位置测量装置、半导体器件制造设备、器件的制造方法制造方法及图纸

技术编号:41188653 阅读:20 留言:0更新日期:2024-05-07 22:20
本申请实施例提供一种位置测量装置、半导体器件制造设备、半导体器件的制造方法、可移动工作台的参考位置的测量方法。涉及定位方法技术领域。提供一种可以实现六个自由度位置测量的装置。该位置测量的装置包括第一测距传感器、第二测距传感器、第三测距传感器、第一测角传感器和第二测角传感器,处理器通过这些传感器输出的信号,实现多个自由度的确定,从而,确定承载台相对参考系的参考位置。另外,利用测角传感器测量和测距传感器测量,可以解决参数耦合,提升测量精度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及定位方法,尤其涉及一种位置测量装置,比如可以用于确定可移动物体的参考位置,还涉及包含位置测量装置的半导体器件制造设备,以及还涉及位置测量方法和半导体器件的制造方法。


技术介绍

1、确定两个可运动部件的相对位置是半导体器件制造设备、机器人控制乃至航天领域的重要关键技术。特别是对于半导体器件制造设备领域,运动部件之间的位置测量精度往往需要达到纳米级的测量精度。

2、比如,在用于形成集成电路的光刻机的位置测量系统中,为了实现如此高的测量精度,通常使用激光干涉仪、光栅尺等测量仪器。激光干涉仪、光栅尺等测量仪器属于增量传感器,只能够提供相对位移的精确测量,无法实现绝对距离的直接测量,因此,在利用激光干涉仪、光栅尺等测量之前,需要用零位传感器为激光干涉仪或者为光栅尺提供一个初始位置,这个位置为绝对参考位置,在使用激光干涉仪或者为光栅尺进行位移测量时,以这个绝对参考位置为基准点。

3、零位传感器在与激光干涉仪或者光栅尺相配合工作时,需要实现多个自由度的检测,比如,六个自由度的测量。


技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种位置测量装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的位置测量装置,其特征在于,所述第一测距参考面和所述第一测角参考面处于同一平面内。

3.根据权利要求1或2所述的位置测量装置,其特征在于,所述第二测距参考面和所述第二测角参考面处于同一平面内。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的位置测量装置,其特征在于,所述第一测距参考面、所述第二测距参考面和所述第三测距参考面中任意两个参考面相垂直。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的位置测量装置,其特征在于,所述第一测距参考面和所述第二测距参考面共用同一侧边,所述第二测距参考面和所述第三...

【技术特征摘要】

1.一种位置测量装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的位置测量装置,其特征在于,所述第一测距参考面和所述第一测角参考面处于同一平面内。

3.根据权利要求1或2所述的位置测量装置,其特征在于,所述第二测距参考面和所述第二测角参考面处于同一平面内。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的位置测量装置,其特征在于,所述第一测距参考面、所述第二测距参考面和所述第三测距参考面中任意两个参考面相垂直。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的位置测量装置,其特征在于,所述第一测距参考面和所述第二测距参考面共用同一侧边,所述第二测距参考面和所述第三测距参考面共用同一侧边,所述第三测距参考面和所述第一测距参考面共用同一侧边。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的位置测量装置,其特征在于,

7.根据权利要求1-6中任一项所述的位置测量装置,其特征在于,所述承载台的位置信息包括:沿第一方向、第二方向和第三方向的移动自由度,以及,绕所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向的转动自由度;

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【专利技术属性】
技术研发人员:王犇李强
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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