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用于工业CT检测内部孔洞类缺陷的对比试块及制备方法技术

技术编号:41188666 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-07 22:20
本发明专利技术公开了一种用于工业CT检测内部孔洞类缺陷的对比试块及制备方法。所述对比试块包括:对比试块为圆柱体器件,对比试块的内部配置有至少三个球型孔洞缺陷组,每个球型孔洞缺陷组中配置有至少两个尺寸大小的球型孔洞缺陷,同一球型孔洞缺陷组中的各个球型孔洞缺陷依次设置于所述球型孔洞缺陷组对应的预设半径圆周上,其中,预设半径圆周与圆柱体器件底面平行。采用本申请方案能填补工业CT检测技术还未具备该类对比试块的空白,提高无损检测准确率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无损检测,尤其涉及一种用于工业ct检测内部孔洞类缺陷的对比试块及制备方法。


技术介绍

1、航空零部件尤其是增材打印结构件因结构形状复杂、检测难度大,常规射线检测技术一次成像难以完全实现整个构件内部缺陷的检测,常常出现检测盲区。为实现航空零部件内部质量的全面有效检测,需选用新型无损检测技术-工业ct检测,以实现航空零部件内部质量检测,以保证飞机零部件服役性能和飞行安全。但是,现阶段工业ct检测对比试块多以圆柱型或半球型缺陷来模拟孔洞类缺陷,且多以表面缺陷为主,代表性不足,内部孔洞类对比试块的缺乏严重制约工业无损检测技术的应用。


技术实现思路

1、本专利技术提供了一种用于工业ct检测内部孔洞类缺陷对比试块及制备方法,以填补工业ct检测技术还未具备该类对比试块的空白。

2、根据本专利技术的一方面,提供了一种用于工业ct检测内部孔洞类缺陷的对比试块,其中,所述对比试块为圆柱体器件,所述对比试块的内部配置有至少三个球型孔洞缺陷组,每个所述球型孔洞缺陷组中配置有至少两个尺寸大小的球型孔洞缺陷,同一所述球型孔洞缺陷组中的各个球型孔洞缺陷依次设置于所述球型孔洞缺陷组对应的预设半径圆周上,所述预设半径圆周与圆柱体器件底面平行,所述每个球型孔洞通过两个半球型孔洞对齐后经原子间热运动形成。

3、根据本专利技术的另一方面,提供了一种用于工业ct检测内部孔洞类缺陷的对比试块制备方法,其特征在于,所述制备方法用于制备生成任一实施例的用于工业ct检测内部孔洞类缺陷的对比试块

4、本专利技术实施例的技术方案,对比试块为圆柱体器件,对比试块的内部配置有至少三个球型孔洞缺陷组,每个球型孔洞缺陷组中配置有至少两个尺寸大小的球型孔洞缺陷,同一球型孔洞缺陷组中的各个球型孔洞缺陷依次设置于球型孔洞缺陷组对应的预设半径圆周上,预设半径圆周与圆柱体器件底面平行,采用原子间热运动加工方式,将设置的半球型孔洞对齐形成球型孔洞缺陷,以实现内部人工缺陷的制备,解决了现有孔洞类人工缺陷对比试块代表性不足、工业ct检测对比试块内部孔洞类人工缺陷设计与制备的难题,实现了对零部件内部孔洞类微小缺陷的质量检测,以及对工业ct检测技术的内部孔洞类缺陷检测的能力验证。

5、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

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【技术保护点】

1.一种用于工业CT检测内部孔洞类缺陷的对比试块,其特征在于,所述对比试块为圆柱体器件,所述对比试块的内部配置有至少三个球型孔洞缺陷组,每个所述球型孔洞缺陷组中配置有至少两个尺寸大小的球型孔洞缺陷,同一所述球型孔洞缺陷组中的各个球型孔洞缺陷依次设置于所述球型孔洞缺陷组对应的预设半径圆周上,所述预设半径圆周与圆柱体器件底面平行,所述每个球型孔洞通过两个半球型孔洞对齐后经原子间热运动形成。

2.根据权利要求1所述的对比试块,其特征在于,所述对比试块中同一个所述球型孔洞缺陷组的各个球型孔洞缺陷,按照从所述对比试块的第一侧圆柱底面到第二侧圆柱底面的方向纵向分布设置于不同高度层的预设半径圆周上。

3.根据权利要求2所述的对比试块,其特征在于,所述对比试块通过原子间热运动将两个半圆柱体器件的半圆柱侧平面进行拼接形成,且经拼接完成后将两个半圆柱侧平面上分别设置的半球型孔洞对齐形成球型孔洞缺陷。

