【技术实现步骤摘要】
专利技术涉及半导体，特别涉及一种隔热件、键合设备及光刻设备。
技术介绍
1、在半导体制造工艺中，温度控制涉及到多个加工环节中，例如在光刻设备、键合设备、光配向设备以及激光退火设备中均需要对晶圆进行加热，加热过程中需要温度控制，以避免热源的温度向外传导。
2、比如光刻设备是一种将所需图案映射到衬底上的半导体设备。现有技术中的光刻设备主要包括主基板、投影物镜、运动台和用于确定运动台位置的测量系统。其中光刻设备中对应的有多个部件或者环境的温度控制会直接影响光刻设备的性能，例如主基板的热变形以及光刻设备中测量光路环境温度的稳定性会直接影响光刻设备的性能，因此降低主基板热变形并提升光刻设备内部测量光路微环境温度的稳定性，可提高光刻设备测量精度和测量重复性，并且提升光刻设备套刻精度和最小特征尺寸。
3、光刻设备中温度控制的方式一般具有两类，一类为通过冷却装置直接冷却以控制环境温度恒定，另一类方式为通过隔热设计阻隔热源，以达到控温目的，现有隔热方式一般是采用低导热率的非金属隔热板，该方式虽然可以起到较好的隔热效果，但是隔热件自身的温度梯度较大，在热应力作用下容易产生较大的热变形，会影响隔热件整体结构的稳定性。
4、又如，晶圆键合设备用于将不同材料的晶圆结合在一起，现有技术中键合装置的主要器件包括提供键合环境的键合腔；抽真空的真空单元；提供加热、冷却功能的上、下压盘；施加键合压力的装置等。晶圆键合的主要流程为：将夹持有对准完成晶圆的键合夹具放置到键合机的键合腔内；关闭键合腔，并开启真空单元将键合腔内抽成真空状
5、基于键合装置反复进行加热和冷却的过程，既不希望加热后开腔温度太高，导致安全性问题和其他机械和电气设备损害，同时也不希望冷却后温度过低导致重复加热的能量损失。因此其中的隔热层的设计显得尤为关键。
6、传统的隔热层设计有如下两种方式，第一种方式是采用非金属如陶瓷碳化硅等sic材质，利用非金属材料导热性能差进行隔热，但非金属材料因在其成型和烧制过程中难免混入杂质，在反复的热应力变化中产生较大的热变形，极易损坏。
7、第二种方式是利用泡沫金属材料，然而泡沫金属在成型过程中，由于参入发泡剂才是随机的晶格结构，其受力均匀性难以保证，同样存在温度梯度，容易导致热变形。
8、因此，亟需一种隔热件、键合设备及光刻设备，通过对隔热件的改进，改善隔热由于本身温度梯度而导致的热形变，提高其结构的稳定性。
技术实现思路
1、专利技术的目的在于提供一种隔热件、键合设备及光刻设备，该隔热件由多个。
2、专利技术提供了一种隔热件，隔热板；
3、所述隔热板具有隔热面；
4、所述隔热板包括多个阵列排布并相互连接的隔热单元，所述隔热单元上具有单元面，各所述单元面朝向同一方向设置构成所述隔热面，相邻所述单元面沿平行于所述隔热面的方向之间具有间隙。
5、可选地，相邻所述隔热单元之间浮动连接，所述浮动连接被配置为：相邻隔热单元至少可沿着平行于所述隔热面的方向相对运动。
6、可选地，所述隔热单元设有至少两个用于与相邻所述隔热单元浮动连接的连接结构。
7、可选地，所述隔热单元上具有连接孔和连接部，两相邻连接的所述隔热单元中，其中一隔热单元的所述连接部位于另一所述隔热单元的所述连接孔内，该连接部可在该连接孔内运动以形成相邻所述隔热单元的所述浮动连接。
8、可选地，所述连接部为环状结构，所述连接部的内孔作为所述连接孔，两所述隔热单元的所述连接部相套。
9、可选地，所述隔热单元包括隔热盘和足部，所述隔热盘的一端面作为所述单元面，所述足部连接于所述隔热盘上，所述连接孔和所述连接部设置于所述足部上。
10、可选地，所述隔热盘用于隔离热辐射时，所述隔热盘为实心盘，所述隔热盘用于隔离热传导时，所述隔热盘为空心盘。
11、可选地，所述足部上还具有支撑部，所述足部被配置为：各所述隔热单元的所述支撑部支撑于基准平面时，各所述隔热单元的所述单元面共面。
12、可选地，所述足部与所述隔热盘连接的位置位于所述单元面的相对侧。
13、可选地，所述单元面为正多边形，两相邻的所述单元面中，其中一单元面的一边与另一个所述单元面的一边平行，以使得各相邻单元面之间的所述间隙恒定。
