【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子零件封装，尤其是指一种电子零件封装装置。
技术介绍
1、电子零件包括芯片，芯片封装装置是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
2、如中国专利申请号202022163942.5一种芯片封装装置，包括封装装置主体和芯片主体以及封盖，所述封装装置主体的基面与背面均安装有散热管，所述封装装置主体的两侧嵌入安装有引脚，所述引脚的一端顶部位于封装装置主体的内部设有焊接块，所述封装装置主体的内部底端中心处安装有散热底座，所述散热底座的顶部安装有安装座，所述安装座的底端贯通散热底座的内部开设有散热槽，所述安装座的顶端内部固定安装有芯片主体，所述芯片主体的两侧通过连接导线连接于焊接块的顶部，整体装置结构简单，便于快速封装使用，同时具有散热结构便于封装芯片使用时高效散热使用且稳定性和实用性较高，具有
【技术保护点】
1.一种电子零件封装装置，包括封装盒(1)和芯片(2)，所述芯片(2)设于所述封装盒(1)内，其特征在于：
2.如权利要求1所述的一种电子零件封装装置，其特征在于：所述封盖(3)下端左右两侧均固定有插块(18)，所述封装盒(1)上端的左右两侧均开有与所述插块(18)相匹配的插槽(16)。
3.如权利要求2所述的一种电子零件封装装置，其特征在于：所述封装盒(1)左右两侧均设有拉块(19)，所述拉块(19)内侧均相接有复位弹簧(20)和限位块(21)，所述复位弹簧(20)内端均与所述封装盒(1)外侧相接。
4.如权利要求3所述的一种电子...
【技术特征摘要】
1.一种电子零件封装装置，包括封装盒(1)和芯片(2)，所述芯片(2)设于所述封装盒(1)内，其特征在于：
2.如权利要求1所述的一种电子零件封装装置，其特征在于：所述封盖(3)下端左右两侧均固定有插块(18)，所述封装盒(1)上端的左右两侧均开有与所述插块(18)相匹配的插槽(16)。
3.如权利要求2所述的一种电子零件封装装置，其特征在于：所述封装盒(1)左右两侧均设有拉块(19)，所述拉块(19)内侧均相接有复位弹簧(20)和限位块(21)，所述复位弹簧(20)内端均与所述封装盒(1)外侧相接。
4.如权利要求3所述的一种电子零件封装装置，其特征在于：所述限位块(21)内端均通过封装盒(1)滑动贯穿进所述插槽(16)内，所述插块(18)外侧均开有与所述限位块(21)内端相匹配的限位槽(17)，所述限位块(21)上端的内侧为倾斜状。
5.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳元香，贺智琼，贺志华，
申请(专利权)人：上海跳跃线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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