【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子零件封装，尤其是指一种电子零件封装装置。
技术介绍
1、电子零件包括芯片，芯片封装装置是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
2、如中国专利申请号202022163942.5一种芯片封装装置，包括封装装置主体和芯片主体以及封盖，所述封装装置主体的基面与背面均安装有散热管，所述封装装置主体的两侧嵌入安装有引脚，所述引脚的一端顶部位于封装装置主体的内部设有焊接块，所述封装装置主体的内部底端中心处安装有散热底座，所述散热底座的顶部安装有安装座，所述安装座的底端贯通散热底座的内部开设有散热槽，所述安装座的顶端内部固定安装有芯片主体，所述芯片主体的两侧通过连接导线连接于焊接块的顶部，整体装置结构简单，便于快速封装使用，同时具有散热结构便于封装芯片使用时高效散热使用且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
3、通过以上对比文件可知，现有技术还存在以下不足，由于其散热时采用散热管进行散热，但是散热过程中，灰尘容易通过散热管进入到装置内部，从而容易造成灰尘与芯片接触，可能影响芯片的正常工作，并且连接导线与焊接块连接，说明其采用焊接的方式将连接导线与引脚进行连接，焊接的连接方式需要操作人员具有较好的操作技术，一旦焊接失误，就容易造成导线与引脚连接不牢固，甚至造成连接部位受损。
技术实现思路
1、本技术是提供一种电子零件封装装置，利于保证散热效果的同时，还能防止灰尘对芯片造成影响，且利于方便的将引脚与导线连接，利于减少连接操作的失误。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
3、一种电子零件封装装置，包括封装盒和芯片，所述芯片设于所述封装盒内；
4、所述封装盒内底端固定有网孔支板，所述网孔支板上端相接有导热硅胶，所述芯片相接于所述导热硅胶的上端，所述网孔支板下端相接有若干块往下贯穿出所述封装盒的散热片，所述封装盒上端盖有封盖；
5、所述芯片上端两侧均相接有导线，所述导线端部均相接有导电块，所述封装盒左右两侧均贯穿有引脚，所述封装盒内部的左右端均固定有支撑于引脚下端的支撑块，所述支撑块上方均设有用于连接引脚和导电块的紧固连接组件。
6、进一步地，所述封盖下端左右两侧均固定有插块，所述封装盒上端的左右两侧均开有与所述插块相匹配的插槽。
7、进一步地，所述封装盒左右两侧均设有拉块，所述拉块内侧均相接有复位弹簧和限位块，所述复位弹簧内端均与所述封装盒外侧相接。
8、进一步地，所述限位块内端均通过封装盒滑动贯穿进所述插槽内，所述插块外侧均开有与所述限位块内端相匹配的限位槽，所述限位块上端的内侧为倾斜状。
9、进一步地，所述紧固连接组件均包括定位套、压块、回力弹簧、螺纹锁紧杆及旋钮，所述定位套套设于所述引脚外且固定于所述支撑块的上端，所述导电块设于所述引脚上方且插入于所述定位套内。
10、进一步地，所述压块均设于所述定位套内，所述定位套内顶端均开有凹槽，所述回力弹簧均相接于所述凹槽内顶端，所述压块上端均与所述回力弹簧下端相接，所述压块左右两侧均为倾斜状。
11、进一步地，所述旋钮均设于所述定位套上方，所述螺纹锁紧杆均固定于所述旋钮下端，所述螺纹锁紧杆均往下螺纹贯穿进所述定位套内，所述螺纹锁紧杆与所述压块上下对应。
12、本技术的有益效果：
13、1.通过在芯片下方设置导热硅胶进行吸热，利于快速的将芯片上的热量吸收掉，而且吸收的热量通过散热片吸收后再排出封装盒，有效保证了对芯片散热的效果，并且相较于现有技术，该封装装置处于相对封闭状态，所以在保证了良好散热效果的同时，还利于防止外部灰尘影响装置内芯片的正常工作；
14、2.通过将导电块插入定位套，且将导电块压在引脚上，同时通过回力弹簧的回弹力会带动压块将导电块压紧在引脚上，从而达到快速连接导线与引脚的效果，利于保证其封装效率，而且再将螺纹锁紧杆压在压块的上方，有效保证了压块压紧导电块的牢固性，且保证了引脚与导线连接的稳固性，综上，相较于现有技术，无需采用焊接的方式将导线与引脚连接，且连接过程中，利于防止因焊接而造成连接部位产生损伤，有效减少了操作失误。
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1.一种电子零件封装装置，包括封装盒(1)和芯片(2)，所述芯片(2)设于所述封装盒(1)内，其特征在于：
2.如权利要求1所述的一种电子零件封装装置，其特征在于：所述封盖(3)下端左右两侧均固定有插块(18)，所述封装盒(1)上端的左右两侧均开有与所述插块(18)相匹配的插槽(16)。
3.如权利要求2所述的一种电子零件封装装置，其特征在于：所述封装盒(1)左右两侧均设有拉块(19)，所述拉块(19)内侧均相接有复位弹簧(20)和限位块(21)，所述复位弹簧(20)内端均与所述封装盒(1)外侧相接。
4.如权利要求3所述的一种电子零件封装装置，其特征在于：所述限位块(21)内端均通过封装盒(1)滑动贯穿进所述插槽(16)内，所述插块(18)外侧均开有与所述限位块(21)内端相匹配的限位槽(17)，所述限位块(21)上端的内侧为倾斜状。
5.如权利要求1所述的一种电子零件封装装置，其特征在于：所述紧固连接组件均包括定位套(5)、压块(11)、回力弹簧(7)、螺纹锁紧杆(6)及旋钮(8)，所述定位套(5)套设于所述引脚(4)外且固定于
6.如权利要求5所述的一种电子零件封装装置，其特征在于：所述压块(11)均设于所述定位套(5)内，所述定位套(5)内顶端均开有凹槽，所述回力弹簧(7)均相接于所述凹槽内顶端，所述压块(11)上端均与所述回力弹簧(7)下端相接，所述压块(11)左右两侧均为倾斜状。
7.如权利要求6所述的一种电子零件封装装置，其特征在于：所述旋钮(8)均设于所述定位套(5)上方，所述螺纹锁紧杆(6)均固定于所述旋钮(8)下端，所述螺纹锁紧杆(6)均往下螺纹贯穿进所述定位套(5)内，所述螺纹锁紧杆(6)与所述压块(11)上下对应。
...【技术特征摘要】
1.一种电子零件封装装置，包括封装盒(1)和芯片(2)，所述芯片(2)设于所述封装盒(1)内，其特征在于：
2.如权利要求1所述的一种电子零件封装装置，其特征在于：所述封盖(3)下端左右两侧均固定有插块(18)，所述封装盒(1)上端的左右两侧均开有与所述插块(18)相匹配的插槽(16)。
3.如权利要求2所述的一种电子零件封装装置，其特征在于：所述封装盒(1)左右两侧均设有拉块(19)，所述拉块(19)内侧均相接有复位弹簧(20)和限位块(21)，所述复位弹簧(20)内端均与所述封装盒(1)外侧相接。
4.如权利要求3所述的一种电子零件封装装置，其特征在于：所述限位块(21)内端均通过封装盒(1)滑动贯穿进所述插槽(16)内，所述插块(18)外侧均开有与所述限位块(21)内端相匹配的限位槽(17)，所述限位块(21)上端的内侧为倾斜状。
5.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳元香，贺智琼，贺志华，
申请(专利权)人：上海跳跃线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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