触压感应模组、耳机及电子装置制造方法及图纸

本申请涉及一种触压感应模组、耳机及电子装置，触压感应模组包括基板、支撑柱、下电极、帽盖、弹性体及上电极，支撑柱的底部固定于基板上；下电极设置于基板的顶面，呈管状且周向环绕支撑柱；帽盖覆盖支撑柱的顶面及部分侧表面；弹性体设置于支撑柱的顶面且位于帽盖的帽腔内；上电极与帽盖相连，呈管状且周向环绕支撑柱，用于在帽盖被触压并压缩弹性体的过程中下移，在上电极与下电极之间的间距不变的情况下，增加上电极与下电极之间的有效电容面积，有效电容面积关联于上电极位于下电极内部分的侧表面积。本实施例提供的触压感应模组、耳机及电子装置成本低、结构简单且触压感应灵敏度高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及触控，尤其是涉及一种触压感应模组、耳机及电子装置。

技术介绍

1、随着技术的快速发展，人们日常生活中大量使用各种键盘、触摸屏或耳机等。为了提高并加强触摸感应的灵敏度及用户体验，一般需要采用多层堆叠的薄膜电极技术。

2、然而，多层堆叠的薄膜电极技术成本较高，不能应用于低成本的耳机、玩具等电子产品中。因此，如何在保证触摸感应灵敏度的情况下降低成本并确保产品的使用寿命，成为亟待解决的技术问题之一。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种成本低、结构简单且触压感应灵敏度高的触压感应模组、耳机及电子装置。

2、本申请的第一方面提供一种触压感应模组，包括基板、支撑柱、下电极、帽盖、弹性体及上电极，支撑柱的底部固定于基板上；下电极设置于基板的顶面，呈管状且周向环绕支撑柱；帽盖覆盖支撑柱的顶面及部分侧表面；弹性体设置于支撑柱的顶面且位于帽盖的帽腔内；上电极与帽盖相连，呈管状且周向环绕支撑柱，用于在帽盖被触压并压缩弹性体的过程中下移，在上电极与下电极之间的间距不变的情况下，增加上电极与下电极之间的有效电容面积，有效电容面积关联于上电极位于下电极内部分的侧表面积。

3、上述实施例中的触压感应模组，通过设置上电极与下电极呈管状且周向环绕支撑柱，帽盖被触压并压缩弹性体的过程中下移，带动与帽盖相连的上电极下移，在上电极与下电极之间的间距不变的情况下，增加上电极与下电极之间的有效电容面积，有效电容面积关联于上电极位于下电极内部分的侧表面积，从而增加上电极与下电极之间的电容；通过设置帽盖被触压下移过程中引起的电容增加量大于或等于预设阈值，从而经由检测该电容增加量引起的电信号变化量来确定触压操作有效，以进一步触发预设的触压控制功能；当触压操作消失，帽盖因弹性体恢复体积而复位，以等待下一次触压操作。本实施例提供的触压感应模组结构简单，相较于采用多层堆叠薄膜电极的触压感应模组，有效地降低了成本，并确保触压感应的灵敏性。

4、在其中一个实施例中，上述触压感应模组的上电极的外侧表面为圆柱状；下电极的外侧表面为圆柱状。

5、本申请的第二方面提供了另一种触压感应模组，包括基板、支撑柱、下电极、帽盖、弹性体及上电极，支撑柱的底部固定于基板上；下电极设置于基板的顶面，呈管状且周向环绕支撑柱；帽盖覆盖支撑柱的顶面及部分侧表面；弹性体设置于支撑柱的顶面且位于帽盖的帽腔内；上电极与帽盖相连，呈管状且周向环绕支撑柱，用于在帽盖被触压并压缩弹性体的过程中下移，在上电极与下电极之间的间距不变的情况下，增加上电极与下电极之间的有效电容面积，有效电容面积关联于下电极位于上电极内部分的侧表面积。

6、上述实施例中的触压感应模组，通过设置上电极与下电极呈管状且周向环绕支撑柱，帽盖被触压并压缩弹性体的过程中下移，带动与帽盖相连的上电极下移，在上电极与下电极之间的间距不变的情况下，增加上电极与下电极之间的有效电容面积，有效电容面积关联于下电极位于上电极内部分的侧表面积，从而增加上电极与下电极之间的电容，通过设置帽盖被触压下移过程中引起的电容增加量大于或等于预设阈值，从而经由检测该电容增加量引起的电信号变化量来确定触压操作有效，以进一步触发预设的触压控制功能；当触压操作消失，帽盖因弹性体恢复体积而复位，以等待下一次触压操作。本实施例提供的触压感应模组结构简单，相较于采用多层堆叠薄膜电极的触压感应模组，有效地降低了成本，并确保触压感应的灵敏性。

7、在其中一个实施例中，上述触压感应模组的上电极的外侧表面为圆柱状；下电极的外侧表面为圆柱状。

8、在其中一个实施例中，上电极与支撑柱连接，并经由支撑柱接地；下电极与基板上的检测电路连接。

9、在其中一个实施例中，触压感应模组还包括限位结构，限位结构设置于帽盖、下电极及上电极中至少一个上，限位结构用于在帽盖被触压并带动上电极下移的过程中，限制上电极的下移距离。

10、在其中一个实施例中，限位结构包括限位台阶，限位台阶设置于帽腔内，与帽盖一体成型。

11、在其中一个实施例中，支撑柱的底部的尺寸小于支撑柱的顶部的尺寸。

12、本申请的第三方面提供一种耳机，包括内置空腔体的壳体，以及本申请任一实施例中的触压感应模组，至少部分位于空腔体内，触压感应模组的帽盖位于耳机的触压面正下方，用于跟随触压面的触压下移。

13、本申请的第四方面提供一种电子装置，包括本申请任一实施例中的触压感应模组。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种触压感应模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的触压感应模组，其特征在于，所述上电极的外侧表面为圆柱状；

3.一种触压感应模组，其特征在于，包括：

4.根据权利要求3所述的触压感应模组，其特征在于，所述上电极的外侧表面为圆柱状；

5.根据权利要求1-4任一项所述的触压感应模组，其特征在于，所述上电极与所述支撑柱连接，并经由所述支撑柱接地；

6.根据权利要求1-4任一项所述的触压感应模组，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求6所述的触压感应模组，其特征在于，所述限位结构包括：

8.根据权利要求1-4任一项所述的触压感应模组，其特征在于，所述支撑柱的底部的尺寸小于所述支撑柱的顶部的尺寸。

9.一种耳机，其特征在于，包括：

10.一种电子装置，其特征在于，包括：

【技术特征摘要】

1.一种触压感应模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的触压感应模组，其特征在于，所述上电极的外侧表面为圆柱状；

3.一种触压感应模组，其特征在于，包括：

4.根据权利要求3所述的触压感应模组，其特征在于，所述上电极的外侧表面为圆柱状；

5.根据权利要求1-4任一项所述的触压感应模组，其特征在于，所述上电极与所述支撑柱连接，并经由所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎远，欧阳辉，周威，李玉龙，霍超荣，
申请(专利权)人：深圳曦华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：