14、本专利技术还提供了一种光刻设备，所述光刻设备安装有上述所述的隔热件。
15、如此配置，相邻单元面之间的间隙设置是为了为各个单元面的热形变预留一定的空间。那么当隔热面受热，使得隔热单元的隔热面侧发生较大热变形时，相邻的隔热单元的隔热面侧不会相互挤压，则使得局部的热变形不会累计而导致整体的隔热件发生形变，提高隔热件整体的稳定性和隔热性能。
16、另外，隔热板由多个隔热单元构成，将相应的一体式隔热结构化整为零，分隔为多个隔热单元，且各个隔热单元浮动连接，相邻隔热单元至少在平行于隔热面的方向上相对运动，则利于局部受热产生的应力的解耦，不仅保证了较好的隔热性能以及稳定性，而且相互连接的隔热单元也保持了隔热件整体一致性以及强度要求。
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1.一种隔热件，其特征在于，包括：隔热板；
2.如权利要求1所述的隔热件，其特征在于，相邻所述隔热单元之间浮动连接，所述浮动连接被配置为：相邻隔热单元至少可沿着平行于所述隔热面的方向相对运动。
3.如权利要求2所述的隔热件，其特征在于，所述隔热单元设有至少两个用于与相邻所述隔热单元浮动连接的连接结构。
4.如权利要求2所述的隔热件，其特征在于，所述隔热单元上具有连接孔和连接部，两相邻连接的所述隔热单元中，其中一隔热单元的所述连接部位于另一所述隔热单元的所述连接孔内，该连接部可在该连接孔内运动以形成相邻所述隔热单元的所述浮动连接。
5.如权利要求4所述的隔热件，其特征在于，所述连接部为环状结构，所述连接部的内孔作为所述连接孔，两所述隔热单元的所述连接部相套。
6.如权利要求4所述的隔热件，其特征在于，所述隔热单元包括隔热盘和足部，所述隔热盘的一端面作为所述单元面，所述足部连接于所述隔热盘上，所述连接孔和所述连接部设置于所述足部上。
7.如权利要求6所述的隔热件，其特征在于，所述隔热盘用于隔离热辐射时，所述隔热盘
8.如权利要求6所述的隔热件，其特征在于，所述足部上还具有支撑部，所述足部被配置为：各所述隔热单元的所述支撑部支撑于基准平面时，各所述隔热单元的所述单元面共面。
9.如权利要求6所述的隔热件，其特征在于，所述足部与所述隔热盘连接的位置位于所述单元面的相对侧。
10.如权利要求1所述的隔热件，其特征在于，所述单元面为正多边形，两相邻的所述单元面中，其中一单元面的一边与另一个所述单元面的一边平行，以使得各相邻单元面之间的所述间隙恒定。
11.一种键合设备，其特征在于，所述键合设备安装有权利要求1-10任意一项所述的隔热件。
12.一种光刻设备，其特征在于，所述光刻设备安装有权利要求1-10任意一项所述的隔热件。
...【技术特征摘要】
1.一种隔热件，其特征在于，包括：隔热板；
2.如权利要求1所述的隔热件，其特征在于，相邻所述隔热单元之间浮动连接，所述浮动连接被配置为：相邻隔热单元至少可沿着平行于所述隔热面的方向相对运动。
3.如权利要求2所述的隔热件，其特征在于，所述隔热单元设有至少两个用于与相邻所述隔热单元浮动连接的连接结构。
4.如权利要求2所述的隔热件，其特征在于，所述隔热单元上具有连接孔和连接部，两相邻连接的所述隔热单元中，其中一隔热单元的所述连接部位于另一所述隔热单元的所述连接孔内，该连接部可在该连接孔内运动以形成相邻所述隔热单元的所述浮动连接。
5.如权利要求4所述的隔热件，其特征在于，所述连接部为环状结构，所述连接部的内孔作为所述连接孔，两所述隔热单元的所述连接部相套。
6.如权利要求4所述的隔热件，其特征在于，所述隔热单元包括隔热盘和足部，所述隔热盘的一端面作为所述单元面，所述足部连接于所述隔热盘上，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵仁洁，朱鸷，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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