一种喷淋组件及薄膜沉积装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的喷淋组件和薄膜沉积装置，包括上盖板、引流部、喷淋部以及加热器；所述上盖板的中央具有第一进气通道；所述引流部与所述上盖板共同限定形成预热气流路径，所述引流部底部的中央设有第二进气通道，所述加热器位于所述引流部内，且围绕所述第二进气通道设置；所述预热气流路径位于所述加热器与上盖板之间，且连通所述第一进气通道和所述第二进气通道，适于预热从所述第一进气通道至第二进气通道的反应气体。在第二进气通道上方设置预热气流路径，可以在反应气体从第二进气通道排出之前，提前进行预热，使反应气体后续喷淋至薄膜沉积装置的反应腔体时，减少反应气体温度不均匀的情况，提高了薄膜的沉积均匀性。提高了薄膜的沉积均匀性。提高了薄膜的沉积均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种喷淋组件及薄膜沉积装置


[0001]本技术涉及薄膜沉积领域，尤其涉及一种喷淋组件及薄膜沉积装置。

技术介绍

[0002]薄膜沉积是集成电路制造过程中必不可少的环节，化学气相薄膜沉积设备用于晶圆进行薄膜沉积工艺。喷淋板为化学气相薄膜沉积设备中的一个零部件，其主要用于将外部的反应气体喷洒在晶圆上，以使晶圆表面发生薄膜沉积。
[0003]目前，喷淋板内部的加热元件对反应气体进行加热，使反应气体达到一定的温度。但外部的反应气体经过喷淋板从上直接向下输送，部分反应气体无法有效加热，使得喷淋板喷出的反应气体温度不均匀，而温度不均匀的反应气体喷洒在晶圆上，会影响晶圆的沉积厚度，容易出现厚度不一或其他缺陷。

技术实现思路

[0004]因此，为了解决现有技术中喷淋板喷出的反应气体温度不均匀的情况，从而提供一种喷淋组件及薄膜沉积装置。
[0005]一种喷淋组件，包括：上盖板、引流部、喷淋部以及加热器；
[0006]所述上盖板的中央具有第一进气通道；
[0007]所述引流部位于所述上盖板和所述喷淋部之间，与所述上盖板共本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷淋组件，其特征在于，包括：上盖板(1)、引流部(4)、喷淋部(2)以及加热器(3)；所述上盖板(1)的中央具有第一进气通道(12)；所述引流部(4)位于所述上盖板(1)和所述喷淋部(2)之间，与所述上盖板(1)共同限定形成预热气流路径(5)，所述引流部(4)的中央设有适于让反应气体通过至喷淋部(2)的第二进气通道(41)，所述加热器(3)位于所述引流部(4)内，且围绕所述第二进气通道(41)设置；所述预热气流路径(5)位于所述加热器(3)与上盖板(1)之间，且连通所述第一进气通道(12)和所述第二进气通道(41)，适于预热从所述第一进气通道(12)至第二进气通道(41)的反应气体。2.根据权利要求1所述的喷淋组件，其特征在于，所述预热气流路径(5)包括引流部(4)与上盖板(1)拼接形成的第一腔室(43)，反应气体从所述第一进气通道(12)分散至所述第一腔室(43)。3.根据权利要求2所述的喷淋组件，其特征在于，所述预热气流路径(5)还包括分流槽(44)，所述分流槽(44)的两端分别连通所述第一进气通道(12)和所述第一腔室(43)。4.根据权利要求3所述的喷淋组件，其特征在于，所述引流部(4)的上表面与所述上盖板(1)的下表面相互抵接，所述分流槽(44)设置在所述引流部(4)的上表面。5.根据权利要求4所述的喷淋组件，其特征在于，所述第一腔室(43)为环形腔室，其中心位置与所述第一进气通道(12)位置对应。6.根据权利要求5所述的喷淋组件，其特征在于，所述引流部(4)呈板状，所述引流部(4)上表面的边缘与所述上盖板(1)下表面的边缘连接，所述引流部(4)下表面的边缘与所述喷淋部(2)上表面的边缘连接。7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李镐赞，
申请(专利权)人：无锡金源半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：