System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 贴膜装置制造方法及图纸_技高网

贴膜装置制造方法及图纸

技术编号:41182574 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-07 22:16
本申请提供了一种贴膜装置,其包括:工作台,其上形成有作业区域;在工作台上设置有辅助单元、卷放单元、第一卷收单元、第二卷收单元和位于卷放单元和第一卷收单元之间、且位于作业区域上方的压合单元;辅助单元设置于工作台内部,包括用于承载晶圆升降以进出作业区域的承载机构、用于对晶圆上表面清洁及整平的辅助机构;卷放单元、第一卷收单元和压合单元均能够在工作台上水平移动以进入或离开作业区域;在卷放单元和第一卷收单元上相对的一侧分别设置有均能够移动以靠近或远离工作台面的剥膜模块和收膜模块。本申请提供的贴膜装置,既能适配不同厚度的晶圆,也能避免晶圆边缘起翘导致的贴膜不良率问题,还能缩短整个贴膜周期,贴膜效率较高。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于半导体设备,更具体地说,是涉及一种贴膜装置


技术介绍

1、在晶圆生产过程中,在产品研磨前需要对其的正面贴附保护胶膜。在相关技术中,贴膜设备一般包括膜卷放装置、膜卷收装置和膜切割装置。一般而言,贴膜设备中的膜卷放装置和膜卷收装置仅仅是二者之一能够移动,由此导致,在晶圆贴膜完毕后,膜卷收装置在复位时会造成部分膜卷的浪费;同时,在贴膜过程中,难以避免的会出现晶圆厚度出现细微变化、在晶圆转运至贴膜区域的过程中出现的灰尘粘附问题以及晶圆边缘起翘,从而导致贴膜过程中出现的保护层无法很好的贴合于晶圆表面及气泡问题,使得贴膜良率偏低。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种贴膜装置,以解决现有技术中存在的膜卷浪费及贴膜良率低的技术问题。

2、为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是,提供一种贴膜装置,其包括:

3、工作台,其上形成有作业区域;

4、在所述工作台上设置有辅助单元、卷放单元、第一卷收单元、第二卷收单元和位于所述卷放单元和所述第一卷收单元之间、且位于所述作业区域上方的压合单元;

5、所述辅助单元设置于所述工作台内部,包括用于承载所述晶圆升降以进出所述作业区域的承载机构、用于对所述晶圆上表面清洁及整平的辅助机构;

6、所述卷放单元、所述第一卷收单元和所述压合单元均能够在所述工作台上水平移动以进入或离开所述作业区域;在所述卷放单元和所述第一卷收单元上相对的一侧分别设置有均能够移动以靠近或远离工作台面的剥膜模块和收膜模块;

7、所述卷放单元用于释放胶膜,所述剥膜模块的剥离端用于将所述胶膜上的粘接层和保护层剥离,所述第二卷收单元用于卷收所述保护层,所述压合单元用于将所述粘接层压合于所述晶圆,所述第一卷收单元用于卷收压合后多余的所述粘接层。

8、可选地,所述承载机构包括若干围绕升降轴线设置的升降驱动装置和具备吸附功能的承载台,各所述升降驱动装置能够单独运作以调节所述承载台的水平度。

9、可选地,所述辅助机构包括伸缩机构和设置于所述伸缩机构的清洁机构和整平机构,所述清洁机构设置于所述整平机构一侧,所述伸缩机构能够多级伸缩以带动所述清洁机构和所述整平机构移动至所述承载台上方。

10、可选地,所述整平机构为具备吸附功能的压盘,所述压盘形状与所述承载台的形状相适配,在所述压盘吸附所述晶圆的一侧设置有缓冲件;所述清洁机构包括吸附槽;在所述伸缩机构中设置有连通所述吸附槽和所述压盘的可伸缩的负压管。

11、可选地,所述卷放单元还包括沿水平滑动设置于所述工作台的卷放支架和固定设置于所述卷放支架的卷放辊模块,所述剥膜模块沿竖向滑动设置于所述卷放支架。

12、可选地,所述剥膜模块包括剥膜板和若干设置于所述剥膜板远离所述作业区域一侧、且分别位于所述剥膜板上下两侧的辊;其中一所述辊连接有张力监测装置。

13、可选地,所述第一卷收单元还包括沿水平滑动设置于所述工作台的卷收支架和转动设置于所述卷收支架上的转动架,在所述转动架上设置有卷收辊模块和与转轴偏心设置的所述收膜模块。

14、可选地,在所述卷收支架与所述转动架之间且位于转轴一侧处连接有抬升机构,所述抬升机构用于推动所述转动架转动以使所述收膜模块靠近或远离所述工作台面。

15、可选地,在所述卷放单元和所述第一卷收单元的任一一者或二者设置有制动机构,在所述粘接层卷绕方向上,所述制动机构设置于所述剥膜模块之前,和/或,所述制动机构设置于所述收膜模块之后;所述制动机构包括制动辊和能够抵紧所述制动辊的制动板,所述胶膜和/或所述粘接层穿设于所述制动辊和所述制动板之间。

