本技术提出的一种掩膜框架及掩膜装置，涉及金属掩膜版技术领域。该掩膜框架包括若干金属条和销块，金属条的两端均具有凹槽；金属条依次首尾相抵接围成矩形框架，任意两个相抵接金属条的相抵接端具有的凹槽相结合形成销槽；销块具有与销槽相适配的形状和尺寸，销块安装入销槽内；销块与金属条以及金属条与金属条在相接处彼此焊接，得到掩膜框架。本技术中，构成掩膜框架的金属条彼此抵接后，借助销块将金属条彼此锁定在一起，在后续焊接时，无需对各金属条进行额外的固定，且能够保证金属条之间彼此不产生相对运动，使焊缝均匀一致，提高掩膜框架的质量。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及金属掩膜版，尤其涉及一种掩膜框架及掩膜装置。
技术介绍
1、掩膜框架(frame)作为金属掩膜版(metal mask，简称mask)的载具，是构成金属掩膜版治具的主要构件。
2、掩膜框架通常是由整片板材一体加工成型，这种生产方式会产生大量的余料，这些余料一般无法重新利用，而是被当作金属废料进行回收，这就导致单片掩膜框架生产成本居高不下。为解决生产成本高这一问题，业内新采用一种拼接制备掩膜框架的方法，此方法是将原料板材切分成金属条，将多个金属条首尾相连并焊接在一起形成矩形的掩膜框架。此方式可以大幅度减少废料的产生。
3、但是，在焊接掩膜框架时，未被彼此固定的金属条之间容易发生相对运动，导致金属条彼此分离或者偏移，接缝增大或者偏离合适的位置，影响焊接的进行，且会导致产品质量降低。因此亟需一种新的解决方案。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中焊接掩膜框架易导致金属条发生相对运动的问题，并提供高质量的掩膜框架，本技术提供一种掩膜框架及掩膜装置。
2、本技术的掩膜框架包括：
3、若干金属条，依次首尾相抵接围成矩形框架，金属条的两端均具有凹槽，任意两个相抵接金属条的相抵接端具有的凹槽相结合形成销槽；
4、凹槽具有窄部和宽部，任意凹槽的宽部较窄部远离与其相结合的另一凹槽，两个凹槽结合形成的销槽呈现为中间窄两端宽；
5、以及
6、若干销块，销块具有与销槽相适配的形状和尺寸，且容纳于销槽内；
>7、销块与金属条以及金属条与金属条在相接处彼此焊接。8、作为进一步的方案，所述的销槽位于所述矩形框架的上侧面或者下侧面，销槽的深度方向与所述金属条的厚度方向一致；
9、结合为销槽的两个凹槽相向的一面相互贯通。
10、作为进一步的方案，所述的凹槽在所述金属条的厚度方向上贯通金属条；或者，
11、凹槽沿金属条厚度方向上的深度为金属条厚度的一部分。
12、作为进一步的方案，所述凹槽沿所述金属条厚度方向上的深度为金属条厚度的一半。
13、作为进一步的方案，所述销块的其中一组相对称的两个侧面上各具有两个向外凸出的凸部，两个凸部之间具有向内凹陷的凹部；
14、销块的两个凹部与组成所述销槽的两个凹槽的窄部相适配；
15、销块的四个凸部与组成所述销槽的两个凹槽的宽部相适配。
16、作为进一步的方案，所述的凹部呈矩形或者半圆形或者半椭圆形。
17、作为进一步的方案，所述凹部的最大深度不小于1mm。
18、作为进一步的方案，包括2～4个所述的金属条；
19、金属条的形状包括直线形、直角形和“匚”形中的一种或两种。
20、本技术的掩膜装置包括：
21、掩膜版；以及
22、所述的掩膜框架；
23、掩膜版接合在掩膜框架上。
24、本技术的有益效果为：
25、1)构成掩膜框架的金属条彼此抵接后，通过销块将金属条彼此锁定在一起，在后续焊接时，无需对各金属条进行额外的固定，且能够保证金属条之间彼此不产生相对运动，使焊缝均匀一致，提高掩膜框架的质量；
26、2)采用独立的销块设计来连接两个金属条，组合金属条时，无需搬动较重的金属条来实现彼此卡合，可大幅度降低装配难度，提高生产效率。
27、另，本技术的其他附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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【技术保护点】
1.一种掩膜框架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的掩膜框架，其特征在于，所述的销槽(10)位于所述矩形框架的上侧面或者下侧面，销槽(10)的深度方向与所述金属条(1)的厚度方向一致；
3.根据权利要求1所述的掩膜框架，其特征在于，所述的凹槽(100)在所述金属条(1)的厚度方向上贯通金属条(1)；或者，
4.根据权利要求3所述的掩膜框架，其特征在于，所述凹槽(100)沿所述金属条(1)厚度方向上的深度为金属条(1)厚度的一半。
5.根据权利要求1所述的掩膜框架，其特征在于，所述销块(2)的其中一组相对称的两个侧面上各具有两个向外凸出的凸部(21)，两个凸部(21)之间具有向内凹陷的凹部(22)；
6.根据权利要求5所述的掩膜框架，其特征在于，所述的凹部(22)呈矩形或者半圆形或者半椭圆形。
7.根据权利要求5所述的掩膜框架，其特征在于，所述凹部(22)的最大深度不小于1mm。
8.根据权利要求1所述的掩膜框架，其特征在于，包括2～4个所述的金属条(1)；
9.一种掩膜装置，其特征在于，包括：
...
【技术特征摘要】
1.一种掩膜框架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的掩膜框架，其特征在于，所述的销槽(10)位于所述矩形框架的上侧面或者下侧面，销槽(10)的深度方向与所述金属条(1)的厚度方向一致；
3.根据权利要求1所述的掩膜框架，其特征在于，所述的凹槽(100)在所述金属条(1)的厚度方向上贯通金属条(1)；或者，
4.根据权利要求3所述的掩膜框架，其特征在于，所述凹槽(100)沿所述金属条(1)厚度方向上的深度为金属条(1)厚度的一半。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：张蔡星，钱超，王明芳，
申请(专利权)人：江苏高光半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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