本发明专利技术公开了一种袋装物料进袋包装装置，包括托袋组件、撑袋组件和引袋组件，所述托袋组件包括传送带和工作台，外袋放置于所述传送带上，所述撑袋组件设于所述外袋中相对的两侧，所述撑袋组件包括撑袋驱动机构以及连接于所述撑袋驱动机构的活动端的撑袋板，所述撑袋驱动机构能够驱动所述撑袋板从所述外袋中相对的两侧插入所述外袋的袋口，所述引袋组件包括引袋驱动机构以及连接于所述引袋驱动机构的活动端的引袋杆，所述引袋驱动机构能够驱动所述引袋杆从所述外袋中相对的两侧插入所述外袋的袋口边缘。采用本发明专利技术，能够保证袋装物料顺利进入外袋中，而且能够保证焊接平齐，提高焊接质量和效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及包装设备，尤其涉及一种袋装物料进袋包装装置。
技术介绍
1、多晶硅是一种半导体器件的生产原材料，作为原料，多晶硅通常以颗粒状进行储存和运输，在多晶硅生产中，物料颗粒常常采用平口包装袋进行包装，为了保证包装的稳定性和安全性，包裹物料颗粒的包装袋一般有两层，将物料颗粒装入内袋中形成袋装物料后，再将袋装物料装入外袋中，最后将外袋焊接完成包装。现有物料进袋包装装置通常设有拉袋机构，根据外袋柔软轻薄的特性，拉袋机构通常由吸盘构成，吸盘能够将外袋的两侧吸住并拉开，形成开袋和定位的效果，袋装物料从上方落入打开的外袋中，随后外袋带着内部的袋装物料进入焊接机构进行焊接。由于袋装物料内部的物料比较松散，这种袋装物料整体的形状和轮廓都会呈现不规则、难以固定的特点，而且外袋具有柔软易弯的特性，因此在落入外袋时，袋装物料容易对外袋产生剐蹭、碰撞等影响，使外袋产生弯曲、变形等现象，这样不仅影响落袋的准确性，而且在后续焊接时，外袋的实际焊接线会偏离于预设的焊接线，从而有可能出现焊接不平、外袋两边焊接不齐等现象，直接影响焊接质量和焊接效率。
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【技术保护点】
1.一种袋装物料进袋包装装置，其特征在于，包括托袋组件、撑袋组件和引袋组件，所述托袋组件包括传送带和工作台，所述传送带能够在所述工作台上循环移动，外袋放置于所述传送带上，所述撑袋组件设于所述外袋中相对的两侧；
2.根据权利要求1所述的袋装物料进袋包装装置，其特征在于，所述撑袋驱动机构包括撑袋横移驱动件和撑袋升降驱动件，所述撑袋升降驱动件的活动端与所述撑袋横移驱动件连接，所述撑袋横移驱动件的活动端与所述撑袋板连接，所述撑袋板竖直设置，所述撑袋横移驱动件能够驱动所述撑袋板沿着所述传送带的长度方向移动至所述外袋的上方，所述撑袋升降驱动件能够驱动所述撑袋板插入所述外袋的袋口。
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【技术特征摘要】
1.一种袋装物料进袋包装装置，其特征在于，包括托袋组件、撑袋组件和引袋组件，所述托袋组件包括传送带和工作台，所述传送带能够在所述工作台上循环移动，外袋放置于所述传送带上，所述撑袋组件设于所述外袋中相对的两侧；
2.根据权利要求1所述的袋装物料进袋包装装置，其特征在于，所述撑袋驱动机构包括撑袋横移驱动件和撑袋升降驱动件，所述撑袋升降驱动件的活动端与所述撑袋横移驱动件连接，所述撑袋横移驱动件的活动端与所述撑袋板连接，所述撑袋板竖直设置，所述撑袋横移驱动件能够驱动所述撑袋板沿着所述传送带的长度方向移动至所述外袋的上方，所述撑袋升降驱动件能够驱动所述撑袋板插入所述外袋的袋口。
3.根据权利要求2所述的袋装物料进袋包装装置，其特征在于，所述引袋组件固定于所述撑袋升降驱动件的活动端，所述撑袋升降驱动件能够驱动所述引袋组件和所述撑袋板同时升降，所述引袋驱动机构包括引袋横移驱动件和引袋升降驱动件，所述引袋升降驱动件固定于所述引袋横移驱动件的活动端，所述引袋杆竖直设置，所述引袋杆的顶部固定于所述引袋升降驱动件的活动端，所述引袋横移驱动件能够驱动所述引袋杆沿着所述传送带的长度方向移动至所述外袋的上方，所述引袋升降驱动件能够驱动所述引袋杆插入所述外袋的袋口。
4.根据权利要求3所述的袋装物料进袋包装装置，其特征在于，所述撑袋板包括插袋部，所述插袋部的宽度与所述外袋撑开后的预设宽度相对应，所述插袋部中远离所述外袋中心的一侧设有竖直设置的避让槽，所述插袋部插入所述外袋的袋口后，所述引袋杆能够穿过所述避让槽插入所述外袋中。
5.根据权利要求4所述的袋装物料进袋包装装置，其特征在于，所述撑袋组件还包括夹板，所述夹板固定于所述引袋横移驱动件的活动端，所述夹板的位置与所述插袋部的位置相对应，所述插袋部插入所述外袋的袋口后，所述引袋横移驱动件能够驱动所述夹板将所述外袋压紧于所述插袋部上。
6.根据权利要求1所述的袋装物料进袋包装装置，其特征在于，所述袋装物料进袋包装装置还包括焊接组件和压紧组件，所述焊接组件包括焊接机构，所述焊接机构包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：张榜柱，
申请(专利权)人：佛山市晶祥智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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