【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光电显示，尤其涉及一种掩模版组件及其制作方法。
技术介绍
1、目前，金属掩模版(cmm)广泛应用于amoled、pmoled以及micro oled等显示屏幕中，金属掩模版在蒸镀过程中起到定义主动区(active area)的作用。
2、在以往，传统的金属掩膜版进行张网的过程中，ccd检测装置抓取金属掩膜版上的对位标记(align mark)，并根据对位标记确定对位用的坐标系的原点以及x/y轴，以此为基准测量确定金属掩膜版的开口(cell)的位置精度，实现金属掩膜版的对位焊接。对位时，需要通过调整张网机的爪子(gripper)施加在金属掩膜版上的张力来调节开口的位置，在此调节的过程中，金属掩膜版上的对位标记的位置也会随之发生变化，导致对位所参照的上述坐标系重新被确定。因此，这一过程需要反复执行对位-测量，直至当对位标记的精度和开口的精度均在要求范围内才能将金属掩膜版焊接在掩膜版框架(frame)上。
3、这种传统的掩膜版结构导致金属掩膜版张网的时间非常长，严重拖慢了金属掩膜版的生产效率；并且，金属掩膜版的精度难以达到更高的要求。此外，产出的掩膜版治具上的对位标记和开口之间存在相对偏差，面板厂在应用该治具时需要进行补偿(offset)操作，这还会造成基板浪费。
4、因此，随着高ppi及窄边框的产品的趋势化，对金属掩模版的精度要求也在进一步提升，亟待设计一种新的技术来改善上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种掩模版组
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、掩模版组件，包括：
4、框架；以及
5、对位掩模，所述对位掩模上具有对位孔，所述对位孔满足预设精度，四个所述对位掩模分别固定布设在所述框架的四角处；以及
6、金属掩模版，所述金属掩模版上具有适配容纳所述对位掩模的四个通孔，所述金属掩模版经张网并固定在所述框架上，四个所述对位掩模分别容纳于各所述通孔内。
7、作为掩模版组件的一种优选方案，所述对位孔满足的预设精度包括：
8、所述对位孔的直径偏差＜0.5μm；
9、所述对位孔的真圆度＞99.9％。
10、作为掩模版组件的一种优选方案，四个所述对位掩模两两为一组，每组对位掩模源自于同一基条的不同部位；
11、所述基条经张网并固定在所述框架上，然后去除所述基条其余部分仅保留所述的对位掩模。
12、作为掩模版组件的一种优选方案，控制所述基条的张网精度≤1μm。
13、作为掩模版组件的一种优选方案，所述基条上沿所述对位掩模的边缘设置有预设边界，焊接时在所述对位掩模上沿所述预设边界的内侧实施焊接，焊接后沿所述预设边界去除所述基条的其余部分。
14、作为掩模版组件的一种优选方案，所述预设边界为半刻线槽或者不连续贯穿所述基条的虚线切痕。
15、作为掩模版组件的一种优选方案，所述焊接至少覆盖所述对位掩模的其中一组相对的边缘，或者延伸至所述对位掩模四周边缘。
16、作为掩模版组件的一种优选方案，所述框架的其中一组对边的中部具有对峙设置的两个第一固定孔，所述金属掩模版上具有两个第二固定孔，所述第二固定孔与所述第一固定孔位置相对应。
17、掩模版组件的制作方法，应用于上述的掩模版组件，并包括以下步骤：
18、s1：选取所述的框架、基条和金属掩模版；
19、s2：对所述基条实施张网并控制张网精度，将所述基条围绕对位孔处焊接到所述框架上；
20、沿所述框架的另一组对边(区别于具有第一固定孔的一组对边的另一组对边)张网焊接两个所述基条，去除所述基条多余的部分，并保留所述对位孔处的部分，在所述框架的四角处形成对位掩模；
21、s3：利用ccd检测装置抓取所述框架上所述对位掩模的对位孔进行对位，定位所述框架；
22、对所述金属掩模版实施张网，调整所述金属掩模版至获得受控的预定张网精度，并保证所述对位掩模容纳于所述金属掩模版上的通孔内，然后将所述金属掩模版焊接到所述框架上。
23、作为掩模版组件的制造方法的一种优选方案，s2步骤中，以第一对位参照系为基准控制所述基条的张网精度；
24、所述第一对位参照系为以两个第一固定孔连线方向为x轴、以两个所述第一固定孔连线的中心为第一对位参照系原点、以于第一对位参照系原点处垂直于x轴的方向为y轴所构建的坐标系。
25、作为掩模版组件的制造方法的一种优选方案，s3步骤中，以第二对位参照系为基准控制所述金属掩模版的张网精度；
26、所述第二对位参照系建立方式为：
27、确定位于同一侧的两个所述对位孔的连线的中点，以及位于另一侧的两个所述对位孔的连线的中点；
28、以两个中点连线方向为x轴、以两个中点连线的中心为第二对位参照系原点、以于第二对位参照系原点处垂直于x轴的方向为y轴；
29、由第二对位参照系原点、x轴和y轴构建成第二对位参照系。
