导电膜制造技术

技术编号:40799110 阅读:33 留言:0更新日期:2024-03-28 19:25
本发明专利技术公开了一种导电膜,该导电膜包括基材层、金属导电层以及粘附层,金属导电层包括第一金属主体层和第二金属主体层,第一金属主体层和第二金属主体层分别设置于基材层的相对两面;粘附层包括多层,至少一层粘附层设置于第一金属主体层和基材层之间,至少一层粘附层设置于第二金属主体层和基材层之间,至少一层粘附层设置于第一金属主体层或第二金属主体层远离基材层的表面。本发明专利技术解决了高分子基材导电膜上的金属导电层附着不牢固,且高分子基材相对两侧的膜层界面易相互粘合的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及薄膜生产制造,具体而言,涉及一种导电膜


技术介绍

1、针对锂离子电池安全性能的严格要求,行业内开发出了具有三明治结构的高安全性能的高分子基材导电膜。高分子基材导电膜是在高分子基材的表面形成以金属导电膜材料为主的导电物质,从而实现高分子基材的金属化。该高分子基材导电膜相对于传统的金属箔材具有更高的延伸率,同时,在金属材料节约化、导电膜用于电芯制造的整个制程都能够带来巨大的好处。

2、作为有机聚合物的高分子基材与无机材料的金属导电膜之间的界面衔接的重要性能指标之一是金属导电膜层的粘附性能,且不同膜层厚度的条件下的高分子基材导电膜整体的致密程度也是一个重要的考量指标。目前,行业内通常采用直接在高分子基材表面沉积具有良好导电特性的金属膜层,如铜(化学简称为cu)膜,或者在高分子基材表面沉积一层粘附缓存层后再沉积诸如cu膜一类的金属导电层。不同的制造商采用了不同的工艺制程,从膜层的厚薄方面,有的人员采用真空镀膜的方式一步连续性地沉积金属导电膜层达到所需要的膜层厚度,有的是采用多步骤离线的方法实现所需镀层厚度的膜层的制备。然而,无论是采取哪种制本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导电膜,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的导电膜,其特征在于,所述粘附层(30)的材质与所述金属导电层的材质相同或不同,且所述粘附层(30)的表面粗糙度与所述第一金属主体层(21)的表面粗糙度不同,以及所述粘附层(30)的表面粗糙度与所述第二金属主体层(22)的表面粗糙度不同。

3.根据权利要求1所述的导电膜,其特征在于,所述金属导电层为第一金属沉积形成的膜层,所述粘附层(30)包括金属层,所述金属层为第二金属沉积形成的膜层,所述第二金属与所述第一金属的材质相同或不同;其中,所述第二金属与所述第一金属的材质相同时,所述金属层的表面粗糙度与所述第一...

【技术特征摘要】

1.一种导电膜,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的导电膜,其特征在于,所述粘附层(30)的材质与所述金属导电层的材质相同或不同,且所述粘附层(30)的表面粗糙度与所述第一金属主体层(21)的表面粗糙度不同,以及所述粘附层(30)的表面粗糙度与所述第二金属主体层(22)的表面粗糙度不同。

3.根据权利要求1所述的导电膜,其特征在于,所述金属导电层为第一金属沉积形成的膜层,所述粘附层(30)包括金属层,所述金属层为第二金属沉积形成的膜层,所述第二金属与所述第一金属的材质相同或不同;其中,所述第二金属与所述第一金属的材质相同时,所述金属层的表面粗糙度与所述第一金属主体层(21)的表面粗糙度不同,以及所述金属层的表面粗糙度和所述第二金属主体层(22)的表面粗糙度不同;所述第二金属与所述第一金属的材质不同时,所述金属层的表面粗糙度与所述第一金属主体层(21)的表面粗糙度相同或不同,以及所述金属层的表面粗糙度和所述第二金属主体层(22)的表面粗糙度相同或不同。

4.根据权利要求3所述的导电膜,其特征在于,所述粘附层(30)包括非金属层,所述非金属层为非金属沉积形成的膜层,所述非金属包括非金属半导体材料和非金属化合物两者之一,所述非金属化合物为具有预定化学计量数比的第三金属或所述非金属半导体材料与活性气体发生化学反应生成的化合物,且所述第三金属与所述第一金属的材质相同或不同,其中,所述预定化学计量数比为生成所述非金属的化学反应方程式中所述第三金属与所述活性气体的系数之比。

5.根据权利要求4所述的导电膜,其特征在于,所述粘附层(30)包括:

6.根据权利要求5所述的导电膜,其特征在于,所述第一金属为纯金属,所述第二金属为合金金属,所述合金金属包括第一金属元素和第二金属元素,所述第一粘附层(31)和所述第二粘附层(32)均为具有相同金属元素的所述合金金属沉积形成的膜层,其中,所述第一粘附层(31)中的所述第一金属元素和所述第二金属元素之间的质量比为第一比值,所述第二粘附层(32)中的所述第一金属元素和所述第二金属元素之间的质量比为第二比值,所述第一比值不等于所述第二比值,且所述第一粘附层(31)的表面粗糙度和所述第二粘附层(32)的表面粗糙度相同或不同。

7.根据权利要求5所述的导电膜,其特征在于,所述非金属化合物包括第一非金属化合物和第二非金属化合物,所述第一粘附层(31)为所述第一非金属化合物形成的所述非金属层,所述第二粘附层(32)为所述第二非金属化合物形成的所述非金属层,其中,所述第一非...

【专利技术属性】
技术研发人员:臧世伟请求不公布姓名
申请(专利权)人:重庆金美新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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