【技术实现步骤摘要】
本技术涉及生产设备，尤其涉及一种落料装置。
技术介绍
1、颗粒状物料的装袋生产一直是包装行业的技术难题。以多晶硅为例，多晶硅是一种用于制造半导体的材料。在现有多晶硅生产中，多晶硅的成品通常呈颗粒状，为了方便对多晶硅进行称量、分发和运输，通常将多晶硅放入包装袋中进行储存，为了确保运输安全，在将多晶硅颗粒放入内层包装袋后，还需要将整袋多晶硅放入外层包装袋中，以保证物料在运输过程中能够保持完好。现有袋装物料装袋装置通常包括运输带，袋装多晶硅放置于运输带上进行移动，外层包装袋设于运输带的落料口下方，袋装多晶硅运输至落料口后，会通过外层包装袋的开口落入外层包装袋中。在实际应用中，由于颗粒物料在内层包装袋中容易产生移动，袋装物料的形状是不规则的，有时会出现鼓囊、厚度变大等情况，这时袋装物料落入外层包装袋时，外层包装袋容易出现袋装物料从袋口脱出或者卡在袋口等情况，而且由于外层包装袋为软质物料，袋口容易发生形变，更加不利于袋装物料的装入，从而既影响生产效率，又影响后续装袋的进行。
技术实现思路
1、本技术...
【技术保护点】
1.一种落料装置，用于将袋装物料落入外袋中，其特征在于，包括固定架和固定于所述固定架上的进料斗，所述进料斗顶部和底部分别设有进料口和出料口，所述进料口与所述出料口之间设有进料通道，所述袋装物料能够通过所述进料口进入所述进料通道，所述外袋设于所述出料口下方，所述袋装物料能够从所述出料口落入所述外袋中；
2.根据权利要求1所述的落料装置，其特征在于，所述进料斗还还包括上整形机构，所述上整形机构设于与所述底板相对的一侧，所述上整形机构包括上整形驱动件和上整形板，所述上整形驱动件的活动端与所述上整形板传动连接，所述上整形驱动件能够驱动所述上整形板朝着靠近或远离所述
【技术特征摘要】
1.一种落料装置，用于将袋装物料落入外袋中，其特征在于，包括固定架和固定于所述固定架上的进料斗，所述进料斗顶部和底部分别设有进料口和出料口，所述进料口与所述出料口之间设有进料通道，所述袋装物料能够通过所述进料口进入所述进料通道，所述外袋设于所述出料口下方，所述袋装物料能够从所述出料口落入所述外袋中；
2.根据权利要求1所述的落料装置，其特征在于，所述进料斗还还包括上整形机构，所述上整形机构设于与所述底板相对的一侧，所述上整形机构包括上整形驱动件和上整形板，所述上整形驱动件的活动端与所述上整形板传动连接，所述上整形驱动件能够驱动所述上整形板朝着靠近或远离所述底板的方向移动。
3.根据权利要求2所述的落料装置，其特征在于，所述上整形板从上到下逐渐向着所述进料通道的内部倾斜，所述上整形板的顶部设有整形倾斜板，所述整形倾斜板从所述上整形板的顶部向着所述进料通道的外侧向上倾斜；所述侧板从上到下逐渐向着所述进料通道的内部倾斜，所述进料通道呈上宽下窄的楔形结构。
4.根据权利要求1所述的落料装置，其特征在于，所述落料装置还包括压料斗，所述压料斗与所述出料口连接，所述压料斗包括侧整形机构，所述侧整形机构设于所述侧板下方，所述侧整形机构包括侧整形驱动件和侧整形板，所述侧整形驱动件能够驱动所述侧整形板朝着靠近或远离所述出料口中轴处的方向往复移动。
5.根据权利要求4所述的落料装置，其特征在于，所述侧整形板从上到下向着所述出料口中轴处逐渐倾斜，所述压料斗还包括直板，所述直板从所述底板的底部向下延伸，所述侧整形板分别设于所述直板中相对的两侧并形成上宽下窄的整形通道。
6.根据权利要求5所述的落料装置，其特征在于，所述压料斗还包括下挡板机构，所述下挡板机构包括下挡驱动件和下挡板，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张榜柱，
申请(专利权)人：佛山市晶祥智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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