16、可选地,所述压合单元包括沿水平滑动设置于所述工作台的压合架和沿竖向活动设置于所述压合架的压辊。

17、本申请实施例提供的贴膜装置,至少具有以下有益效果:

18、贴膜前,承载机构可升降设置,其能够使不同厚度的晶圆的上表面能够与工作台的上表面齐平,从而实现保护层能够完整地贴合于晶圆表面;辅助机构能够将晶圆上的灰尘吸附,以避免贴膜过程中出现的气泡问题,同时,其也能将晶圆压合整平于承载机构,以避免贴膜过程中由于晶圆边缘翘起而导致的不良率问题。

19、贴膜时,卷放单元和第一卷收单元均能够在工作台上水平移动以进入或离开作业区域,如此,在压合单元和外置切割单元对晶圆贴膜完成且切割完毕后,在第一卷收单元能够复位的过程中能够同步将下一贴膜作业周期所需要的粘接层带拉出,从而减少粘接层带的浪费,也能缩小两个贴膜周期之间的准备时间,以提高作业效率。

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【技术保护点】

1.一种贴膜装置,用于对晶圆粘贴膜层,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于:所述承载机构包括若干围绕升降轴线设置的升降驱动装置和具备吸附功能的承载台,各所述升降驱动装置能够单独运作以调节所述承载台的水平度。

3.如权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于:所述辅助机构包括伸缩机构和设置于所述伸缩机构的清洁机构和整平机构,所述清洁机构设置于所述整平机构一侧,所述伸缩机构能够多级伸缩以带动所述清洁机构和所述整平机构移动至所述承载台上方。

4.如权利要求3所述的贴膜装置,其特征在于:所述整平机构为具备吸附功能的压盘,所述压盘形状与所述承载台的形状相适配,在所述压盘吸附所述晶圆的一侧设置有缓冲件;所述清洁机构包括吸附槽;在所述伸缩机构中设置有连通所述吸附槽和所述压盘的可伸缩的负压管。

5.如权利要求1至4任一所述的贴膜装置,其特征在于:所述卷放单元还包括沿水平滑动设置于所述工作台的卷放支架和固定设置于所述卷放支架的卷放辊模块,所述剥膜模块沿竖向滑动设置于所述卷放支架。

6.如权利要求5所述的贴膜装置,其特征在于:所述剥膜模块包括剥膜板和若干设置于所述剥膜板远离所述作业区域一侧、且分别位于所述剥膜板上下两侧的辊;其中一所述辊连接有张力监测装置。

7.如权利要求1至4任一所述的贴膜装置,其特征在于:所述第一卷收单元还包括沿水平滑动设置于所述工作台的卷收支架和转动设置于所述卷收支架上的转动架,在所述转动架上设置有卷收辊模块和与转轴偏心设置的所述收膜模块。

8.如权利要求7所述的贴膜装置,其特征在于:在所述卷收支架与所述转动架之间且位于转轴一侧处连接有抬升机构,所述抬升机构用于推动所述转动架转动以使所述收膜模块靠近或远离所述工作台面。

9.如权利要求1至4任一所述的贴膜装置,其特征在于:在所述卷放单元和所述第一卷收单元的任一一者或二者设置有制动机构,在所述粘接层卷绕方向上,所述制动机构设置于所述剥膜模块之前,和/或,所述制动机构设置于所述收膜模块之后;所述制动机构包括制动辊和能够抵紧所述制动辊的制动板,所述胶膜和/或所述粘接层穿设于所述制动辊和所述制动板之间。

10.如权利要求1至4任一所述的贴膜装置,其特征在于:所述压合单元包括沿水平滑动设置于所述工作台的压合架和沿竖向活动设置于所述压合架的压辊。

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【技术特征摘要】

1.一种贴膜装置,用于对晶圆粘贴膜层,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于:所述承载机构包括若干围绕升降轴线设置的升降驱动装置和具备吸附功能的承载台,各所述升降驱动装置能够单独运作以调节所述承载台的水平度。

3.如权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于:所述辅助机构包括伸缩机构和设置于所述伸缩机构的清洁机构和整平机构,所述清洁机构设置于所述整平机构一侧,所述伸缩机构能够多级伸缩以带动所述清洁机构和所述整平机构移动至所述承载台上方。

4.如权利要求3所述的贴膜装置,其特征在于:所述整平机构为具备吸附功能的压盘,所述压盘形状与所述承载台的形状相适配,在所述压盘吸附所述晶圆的一侧设置有缓冲件;所述清洁机构包括吸附槽;在所述伸缩机构中设置有连通所述吸附槽和所述压盘的可伸缩的负压管。

5.如权利要求1至4任一所述的贴膜装置,其特征在于:所述卷放单元还包括沿水平滑动设置于所述工作台的卷放支架和固定设置于所述卷放支架的卷放辊模块,所述剥膜模块沿竖向滑动设置于所述卷放支架。

6.如权利要求5所述的贴膜装置,其特征在于:所述剥膜模块包括剥膜板和...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨善斌范志平刘攀卢少君
申请(专利权)人:广东思沃先进装备有限公司
类型:发明
国别省市:

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