壳的内壁粘接固定，另一侧用于与所述pcb板粘接固定；所述端子线用于与所述pcb板连接；所述第一塑性引线的一端用于与所述pcb板的正极焊接连接；另一端用于与所述压电陶瓷片焊接连接；所述第二塑性引线的一端用于与所述pcb板的负极焊接连接；另一端用于与所述压电陶瓷片焊接连接。
4、优选的，所述粘接件为双面粘接泡棉。
5、优选的，所述第一塑性引线为裸铜线。
6、优选的，所述所述第二塑性引线为裸铜线。
7、优选的，所述压电陶瓷片为负馈极结构。
8、优选的，所述pcb板包括多个焊
9、优选的，所述焊盘的数量为四个。
10、优选的，所述端子线为双绞线。
11、本专利技术还提供了一种如上任一项所述的用于自动化生产的超声波传感器的生产方法，包括以下步骤：
12、采用自动化设备将所述第一塑性引线与所述pcb板的正极焊接连接，将所述第二塑性引线与所述pcb板的负极焊接连接；采用自动化设备将所述pcb板的背面与所述粘接件的一侧粘接连接，采用自动化设备将所述粘接件另一侧粘接到所述铝外壳的内壁上，并将所述第一塑性引线和所述第二塑性引线整形到所述压电陶瓷片相应焊接位置并进行焊接。
13、本专利技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
14、本专利技术提供了一种用于自动化生产的超声波传感器，通过设置粘接件方便采用采用自动化设备将pcb板背面粘贴到粘接件上并采用自动化设备将粘接件的另一面粘接到外壳内壁上，并通过设置第一塑性引线和第二塑性引线方便采用自动化设备将第一塑性引线和第二塑性引线整形到压电陶瓷片相应焊接位置并焊接到压电陶瓷片上，从而能够实现超声波传感器的自动化生产，提高生产效率，减少人工焊接成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于自动化生产的超声波传感器，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的用于自动化生产的超声波传感器，其特征在于：所述粘接件为双面粘接泡棉。
3.根据权利要求1所述的用于自动化生产的超声波传感器，其特征在于：所述第一塑性引线为裸铜线。
4.根据权利要求1所述的用于自动化生产的超声波传感器，其特征在于：所述所述第二塑性引线为裸铜线。
5.根据权利要求1所述的用于自动化生产的超声波传感器，其特征在于：所述压电陶瓷片为负馈极结构。
6.根据权利要求1所述的用于自动化生产的超声波传感器，其特征在于：所述PCB板包括多个焊盘，各所述焊盘均设置与所述PCB板远离所述粘接件的一侧。
7.根据权利要求6所述的用于自动化生产的超声波传感器，其特征在于：所述焊盘的数量为四个。
8.根据权利要求1所述的用于自动化生产的超声波传感器，其特征在于：所述端子线为双绞线。
9.一种如权利要求1～8任一项所述的用于自动化生产的超声波传感器的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种用于自动化生产的超声波传感器，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的用于自动化生产的超声波传感器，其特征在于：所述粘接件为双面粘接泡棉。
3.根据权利要求1所述的用于自动化生产的超声波传感器，其特征在于：所述第一塑性引线为裸铜线。
4.根据权利要求1所述的用于自动化生产的超声波传感器，其特征在于：所述所述第二塑性引线为裸铜线。
5.根据权利要求1所述的用于自动化生产的超声波传感器，其特征在于：所述压电陶瓷片为负馈极结...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧贵彬，李铭，
申请(专利权)人：成都楷模电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。