【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板装配，具体涉及一种多层电路板的集成装置。
技术介绍
1、在科技迅速发展的当下，多层电路板由于可以增加布线的层数、能构成具备一定抗振能力的电路、从而形成高速传输的电路得优势被各大行业广泛应用，多层电路板之间还可以设置屏蔽层、以及散热层，可以适应诸多的应用领域，发展前景广阔。
2、现有技术中，多层电路板的集成装置通常包括多层电路板以及用于容纳电路板且与电路板外形相似的安装壳体，为实现将多层电路板作为一个整体进行拆装，往往先将多层电路板用紧固件装配为一个整体，然后用安装件将此整体安装在壳体空腔内，如此一来完成整个集成装置的装配就需要至少用到紧固件和安装件两种元件，但壳体空腔内空间有限，装配挤占大量空间会阻碍多层电路板集成向多功能、小体积、高密度发展的可能性。
技术实现思路
1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请旨在提供一种多层电路板的集成装置，包括：
2、安装壳体，所述安装壳体内具有安装腔体，所述安装腔体内设有沿所述安装壳体高度方向依次排布的多层所述电路板；所述安装壳体具有安装面；
3、若干组固定组件，所述固定组件设于所述安装腔体内，所述固定组件的延伸方向为所述安装壳体高度方向，所述固定组件用于将各层所述电路板装配为一体，且所述固定组件一端部可拆卸安装于所述安装面上。
4、根据本申请实施例提供的技术方案，所述安装面上设有若干个与所述固定组件对应的安装孔，各层所述电路板上设有若干个与所述固定组件对应的第一通孔；所述固定组件
5、根据本申请实施例提供的技术方案，所述安装柱远离所述安装面的端部设有第一限位部，所述第一限位部用于限制远离所述安装面的所述电路板脱出所述安装柱。
6、根据本申请实施例提供的技术方案，所述第一限位部包括与所述安装柱的柱体一体成型的凸起部，所述凸起部的外径大于所述第一通孔的内径。
7、根据本申请实施例提供的技术方案，所述固定组件还包括第二限位部，所述第二限位部用于限制任意两层所述电路板之间，沿所述安装壳体高度方向的距离。
8、根据本申请实施例提供的技术方案，所述第二限位部包括任意两层所述电路板之间，且套设在所述安装柱外的限位管，所述限位管的外径大于所述第一通孔的内径。
9、根据本申请实施例提供的技术方案，所述安装柱远离所述第一限位部的端部设有第三限位部，所述第三限位部与所述第一限位部共同限制将各层所述电路板装配为一体的高度。
10、根据本申请实施例提供的技术方案，所述第三限位部包括与所述安装柱螺纹连接的自锁螺母，当所述安装柱的一端安装于所述安装孔时，所述自锁螺母远离所述电路板侧的端面与所述安装面抵接。
11、根据本申请实施例提供的技术方案，所述第三限位部与靠近所述安装面的所述电路板之间设有减震元件，当所述安装壳体受冲击时，所述减震元件用于减少向所述电路板传递的刚性冲击。
12、根据本申请实施例提供的技术方案，所述减震元件包括套设于所述安装柱外的弹簧，所述弹簧一端与所述第三限位部抵接，另一端与靠近所述安装面的所述电路板抵接，对所述电路板进行限位。
13、综上所述，本申请提出一种多层电路板的集成装置，包括安装壳体，安装壳体内具有安装腔体，安装腔体内设有沿安装壳体高度方向依次排布的多层电路板；安装壳体具有安装面；若干组固定组件设于安装腔体内，固定组件的延伸方向为安装壳体高度方向，固定组件用于将各层电路板装配为一体，且固定组件一端部可拆卸安装于安装面上。
14、该方案通过将传统装配方式用到的紧固件和安装件两种元件设计为集成二者功能的固定组件，使用固定组件可以完成多层电路板的装配，装配完成的装配体又可以使用固定组件固定在安装壳体上，完成整个集成装置的安装，如此一来，节约了装配空间，腾出更多的空间可以在腔体内设置屏蔽层或者散热层等用于丰富电路板装配体的功能，也推进多层电路板装配体向小体积、高密度方向发展。
