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本发明公开了一种集流体，包括：支撑层以及导电层，其中，支撑层，设置为承载导电层；导电层，设置在支撑层的两个表面，且导电层的导热系数与支撑层的导热系数的差值位于目标范围内。本发明解决了现有的复合集流体上下两个面电阻率不一样的技术问题。...
该专利属于重庆金美新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆金美新材料科技有限公司授权不得商用。

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