30、作为掩模版组件的制造方法的一种优选方案，s3步骤中，预先采用将所述金属掩模版上的两个第二固定孔与所述框架上的两个第一固定孔对位的方式确定所述金属掩模版和所述框架的相对位置。
31、作为掩模版组件的制造方法的一种优选方案，在步骤s2中，控制所述基条的张网精度≤1μm。
32、本专利技术的有益效果：
33、1)本专利技术在掩模版组件的制作过程中，通过制作高精度的、与掩模版彼此独立的对位掩模，使金属掩模版上的图案开口与对位孔彼此不关联，张网过程中彼此互不影响，减少了对位孔与金属掩模版上的图案开口之间相对偏差的产生，大幅度提高了制作的掩模版组件的张网精度；
34、2)本专利技术在金属掩模版张网过程中，无需同时考虑对位孔和图案开口的对位精度，因此更加容易调整获得合适的张网拉力和张网精度，可以有效减少金属掩模版张网所需要的时间成本、降低张网难度；
35、3)本专利技术的掩模版组件具有高于现有产品的对位孔精度和图案开口精度，面板厂应用该治具时可以直接实施对位，无基板浪费。
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1.掩模版组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的掩模版组件，其特征在于，所述对位孔(31)满足的预设精度包括：
3.根据权利要求1所述的掩模版组件，其特征在于，四个所述对位掩模(32)两两为一组，每组对位掩模(32)源自于同一基条(3)的不同部位；
4.根据权利要求3所述的掩模版组件，其特征在于，控制所述基条(3)的张网精度≤1μm。
5.根据权利要求3所述的掩模版组件，其特征在于，所述基条(3)上沿所述对位掩模(32)的边缘设置有预设边界(33)，焊接时在所述对位掩模(32)上沿所述预设边界(33)的内侧实施焊接，焊接后沿所述预设边界(33)去除所述基条(3)的其余部分。
6.根据权利要求5所述的掩模版组件，其特征在于，所述预设边界(33)为半刻线槽或者不连续贯穿所述基条(3)的虚线切痕。
7.根据权利要求5所述的掩模版组件，其特征在于，所述焊接至少覆盖所述对位掩模(32)的其中一组相对的边缘，或者延伸至所述对位掩模(32)四周边缘。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的掩模版组件，
9.掩模版组件的制作方法，其特征在于，应用于权利要求1至8中任一项所述的掩模版组件，并包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的掩模版组件的制作方法，其特征在于，S2步骤中，以第一对位参照系为基准控制所述基条(3)的张网精度；
11.根据权利要求9所述的掩模版组件的制作方法，其特征在于，S3步骤中，以第二对位参照系为基准控制所述金属掩模版(1)的张网精度；
12.根据权利要求9所述的掩模版组件的制作方法，其特征在于，S3步骤中，预先采用将所述金属掩模版(1)上的两个第二固定孔(11)与所述框架(2)上的两个第一固定孔(21)对位的方式确定所述金属掩模版(1)和所述框架(2)的相对位置。
13.根据权利要求9所述的掩模版组件的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，控制所述基条(3)的张网精度≤1μm。
...【技术特征摘要】
1.掩模版组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的掩模版组件，其特征在于，所述对位孔(31)满足的预设精度包括：
3.根据权利要求1所述的掩模版组件，其特征在于，四个所述对位掩模(32)两两为一组，每组对位掩模(32)源自于同一基条(3)的不同部位；
4.根据权利要求3所述的掩模版组件，其特征在于，控制所述基条(3)的张网精度≤1μm。
5.根据权利要求3所述的掩模版组件，其特征在于，所述基条(3)上沿所述对位掩模(32)的边缘设置有预设边界(33)，焊接时在所述对位掩模(32)上沿所述预设边界(33)的内侧实施焊接，焊接后沿所述预设边界(33)去除所述基条(3)的其余部分。
6.根据权利要求5所述的掩模版组件，其特征在于，所述预设边界(33)为半刻线槽或者不连续贯穿所述基条(3)的虚线切痕。
7.根据权利要求5所述的掩模版组件，其特征在于，所述焊接至少覆盖所述对位掩模(32)的其中一组相对的边缘，或者延伸至所述对位掩模(32)四周边缘。
8.根据权利要求1至7中任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王广成，甘帅燕，
申请(专利权)人：江苏高光半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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