【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微观多孔的碳化硅基电磁屏蔽材料及其制备方法，属于功能复合材料领域。
技术介绍
1、碳化硅(sic)的低热膨胀系数、高导热率、高强度等独特性能，使其在半导体材料及高性能结构材料领域具有巨大的应用潜力。在复杂的集成电子系统中，高度整合的电子电路之间存在着难以避免的电磁信息泄漏、电磁串扰等电磁干扰现象，对以碳化硅为主体的关键材料造成了诸多应用难题。因此，如何优化碳化硅基材料的电磁屏蔽性能受到了广泛关注。
2、碳基纳米材料具有优异的电学性能及高比表面积，其可对电磁波产生明显的表面反射及电导损耗，可作为纳米填料而优化碳化硅材料的电磁屏蔽性能。目前，将碳基纳米材料宏观组装为特定三维网络结构被认为可有效优化其电磁屏蔽性能。形成的三维结构可实现对于入射电磁波的多重散射，增大了其被反射的概率及在传输路径中的损耗。同时，优异的电学性能也可将电磁波的电磁能转化为热能耗散。然而，如何构建连续稳定的三维网络结构显得至关重要，而碳基纳米材料与碳化硅的界面结合问题也是制约其性能的关键因素。
技术实现思路>
1、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微观多孔的碳化硅基电磁屏蔽材料的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述石墨烯的二维尺寸20～80μm，其层数为3～10层；
3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述打印浆料具有高粘度和高模量；
4.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述3D打印工艺的参数包括：打印喷嘴所受气压为0.6～2MPa，打印喷嘴移动速度为5～15mm/s，打印喷嘴直径为0.3～0.6mm，层间距为0.3～0.6mm，层内单丝间距为0.3～0.6mm；
5.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种微观多孔的碳化硅基电磁屏蔽材料的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述石墨烯的二维尺寸20～80μm，其层数为3～10层；
3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述打印浆料具有高粘度和高模量；
4.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述3d打印工艺的参数包括：打印喷嘴所受气压为0.6～2mpa，打印喷嘴移动速度为5～15mm/s，打印喷嘴直径为0.3～0.6mm，层间距为0.3～0.6mm，层内单丝间距为0.3～0.6mm；
5.根据权利要求1-4中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述热处理的工作参数包括：温度为600～1000℃，时间为0.5～2小时；优选地，...
【专利技术属性】
技术研发人员：游潇，董绍明，杨金山，张翔宇，
申请(专利权)人：中国科学院上海硅酸盐研究所，
类型：发明
国别省市：
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