【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组成物，且尤其是涉及一种低介电树脂组成物。
技术介绍
1、近年来随着5g通讯的发展，覆铜积层板材料一直往更低介电特性的目标开发。现行基板的介电常数(dielectric constant；dk)约3.2～5.0，不利于未来高频快速传输的应用。目前的低介电配方中，均会添加一定比例的液态橡胶与聚苯醚(polyphenylene ether；ppe)树脂，以降低电性。然而，当液态橡胶及聚苯醚树脂的添加占比过高时，容易导致树脂流动性下降，导致线路填胶不全而使得基板产生缺陷，此外，玻璃转移温度(glasstransition temperature；tg)也会下降，使得基板耐热性不佳影响整体的加工性。
2、因此，开发出一种低介电树脂组成物，在不影响低介电的电性规格下，提升流动性/填胶性与玻璃转移温度，进而强化整体加工性，为本领域技术人员亟欲发展的目标。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种树脂组成物，可在维持低介电的同时，提升树脂流动性与玻璃转移温度，强化整体加工性。
2、本专利技术的树脂组成物，包括新型低介电树脂、sbs树脂、交联剂、聚苯醚树脂、无卤耐燃剂、球型二氧化硅以及硅氧烷偶合剂。新型低介电树脂为顺丁烯亚酰胺树脂。
3、在本专利技术的一实施例中，上述的顺丁烯亚酰胺树脂的数均分子量为350至1000，当量重为550克/当量。
4、在本专利技术的一实施例中，以上述的树脂组成物的总重量计，新型低介电树脂的添加量为10wt
5、在本专利技术的一实施例中，以上述的树脂组成物的总重量计，交联剂的添加量为5wt％至25wt％。
6、在本专利技术的一实施例中，以上述的树脂组成物的总重量计，球型二氧化硅的添加量为20wt％至50wt％。
7、在本专利技术的一实施例中，以上述的树脂组成物的总重量计，无卤耐燃剂的添加量为20phr至50phr。
8、在本专利技术的一实施例中，以上述的树脂组成物的总重量计，硅氧烷偶合剂的添加量为0.1phr至5phr。
9、在本专利技术的一实施例中，上述的树脂组成物的介电常数为3.0至3.2，介电损耗小于0.0020。
10、在本专利技术的一实施例中，上述的树脂组成物的树脂流动性为38％至43％。
11、在本专利技术的一实施例中，上述的树脂组成物的玻璃转移温度大于220℃。
12、基于上述，本专利技术透过在树脂配方中导入新型低介电树脂来降低其他成分(例如sbs树脂、聚苯醚树脂、业态橡胶等)于配方中所占的比例，藉此可在维持低介电的电性规格下，有效提升树脂流动性、填胶性以及玻璃转移温度，进而强化整体加工性。
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1.一种树脂组成物，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述顺丁烯亚酰胺树脂的数均分子量为350至1000，当量重为550克/当量。
3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以所述树脂组成物的总重量计，所述新型低介电树脂的添加量为10wt％至30wt％，所述SBS树脂的添加量为10wt％至40wt％，所述聚苯醚树脂的添加量为40wt％至60wt％。
4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以所述树脂组成物的总重量计，所述交联剂的添加量为5wt％至25wt％。
5.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以所述树脂组成物的总重量计，所述球型二氧化硅的添加量为20wt％至50wt％。
6.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以所述树脂组成物的总重量计，所述无卤耐燃剂的添加量为20phr至50phr。
7.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以所述树脂组成物的总重量计，所述硅氧烷偶合剂的添加量为0.1phr至5phr。
8.根据权利要求
9.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述树脂组成物的树脂流动性为38％至43％。
10.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述树脂组成物的玻璃转移温度大于220℃。
...【技术特征摘要】
1.一种树脂组成物，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述顺丁烯亚酰胺树脂的数均分子量为350至1000，当量重为550克/当量。
3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以所述树脂组成物的总重量计，所述新型低介电树脂的添加量为10wt％至30wt％，所述sbs树脂的添加量为10wt％至40wt％，所述聚苯醚树脂的添加量为40wt％至60wt％。
4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以所述树脂组成物的总重量计，所述交联剂的添加量为5wt％至25wt％。
5.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以所述树脂组成物的总重量计，所述球型二氧化硅的...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，黄威儒，张宏毅，刘家霖，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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