一种芯片托盘制造技术

本技术涉及托盘技术领域，特别涉及一种芯片托盘，包括托盘主体及位于所述托盘主体上的多个芯片承载区，所述芯片承载区包括通槽及环绕所述通槽的台阶状框体，所述通槽的两侧均开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有压块，所述压块与滑槽之间连接有弹簧，所述压块可滑动至所述台阶状框体上方；本技术将芯片放置在芯片承载区的台阶状框体上，通过压块对芯片进行限位，避免了碰撞震动引起芯片翻跳散落，增强了芯片的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及托盘，更确切地说涉及一种芯片托盘。

技术介绍

1、在各类芯片(如，集成电路芯片、半导体功率器件、显示器件)的制造过程中，可能涉及大量芯片的运输、存储等工作，通常会将多个芯片放置于专门的芯片托盘中进行统一的运输或存储。

2、现有公告号为cn216818296u的中国技术专利，公开了一种芯片托盘，所述芯片托盘包括托盘主体及位于托盘主体上的多个芯片承载区；每个芯片承载区包括一镂空区域及环绕镂空区域的台阶状框体，台阶状框体从托盘主体的第一面向托盘主体的第二面逐级下沉；台阶状框体用于承载芯片的边缘；台阶状框体的至少一侧设置有与镂空区域连通的豁口。通过在芯片承载区设置镂空区域及环绕镂空区域的台阶状框体，并在台阶状框体的至少一侧设置有与镂空区域连通的豁口，在需要拾取芯片时，将手指从豁口处将芯片从托盘的第二面顶起，以方便拾取。

3、但是上述托盘在转运的过程中，容易因碰撞导致芯片四处翻跳散落，芯片在托盘内的稳定性低，不便于进行存储。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种芯片托盘，避免碰撞震动引起芯片翻跳散落，增强芯片的稳定性。

2、为了实现上述目的，本技术的技术方案如下：

3、一种芯片托盘，包括托盘主体及位于所述托盘主体上的多个芯片承载区，所述芯片承载区包括通槽及环绕所述通槽的台阶状框体，所述通槽的两侧均开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有压块，所述压块与滑槽之间连接有弹簧，所述压块可滑动至所述台阶状框体上方。

4、进一步的，所述托盘主体的顶端开设有连通至所述滑槽的长槽，所述长槽内滑动连接有拨杆，所述拨杆的底端与所述压块固定连接。

5、进一步的，所述通槽的两侧均开设有拾取凹槽。

6、进一步的，所述托盘主体的顶面四角均固定连接有堆叠定位柱，所述托盘主体的底面四角开设有与所述堆叠定位柱相对应的定位槽。

7、进一步的，所述托盘主体涂覆有防静电材料涂层。

8、与现有技术相比，本技术的有益效果：

9、将芯片放置在芯片承载区的台阶状框体上，通过压块对芯片进行限位，避免了碰撞震动引起芯片翻跳散落，增强了芯片的稳定性。

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【技术保护点】

1.一种芯片托盘，包括托盘主体(1)及位于所述托盘主体(1)上的多个芯片承载区，所述芯片承载区包括通槽(2)及环绕所述通槽(2)的台阶状框体(3)，其特征在于：所述通槽(2)的两侧均开设有滑槽(4)，所述滑槽(4)内滑动连接有压块(5)，所述压块(5)与滑槽(4)之间连接有弹簧(6)，所述压块(5)可滑动至所述台阶状框体(3)上方。

2.如权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于：所述托盘主体(1)的顶端开设有连通至所述滑槽(4)的长槽(7)，所述长槽(7)内滑动连接有拨杆(8)，所述拨杆(8)的底端与所述压块(5)固定连接。

3.如权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于：所述通槽(2)的两侧均开设有拾取凹槽(9)。

4.如权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于：所述托盘主体(1)的顶面四角均固定连接有堆叠定位柱(10)，所述托盘主体(1)的底面四角开设有与所述堆叠定位柱(10)相对应的定位槽(11)。

5.如权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于：所述托盘主体(1)涂覆有防静电材料涂层。

【技术特征摘要】

1.一种芯片托盘，包括托盘主体(1)及位于所述托盘主体(1)上的多个芯片承载区，所述芯片承载区包括通槽(2)及环绕所述通槽(2)的台阶状框体(3)，其特征在于：所述通槽(2)的两侧均开设有滑槽(4)，所述滑槽(4)内滑动连接有压块(5)，所述压块(5)与滑槽(4)之间连接有弹簧(6)，所述压块(5)可滑动至所述台阶状框体(3)上方。

2.如权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于：所述托盘主体(1)的顶端开设有连通至所述滑槽(4)的长槽(7)，所述长槽(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳元香，贺智琼，贺志华，
申请(专利权)人：上海跳跃线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：