【技术实现步骤摘要】
本技术涉及贴片组装，尤其是指一种贴片焊接平台。
技术介绍
1、pcb板是目前常用的电路板，对于电器元件来说十分重要，而pcb板在生产加工时，往往需要进行贴片处理，所以就会使用到贴片组装平台，以快速的进行贴片。贴片电阻(smdresistor)又名片式固定电阻器(chip fixed resistor)，是金属玻璃釉电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温，温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。在进行贴片电阻的安装焊接使用时，首先需要使用夹具对电路板进行固定，然后使用焊接烙铁对电路板进行植锡，然后在将贴片电阻放置在所需位置并使用烙铁对锡点进行溶化使其与贴片电阻外壁相连接，完成对贴片电阻的焊接。
2、但是，由于不能定位线头，焊接时线头四处飘散，线头会有接触电路板的风险，影响电路板焊接质量，不利于稳定焊接，降低了焊接效率。
技术实现思路
1、本技术是提供一种贴片焊接平台，避免焊接时线头接触工件，保证焊接质量，能有效定位线头，防止焊接时线头四处飘散，杜绝电路板的安全隐患，保证电路板焊接质量，利于稳定焊接，提升了焊接效率。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
3、一种贴片焊接平台，包括底板，所述底板上设有分别位于四周处的限位块，每个所述限位块均各自配合抵接工件的对应边角处，其中一个所述限位块上转动连接有转杆，所述转杆与底板平行，所述转杆的一端位于底板的中部，所述转杆的底部转动
4、进一步地，所述吊环的内侧顶部设有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧沿吊环的径向延伸，所述伸缩弹簧的底部设有压杆，所述压杆的顶端低于缺口的底端。
5、进一步地，所述压杆呈弧形，所述压杆的内侧朝下。
6、进一步地，所述缺口的纵向距离为3-9mm。
7、进一步地，所述限位块的截面呈l型，所述限位块的凹陷处朝向底板中部。
8、进一步地，设有所述转杆的限位块上设有伺服电机，所述伺服电机的输出端与转杆的一端固定连接。
9、进一步地，所述吊环的底端低于限位块的顶部。
10、进一步地，所述吊环的转动轴线与底板垂直。
11、进一步地，所述转杆的转动轴线与吊环的转动轴线平行。
12、进一步地，所述吊环的材质为铝合金。
13、本技术的有益效果：
14、避免焊接时线头接触工件，保证焊接质量，能有效定位线头，防止焊接时线头四处飘散，杜绝电路板的安全隐患，保证电路板焊接质量，利于稳定焊接，提升了焊接效率。
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1.一种贴片焊接平台，包括底板，所述底板上设有分别位于四周处的限位块，每个所述限位块均各自配合抵接工件的对应边角处，其特征在于，其中一个所述限位块上转动连接有转杆，所述转杆与底板平行，所述转杆的一端位于底板的中部，所述转杆的底部转动连接有数个沿自身长度方向设置的吊环，所述吊环的顶端具有缺口。
2.如权利要求1所述的贴片焊接平台，其特征在于，所述吊环的内侧顶部设有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧沿吊环的径向延伸，所述伸缩弹簧的底部设有压杆，所述压杆的顶端低于缺口的底端。
3.如权利要求2所述的贴片焊接平台，其特征在于，所述压杆呈弧形，所述压杆的内侧朝下。
4.如权利要求2所述的贴片焊接平台，其特征在于，所述缺口的纵向距离为3-9MM。
5.如权利要求1所述的贴片焊接平台，其特征在于，所述限位块的截面呈L型，所述限位块的凹陷处朝向底板中部。
6.如权利要求1所述的贴片焊接平台，其特征在于，设有所述转杆的限位块上设有伺服电机，所述伺服电机的输出端与转杆的一端固定连接。
7.如权利要求1所述的贴片焊接平台，其特征在于，所述吊环
8.如权利要求1所述的贴片焊接平台，其特征在于，所述吊环的转动轴线与底板垂直。
9.如权利要求8所述的贴片焊接平台，其特征在于，所述转杆的转动轴线与吊环的转动轴线平行。
10.如权利要求1所述的贴片焊接平台，其特征在于，所述吊环的材质为铝合金。
...【技术特征摘要】
1.一种贴片焊接平台，包括底板，所述底板上设有分别位于四周处的限位块，每个所述限位块均各自配合抵接工件的对应边角处，其特征在于，其中一个所述限位块上转动连接有转杆，所述转杆与底板平行，所述转杆的一端位于底板的中部，所述转杆的底部转动连接有数个沿自身长度方向设置的吊环，所述吊环的顶端具有缺口。
2.如权利要求1所述的贴片焊接平台，其特征在于，所述吊环的内侧顶部设有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧沿吊环的径向延伸，所述伸缩弹簧的底部设有压杆，所述压杆的顶端低于缺口的底端。
3.如权利要求2所述的贴片焊接平台，其特征在于，所述压杆呈弧形，所述压杆的内侧朝下。
4.如权利要求2所述的贴片焊接平台，其特征在于，所述缺口的纵向距...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳元香，贺智琼，贺志华，
申请(专利权)人：上海跳跃线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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