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本技术涉及电子零件封装技术领域，尤其是指一种电子零件封装装置，它包括封装盒和芯片，芯片设于封装盒内，封装盒内底端固定有网孔支板，网孔支板上端相接有导热硅胶，芯片相接于导热硅胶的上端，网孔支板下端相接有若干块往下贯穿出封装盒的散热片，封装盒上...
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