4.根据权利要求2所述的对比试块,其特征在于,所述至少两个球型孔洞缺陷组中包括的各个球型孔洞缺陷组分别设置在圆柱体中心轴线、第一排列轴线以及第二排列轴线上,所述第一排列轴线距离圆柱体中心轴线第一预设距离且平行于所述圆柱体中心轴线,所述第二排列轴线距离圆柱体中心轴线第二预设距离且平行于所述圆柱体中心轴线,所述圆柱体中心轴线为从所述对比试块的第一侧圆柱底面中心到第二侧圆柱底面中心的轴线。

5.根据权利要求4所述的对比试块,其特征在于,在位于圆柱体中心轴线的球型孔洞缺陷组中各个球型孔洞缺陷按尺寸大小依次递增排列时,位于第一排列轴线以及第二排列轴线的球型孔洞缺陷组中各个球型孔洞缺陷按尺寸大小依次递减排列。

6.根据权利要求1所述的对比试块,其特征在于,所述对比试块中同一个所述球型孔洞缺陷组的各个球型孔洞缺陷,按照所述预设半径圆周的圆周方向横向分布设置于同一高度层的预设半径圆周上。

7.根据权利要求6所述的对比试块,其特征在于,所述对比试块通过原子间热运动将两个圆柱体器件的圆柱底面进行拼接形成,且经拼接完成后将两个圆柱底面上分别设置的半球型孔洞对齐形成球型孔洞缺陷,两个圆柱底面上分别设置的半球型孔洞基于两个圆柱体器件的圆柱底面设置的定位点进行对齐。

8.根据权利要求6所述的对比试块,其特征在于,所述至少两个球型孔洞缺陷组中包括的各个球型孔洞缺陷组分别设置在距离圆柱体中心轴线第一半径距离、第二半径距离与第三半径距离,且位于同一高度层的第一排列圆周、第二排列圆周以及第三排列圆周上,所述圆柱体中心轴线为从所述对比试块的第一侧圆柱底面中心到第二侧圆柱底面中心的轴线。

9.根据权利要求8所述的对比试块,其特征在于,位于第一排列圆周、第二排列圆周以及第三排列圆周上的球型孔洞缺陷组中各个球型孔洞缺陷按尺寸大小依次递增或递减等角度排列。

10.一种用于工业CT检测内部孔洞类缺陷的对比试块的制备方法,其特征在于,所述制备方法用于制备生成权利要求1-9中任一所述的用于工业CT检测内部孔洞类缺陷的对比试块。

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【技术特征摘要】

1.一种用于工业ct检测内部孔洞类缺陷的对比试块,其特征在于,所述对比试块为圆柱体器件,所述对比试块的内部配置有至少三个球型孔洞缺陷组,每个所述球型孔洞缺陷组中配置有至少两个尺寸大小的球型孔洞缺陷,同一所述球型孔洞缺陷组中的各个球型孔洞缺陷依次设置于所述球型孔洞缺陷组对应的预设半径圆周上,所述预设半径圆周与圆柱体器件底面平行,所述每个球型孔洞通过两个半球型孔洞对齐后经原子间热运动形成。

2.根据权利要求1所述的对比试块,其特征在于,所述对比试块中同一个所述球型孔洞缺陷组的各个球型孔洞缺陷,按照从所述对比试块的第一侧圆柱底面到第二侧圆柱底面的方向纵向分布设置于不同高度层的预设半径圆周上。

3.根据权利要求2所述的对比试块,其特征在于,所述对比试块通过原子间热运动将两个半圆柱体器件的半圆柱侧平面进行拼接形成,且经拼接完成后将两个半圆柱侧平面上分别设置的半球型孔洞对齐形成球型孔洞缺陷。

4.根据权利要求2所述的对比试块,其特征在于,所述至少两个球型孔洞缺陷组中包括的各个球型孔洞缺陷组分别设置在圆柱体中心轴线、第一排列轴线以及第二排列轴线上,所述第一排列轴线距离圆柱体中心轴线第一预设距离且平行于所述圆柱体中心轴线,所述第二排列轴线距离圆柱体中心轴线第二预设距离且平行于所述圆柱体中心轴线,所述圆柱体中心轴线为从所述对比试块的第一侧圆柱底面中心到第二侧圆柱底面中心的轴线。

5.根据权利要求4所述的对比试块,其特征在于,在位于圆柱体中心轴线的球型孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:丛龙丹孙小峰苏大帅邹昱临苏庆双李谢峰施美圆张毅萍吴红封鑫
申请(专利权)人:中国商用飞机有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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