触压感应模组、耳机及电子装置制造方法及图纸

技术编号:41190508 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-07 22:21
本申请涉及一种触压感应模组、耳机及电子装置,触压感应模组包括支撑柱、弹性体、下电极、帽盖及上电极,支撑柱的底部固定于基板上;弹性体设置于支撑柱的顶面;下电极设置于基板的顶面,呈环状且周向环绕支撑柱;帽盖覆盖支撑柱的顶面及部分侧表面,其中,弹性体位于帽盖的帽腔内;上电极与帽盖相连,呈环状且周向环绕支撑柱,用于在帽盖被触压并压缩弹性体的过程中下移,增加上电极与下电极之间的电容。本实施例提供的触压感应模组成本低、结构简单且触压感应灵敏度高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及触控,尤其是涉及一种触压感应模组、耳机及电子装置


技术介绍

1、随着触控技术的快速发展,人们日常生活中大量使用各种键盘、触摸屏或耳机等。为了提高并加强触摸感应的灵敏度及用户体验,一般需要采用多层堆叠的薄膜电极技术。

2、然而,多层堆叠的薄膜电极技术成本较高,不能应用于低成本的耳机、玩具等电子产品中。


技术实现思路

1、基于此,有必要提供一种成本低、结构简单且触压感应灵敏度高的触压感应模组、耳机及电子装置。

2、本申请的一方面提供一种触压感应模组,包括基板、支撑柱、弹性体、下电极、帽盖及上电极,支撑柱的底部固定于基板上;弹性体设置于支撑柱的顶面;下电极设置于基板的顶面,呈环状且周向环绕支撑柱;帽盖覆盖支撑柱的顶面及部分侧表面,其中,弹性体位于帽盖的帽腔内;上电极与帽盖相连,呈环状且周向环绕支撑柱,用于在帽盖被触压并压缩弹性体的过程中下移,增加上电极与下电极之间的电容。

3、上述实施例中的触压感应模组,通过设置帽盖被触压并压缩弹性体的过程中下移,带动与帽盖相连的上电极下移,从而减小上电极与下电极之间距离,增加上电极与下电极之间的电容,通过设置帽盖被触压下移过程中引起的电容增加量大于或等于预设阈值,从而经由检测该电容增加量引起的电信号变化量来确定触压操作有效,以进一步触发预设的触压控制功能;当触压操作消失,帽盖因弹性体恢复体积而复位,以等待下一次触压操作。本实施例提供的触压感应模组结构简单,相较于采用多层堆叠薄膜电极的触压感应模组,有效地降低了成本,并确保触压感应的灵敏性。

4、在其中一个实施例中,上电极在基板的顶面的正投影,与下电极在基板的顶面的正投影重合。

5、在其中一个实施例中,上电极与支撑柱连接,并经由支撑柱接地;下电极与基板上的检测电路连接。

6、在其中一个实施例中,触压感应模组还包括限位结构,限位结构设置于帽盖、支撑柱、下电极及上电极中至少一个上,限位结构用于在帽盖被触压并带动上电极下移的过程中,限制上电极的下移距离。

7、在其中一个实施例中,限位结构包括限位台阶,限位台阶设置于帽腔内,与帽盖一体成型。

8、在其中一个实施例中,限位结构包括限位块,限位块固定于支撑柱上、上电极的下表面、下电极的上表面、帽腔内帽盖的侧表面或顶面中至少之一。

9、在其中一个实施例中,限位结构包括限位环,限位环固定于支撑柱上、上电极的下表面、下电极的上表面、帽腔内帽盖的侧表面或顶面中至少之一。

10、在其中一个实施例中,支撑柱的底部的尺寸小于支撑柱的顶部的尺寸。

11、在其中一个实施例中,弹性体包括弹簧、硅胶弹性体、橡胶弹性体及塑料弹性体中至少一个。

12、本申请的另一方面提供一种耳机,包括内置空腔体的壳体,以及本申请任一实施例中的触压感应模组,至少部分位于空腔体内,触压感应模组的帽盖位于耳机的触压面正下方,用于跟随触压面的触压下移。

13、本申请的再一方面提供一种电子装置,包括本申请任一实施例中的触压感应模组。

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【技术保护点】

1.一种触压感应模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的触压感应模组,其特征在于,所述上电极在所述基板的顶面的正投影,与所述下电极在所述基板的顶面的正投影重合。

3.根据权利要求1所述的触压感应模组,其特征在于,所述上电极与所述支撑柱连接,并经由所述支撑柱接地;

4.根据权利要求1-3任一项所述的触压感应模组,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求4所述的触压感应模组,其特征在于,所述限位结构包括:

6.根据权利要求4所述的触压感应模组,其特征在于,所述限位结构包括:

7.根据权利要求1-3任一项所述的触压感应模组,其特征在于,所述支撑柱的底部的尺寸小于所述支撑柱的顶部的尺寸。

8.根据权利要求1-3任一项所述的触压感应模组,其特征在于,所述弹性体包括弹簧、硅胶弹性体、橡胶弹性体及塑料弹性体中至少一个。

9.一种耳机,其特征在于,包括:

10.一种电子装置,其特征在于,包括:

【技术特征摘要】

1.一种触压感应模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的触压感应模组,其特征在于,所述上电极在所述基板的顶面的正投影,与所述下电极在所述基板的顶面的正投影重合。

3.根据权利要求1所述的触压感应模组,其特征在于,所述上电极与所述支撑柱连接,并经由所述支撑柱接地;

4.根据权利要求1-3任一项所述的触压感应模组,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求4所述的触压感应模组,其特征在于,所述限位结...

【专利技术属性】
技术研发人员:黎远欧阳辉周威李玉龙霍超荣
申请(专利权)人:深圳曦华科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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