【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电池，特别是涉及一种集流体。
技术介绍
1、复合集流体目前主要应用在锂离子电池中，当前的复合集流体的制作方法主要是在塑料薄膜上采用真空镀膜的方式形成，但当前的复合集流体由于塑料薄膜和镀在塑料薄膜上的金属层导热能力不一样，导致塑料薄膜上下表面镀的金属层的电阻率不一样，影响出货。
2、针对现有的复合集流体上下两个面电阻率不一样的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种集流体，以解决现有的复合集流体上下两个面电阻率不一样的问题。
2、根据本专利技术的一个方面，提供了一种集流体，包括：支撑层以及导电层，其中，支撑层，设置为承载导电层；导电层，设置在支撑层的两个表面，且导电层的导热系数与支撑层的导热系数的差值位于目标范围内。
3、可选地，导电层的导热系数与支撑层的导热系数的差值位于0至50w/(m·k)内。
4、可选地，支撑层包括：主体材料和导热填料，其中，导热填料混溶在主体材料中，设置为提高主体材料的导热系数。
5、可选地，主体材料包括以下之一：聚乙烯、聚丙烯、乙烯丙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二醇酯、及聚对苯二甲酰对苯二胺，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、硅橡胶以及聚碳酸酯。
6、可选地，导热填料包括以下之一：氮化铝、碳化硅、碳纤维、石墨、碳纳米管、金刚石、石
7、可选地，导电层的材质包括以下之一：铜、铝、铜合金以及铝合金。
8、可选地，集流体还包括：打底层，设置在支撑层与导电层之间，设置为增加支撑层和导电层的结合力；打底层的材质包括以下之一：铜合金、铝合金、镍合金以及钛合金。
9、可选地，集流体还包括：防氧化层，设置在支撑层的两个表面沿长度方向的两侧，且与导电层相互接触，设置为防止导电层发生氧化。
10、可选地，防氧化层的材质为金属，且防氧化层的金属的电位低于导电层的电位。
11、可选地，支撑层的厚度为3微米至8微米，导电层的厚度为10纳米至2微米。
12、在本专利技术中，提供了一种集流体，包括：支撑层以及导电层，其中，支撑层，设置为承载导电层；导电层，设置在支撑层的两个表面，且导电层的导热系数与支撑层的导热系数的差值位于目标范围内。通过在集流体的支撑层上设置导电层，导电层的导热系数和支撑层的导热系数的差值位于预设范围内，从而实现了显著减少集流体中支撑层两面上导电层电阻率的差值，使集流体达到出货要求的技术效果，进而解决了现有的复合集流体上下两个面电阻率不一样的技术问题。
13、本专利技术的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本专利技术的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
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1.一种集流体，其特征在于，包括：支撑层以及导电层，其中，
2.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述导电层的导热系数与所述支撑层的导热系数的差值位于0至50W/(m·K)内。
3.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述支撑层包括：主体材料和导热填料，其中，所述导热填料混溶在所述主体材料中，设置为提高所述主体材料的导热系数。
4.根据权利要求3所述的集流体，其特征在于，所述主体材料包括以下之一：聚乙烯、聚丙烯、乙烯丙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二醇酯、及聚对苯二甲酰对苯二胺，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、硅橡胶以及聚碳酸酯。
5.根据权利要求3所述的集流体，其特征在于，所述导热填料包括以下之一：氮化铝、碳化硅、碳纤维、石墨、碳纳米管、金刚石、石墨烯以及氮化硼。
6.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述导电层的材质包括以下之一：铜、铝、铜合金以及铝合金。
7.根据权利要求1所述的集流体，其特
8.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述集流体还包括：防氧化层，设置在所述支撑层的两个表面沿长度方向的两侧，且与所述导电层相互接触，设置为防止所述导电层发生氧化。
9.根据权利要求8所述的集流体，其特征在于，所述防氧化层的材质为金属，且所述防氧化层的金属的电位低于所述导电层的电位。
10.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述支撑层的厚度为3微米至8微米，所述导电层的厚度为10纳米至2微米。
...【技术特征摘要】
1.一种集流体，其特征在于，包括：支撑层以及导电层，其中，
2.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述导电层的导热系数与所述支撑层的导热系数的差值位于0至50w/(m·k)内。
3.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述支撑层包括：主体材料和导热填料，其中，所述导热填料混溶在所述主体材料中，设置为提高所述主体材料的导热系数。
4.根据权利要求3所述的集流体，其特征在于，所述主体材料包括以下之一：聚乙烯、聚丙烯、乙烯丙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二醇酯、及聚对苯二甲酰对苯二胺，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、硅橡胶以及聚碳酸酯。
5.根据权利要求3所述的集流体，其特征在于，所述导热填料包括以下之一：氮化铝、碳化硅、碳纤维、石墨、碳纳米管、金刚...
【专利技术属性】
技术研发人员：臧世伟，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：重庆金美新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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