【技术实现步骤摘要】
本申请涉及触控，特别是涉及一种触压感应模组、耳机及电子装置。
技术介绍
1、随着触控技术的快速发展，人们日常生活中大量使用各种键盘、屏幕、耳机等电子器件，为了提高并增强触摸感应的灵敏度及增加触控产品的使用寿命，一般需要采用多层堆叠的薄膜电极技术。
2、然而，多层堆叠的薄膜电极技术成本较高，不适用于低成本的耳机、玩具等电子产品中。因此如何在增强触控的灵敏度的同时降低生产成本、提升使用寿命成为当前急需解决的技术问题之一。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种低成本、使用寿命长的触压感应模组、耳机及电子装置。
2、本申请的一方面提供了一种触压感应模组，包括：基板、支撑柱、下电极、帽盖、弹性体及上电极；其中，支撑柱的底部固定于基板上且顶部外侧面设置有凹槽结构；下电极设置于基板的顶面，呈环状且周向环绕支撑柱；帽盖覆盖支撑柱的顶面及部分顶部外侧面，且帽盖与支撑柱的接触内表面设置有滑动凸头，滑动凸头位于凹槽结构内，用于限定帽盖的下移/上移距离；弹性体设置于支撑柱的顶面及帽盖的帽腔内；上电极与帽盖相连，呈环状且周向环绕支撑柱，用于在帽盖被触压并压缩弹性体的过程中下移，增加上电极与下电极之间的电容。
3、在上述实施例中，通过将上电极与帽盖相连，帽盖可带动上电极上移或下移，当帽盖没有受到外力时，弹性体处于未压缩的状态，上电极与下电极之间的电容较小，当帽盖受到触压时，弹性体被压缩，上电极随帽盖下移，上电极与下电极之间的距离减小、电容增加，且触压的
4、在其中一个实施例中，凹槽结构包括条状凹槽；滑动凸头包括块状凸头；其中，块状凸头用于在条状凹槽内滑动。
5、在其中一个实施例中，凹槽结构包括环状凹槽；滑动凸头包括条状凸头或环状凸头；其中，条状凸头或环状凸头用于在环状凹槽内滑动。
6、在其中一个实施例中，凹槽结构的竖直长度与预设阈值相关联；电容大于或等于预设阈值时触发触压控制功能。
7、在其中一个实施例中，上电极在基板的顶面的正投影，与下电极在基板的顶面的正投影重合。
8、在其中一个实施例中，上电极与支撑柱连接，并经由支撑柱接地；下电极与基板上的检测电路连接。
9、在其中一个实施例中，支撑柱的底部的尺寸小于支撑柱的顶部的尺寸。
10、在其中一个实施例中，弹性体包括弹簧、硅胶弹性体、橡胶弹性体及塑料弹性体中至少一个。
11、第二方面，本申请提供了一种耳机，包括：壳体，内置空腔体；以及本申请任一项实施例中的触压感应模组，至少部分位于空腔体内，触压感应模组的帽盖位于耳机的触压面正下方，用于跟随触压面的触压下移。
12、第三方面，本申请还提供了一种电子装置，包括本申请任一项实施例中的触压感应模组。
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1.一种触压感应模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的触压感应模组，其特征在于，所述凹槽结构包括条状凹槽；所述滑动凸头包括块状凸头；
3.根据权利要求1所述的触压感应模组，其特征在于，所述凹槽结构包括环状凹槽；所述滑动凸头包括条状凸头或环状凸头；
4.根据权利要求1所述的触压感应模组，其特征在于，所述凹槽结构的竖直长度与预设阈值相关联；所述电容大于或等于所述预设阈值时触发触压控制功能。
5.根据权利要求1-4任一项所述的触压感应模组，其特征在于，所述上电极在所述基板的顶面的正投影，与所述下电极在所述基板的顶面的正投影重合。
6.根据权利要求1-4任一项所述的触压感应模组，其特征在于，所述上电极与所述支撑柱连接，并经由所述支撑柱接地；
7.根据权利要求1-4任一项所述的触压感应模组，其特征在于，所述支撑柱的底部的尺寸小于所述支撑柱的顶部的尺寸。
8.根据权利要求1-4任一项所述的触压感应模组，其特征在于，所述弹性体包括弹簧、硅胶弹性体、橡胶弹性体及塑料弹性体中至少一个。
9.
10.一种电子装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种触压感应模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的触压感应模组，其特征在于，所述凹槽结构包括条状凹槽；所述滑动凸头包括块状凸头；
3.根据权利要求1所述的触压感应模组，其特征在于，所述凹槽结构包括环状凹槽；所述滑动凸头包括条状凸头或环状凸头；
4.根据权利要求1所述的触压感应模组，其特征在于，所述凹槽结构的竖直长度与预设阈值相关联；所述电容大于或等于所述预设阈值时触发触压控制功能。
5.根据权利要求1-4任一项所述的触压感应模组，其特征在于，所述上电极在所述基板的顶面的...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳辉，黎远，周威，李玉龙，霍超荣，
申请(专利权)人：深圳曦华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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