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1.一种多层电路板的集成装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层电路板的集成装置，其特征在于：所述安装面(31)上设有若干个与所述固定组件(1)对应的安装孔，各层所述电路板(2)上设有若干个与所述固定组件(1)对应的第一通孔；所述固定组件(1)至少包括贯穿各层所述电路板(2)的所述第一通孔的安装柱(11)，所述安装柱(11)的一端安装于所述安装孔内。
3.根据权利要求2所述的多层电路板的集成装置，其特征在于：所述安装柱(11)远离所述安装面(31)的端部设有第一限位部(111)，所述第一限位部(111)用于限制远离所述安装面(31)的所述电路板(2)脱出所述安装柱(11)。
4.根据权利要求3所述的多层电路板的集成装置，其特征在于：所述第一限位部(111)包括与所述安装柱(11)的柱体一体成型的凸起部，所述凸起部的外径大于所述第一通孔的内径。
5.根据权利要求2所述的多层电路板的集成装置，其特征在于：所述固定组件(1)还包括第二限位部，所述第二限位部用于限制任意两层所述电路板(2)之间，沿所述安装壳体(3)高度方向的距
6.根据权利要求5所述的多层电路板的集成装置，其特征在于：所述第二限位部包括任意两层所述电路板(2)之间，且套设在所述安装柱(11)外的限位管(12)，所述限位管(12)的外径大于所述第一通孔的内径。
7.根据权利要求3所述的多层电路板的集成装置，其特征在于：所述安装柱(11)远离所述第一限位部(111)的端部设有第三限位部(13)，所述第三限位部(13)与所述第一限位部(111)共同限制将各层所述电路板(2)装配为一体的高度。
8.根据权利要求7所述的多层电路板的集成装置，其特征在于：所述第三限位部(13)包括与所述安装柱(11)螺纹连接的自锁螺母，当所述安装柱(11)的一端安装于所述安装孔时，所述自锁螺母远离所述电路板(2)侧的端面与所述安装面(31)抵接。
9.根据权利要求7所述的多层电路板的集成装置，其特征在于：所述第三限位部(13)与靠近所述安装面(31)的所述电路板(2)之间设有减震元件(14)，当所述安装壳体(3)受冲击时，所述减震元件(14)用于减少向所述电路板(2)传递的刚性冲击。
10.根据权利要求9所述的多层电路板的集成装置，其特征在于：所述减震元件(14)包括套设于所述安装柱(11)外的弹簧，所述弹簧一端与所述第三限位部(13)抵接，另一端与靠近所述安装面(31)的所述电路板(2)抵接，对所述电路板(2)进行限位。
...【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的集成装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层电路板的集成装置，其特征在于：所述安装面(31)上设有若干个与所述固定组件(1)对应的安装孔，各层所述电路板(2)上设有若干个与所述固定组件(1)对应的第一通孔；所述固定组件(1)至少包括贯穿各层所述电路板(2)的所述第一通孔的安装柱(11)，所述安装柱(11)的一端安装于所述安装孔内。
3.根据权利要求2所述的多层电路板的集成装置，其特征在于：所述安装柱(11)远离所述安装面(31)的端部设有第一限位部(111)，所述第一限位部(111)用于限制远离所述安装面(31)的所述电路板(2)脱出所述安装柱(11)。
4.根据权利要求3所述的多层电路板的集成装置，其特征在于：所述第一限位部(111)包括与所述安装柱(11)的柱体一体成型的凸起部，所述凸起部的外径大于所述第一通孔的内径。
5.根据权利要求2所述的多层电路板的集成装置，其特征在于：所述固定组件(1)还包括第二限位部，所述第二限位部用于限制任意两层所述电路板(2)之间，沿所述安装壳体(3)高度方向的距离。
6.根据权利要求5所述的多层电路板的集成装置，其特征在于：所述第二限位部包括任意两层所述电路板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：左旭东，秦旭东，桑俊宝，王鹏，
申请(专利权)人：沃森能源技术廊坊有限公司，
类型：新型
国别省市：
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