【技术实现步骤摘要】
本公开涉及薄膜沉积领域，尤其涉及一种加热盘下翻式腔体结构及薄膜沉积设备。
技术介绍
1、在晶圆制造过程中，需要对晶圆进行薄膜沉积，薄膜沉积的过程需要在薄膜沉积设备中进行。
2、薄膜沉积设备含有呈圆柱体状的腔室，其顶部为转动打开的上盖板，腔室内安装有用于承载晶圆的加热盘，加热盘安装在腔室的底部。安装时，一般将上盖板打开，上盖板通过气缸的支撑，具有一定的行程，上盖板的开合角度与腔室之间在60°-90°之间。安装加热盘从上往腔体内放置，由于加热盘具有一定的重量，移动到高处时，对于操作者的体力有不小的要求，且在安装过程中，有磕碰到上盖板上零件的风险。
技术实现思路
1、因此，为了解决现有技术中加热盘安装不便的情况，提供一种加热盘下翻式腔体结构及薄膜沉积设备。
2、一种加热盘下翻式腔体结构，包括腔体，具有腔室，所述腔室具有上腔口以及下腔口；上盖板，盖合所述上腔口，所述上盖板铰接于所述腔体上；下翻板，封闭所述下腔口，所述下翻板铰接在所述腔体上；加热盘，安装在所述下翻板上。
3、具体的，所述下翻板与所述腔体侧壁之间设有第一铰链，所述第一铰链的数量为两个，两个所述第一铰链并排设置。
4、具体的，所述下翻板上设置有铰接扣板，所述腔体的侧壁设置有对应的铰接凸起。
5、具体的，所述下翻板的底部设置有把手。
6、具体的，所述下翻板上安装有连接板，所述加热盘安装在所述连接板上。
7、具体的，所述下翻板上设置有通孔，所述连接板
8、具体的，所述连接板与所述加热盘之间具有第一螺栓，所述第一螺栓的螺纹端穿过连接板并与所述加热盘螺纹连接。
9、具体的，所述连接板与所述下翻板之间具有第二螺栓，所述第二螺栓穿过所述连接板并与所述下翻板螺纹连接。
10、具体的，所述加热盘包括连接轴，所述连接轴适于安装在所述安装凸起内；所述连接轴与安装凸起之间具有密封圈。
11、一种薄膜沉积设备，包括上述的加热盘下翻式腔体结构。
12、本公开技术方案，具有如下优点：
13、1、在腔体的底部设置下翻板，并将加热盘安装在下翻板上，向下旋转下翻板，加热盘跟随下翻板向下露出，可以从底部对加热盘进行拆卸，避免了从顶部将加热盘带出时，碰撞上盖板上零部件的风险。
14、2、由于现有的薄膜沉积设备中，气体的输送通道包括腔体与上盖板两个部分，即，腔体的侧壁内具有气体通道，上盖板内与腔体侧壁的位置对应也有气体通道，当上盖板与腔体盖合时，气体通道连通，当上盖板打开时，气体通道断开；因此，本方案中的加热盘更换时，无需打开上盖板，可以减少密封不良，保证气体通道稳定运行的情况。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种加热盘下翻式腔体结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的加热盘下翻式腔体结构，其特征在于，所述下翻板(3)与所述腔体(1)侧壁之间设有第一铰链(5)，所述第一铰链(5)的数量为两个，两个所述第一铰链(5)并排设置。
3.根据权利要求2所述的加热盘下翻式腔体结构，其特征在于，所述下翻板(3)上设置有铰接扣板（33），所述腔体(1)的侧壁设置有对应的铰接凸起（34）。
4.根据权利要求3所述的加热盘下翻式腔体结构，其特征在于，所述下翻板(3)的底部设置有把手(31)。
5.根据权利要求1所述的加热盘下翻式腔体结构，其特征在于，所述下翻板(3)上安装有连接板(6)，所述加热盘(4)安装在所述连接板(6)上。
6.根据权利要求5所述的加热盘下翻式腔体结构，其特征在于，所述下翻板(3)上设置有通孔(32)，所述连接板(6)具有适于安装在所述通孔(32)内的安装凸起(61)，所述加热盘(4)的底部安装在所述安装凸起(61)处。
7.根据权利要求6所述的加热盘下翻式腔体结构，其特征在于，所述连接板(6)与
8.根据权利要求7所述的加热盘下翻式腔体结构，其特征在于，所述连接板(6)与所述下翻板(3)之间具有第二螺栓(63)，所述第二螺栓(63)穿过所述连接板(6)并与所述下翻板(3)螺纹连接。
9.根据权利要求6所述的加热盘下翻式腔体结构，其特征在于，所述加热盘(4)包括连接轴(41)，所述连接轴(41)适于安装在所述安装凸起(61)内；所述连接轴(41)与安装凸起(61)之间具有密封圈(64)。
10.一种薄膜沉积设备，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的加热盘下翻式腔体结构。
...【技术特征摘要】
1.一种加热盘下翻式腔体结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的加热盘下翻式腔体结构，其特征在于，所述下翻板(3)与所述腔体(1)侧壁之间设有第一铰链(5)，所述第一铰链(5)的数量为两个，两个所述第一铰链(5)并排设置。
3.根据权利要求2所述的加热盘下翻式腔体结构，其特征在于，所述下翻板(3)上设置有铰接扣板（33），所述腔体(1)的侧壁设置有对应的铰接凸起（34）。
4.根据权利要求3所述的加热盘下翻式腔体结构，其特征在于，所述下翻板(3)的底部设置有把手(31)。
5.根据权利要求1所述的加热盘下翻式腔体结构，其特征在于，所述下翻板(3)上安装有连接板(6)，所述加热盘(4)安装在所述连接板(6)上。
6.根据权利要求5所述的加热盘下翻式腔体结构，其特征在于，所述下翻板(3)上设置有通孔(32)，所述连接板(6)具有适于安装在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：无锡金源半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。