【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工的，特别是涉及一种芯片压合装置。
技术介绍
1、芯片又称集成电路或者微电路，其在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能，成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管，性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近，芯片在生产过程中需要对其进行贴片压合工作。在压合过程中，需要将热塑后的芯片贴合，然后通过压合装置对其进行压合。
2、而传统的芯片压合后，往往是让其自然冷却，等待时间较长，导致其压合的效率低下，存在局限性，同时压合后，难以对其拿取，不便于推广，存在局限性。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷，本技术提供的一种芯片压合装置，便于在压合后，对其冷却，工作效率高，同时便于在压合后，对其进行拿取，实用性高。
2、为了解决上述技术问题，本技术提出以下技术方案：
3、一种芯片压合装置，包括机架，所述机架中滑动设置有升降块，升降块中活动设有压块，所述机架的底部固定有基座，基座中开设有压合槽，压合槽位于压块的下方，所述压合槽的底部活动设置有顶升块，压合槽的四个内侧面开设有多个通风孔，通风孔上接通有风管，风管的端部接通有风机，风机固定在基座中。
4、进一步地，所述机架的顶部固定有气缸，气缸的伸缩端与升降块连接，所述升降块的两端固定有连接块，连接块远
5、进一步地，所述升降块中安装有弹力件，弹力件与压块连接。
6、进一步地，所述风管包括接风口、导风管与出风管口，所述接风口与风机的出风口接通，所述导风管与接风口接通，出风管口设有多个，一端与导风管接通，另一端与通风孔接通。
7、进一步地，所述基座的内部安装有顶升气缸，顶升气缸的伸缩端与顶升块连接。
8、由上述技术方案可知，本技术的有益效果：
9、本技术通过在基座中设置风机、风管与通风孔，便于通过风机的启动，产生风力，输入压合槽，对压合后的芯片进行冷却，实用性高；通过活动设置顶升块，顶升块的升降，可将压合后的芯片顶起，从而便于对其拿取。
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1.一种芯片压合装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)中滑动设置有升降块(3)，升降块(3)中活动设有压块(6)，所述机架(1)的底部固定有基座(7)，基座(7)中开设有压合槽(8)，压合槽(8)位于压块(6)的下方，所述压合槽(8)的底部活动设置有顶升块(10)，压合槽(8)的四个内侧面开设有多个通风孔(9)，通风孔(9)上接通有风管(12)，风管(12)的端部接通有风机(13)，风机(13)固定在基座(7)中。
2.根据权利要求1所述的一种芯片压合装置，其特征在于：所述机架(1)的顶部固定有气缸(2)，气缸(2)的伸缩端与升降块(3)连接，所述升降块(3)的两端固定有连接块(4)，连接块(4)远离升降块(3)的一端滑动连接在机架(1)的端面。
3.根据权利要求1所述的一种芯片压合装置，其特征在于：所述升降块(3)中安装有弹力件(5)，弹力件(5)与压块(6)连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片压合装置，其特征在于：所述风管(12)包括接风口(1201)、导风管(1202)与出风管口(1203)，所述接风口(1201)与风机(1
5.根据权利要求1所述的一种芯片压合装置，其特征在于：所述基座(7)的内部安装有顶升气缸(11)，顶升气缸(11)的伸缩端与顶升块(10)连接。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片压合装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)中滑动设置有升降块(3)，升降块(3)中活动设有压块(6)，所述机架(1)的底部固定有基座(7)，基座(7)中开设有压合槽(8)，压合槽(8)位于压块(6)的下方，所述压合槽(8)的底部活动设置有顶升块(10)，压合槽(8)的四个内侧面开设有多个通风孔(9)，通风孔(9)上接通有风管(12)，风管(12)的端部接通有风机(13)，风机(13)固定在基座(7)中。
2.根据权利要求1所述的一种芯片压合装置，其特征在于：所述机架(1)的顶部固定有气缸(2)，气缸(2)的伸缩端与升降块(3)连接，所述升降块(3)的两端固定有连接块(4)，连接块(4)远离升降块(3)的一端滑动...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳元香，贺智琼，贺志华，
申请(专利权)人：上海跳跃线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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