【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种芯片模组压力调节装置，尤指一种用于调节芯片模组与电 脑主板之间锡球所受压力的芯片模组压力调节装置。
技术介绍
在主板的设计制造中，主板上的芯片在承受冲击时的功能稳定性是主板结构设计 中的一个重要因素。通常，芯片通过锡球与主板连接。当主板受到冲击时，芯片上的锡球将 承受由冲击产生的应力。以前将芯片焊接于主板上所使用的锡球为含铅材料，在主机板承 受冲击时，由于铅元素良好的抗冲击性能，锡球并不容易断裂。然而，随着电子产业的发展， 电子产品的安全使用问题已成为重要议程。为了防止含铅锡球对环境的污染及对使用者人 身健康的危害，无铅锡球已经逐渐引入芯片的焊接过程中。但是，由于无铅锡球的脆性比较 强，当主机板跌落或受到冲击时，如果锡球上所受应力过大，容易发生断裂，影响主机板上 芯片的信号传输功能。通常，锡球能承受较大的压应力而不被损坏，而只能承受较小的拉应 力。因此，锡球承受的拉应力便成为影响锡球功能的主要因素。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种可减小主板与芯片间的锡球所承受的拉应力的主 板。一种芯片模组压力调节装置，包括一主板、一通过若干锡球连接至主板一侧...
【技术保护点】
一种芯片模组压力调节装置，包括一主板、一通过若干锡球连接至主板的一第一侧面的芯片模组、及一装设于所述主板的第一侧面的第一夹持件，其特征在于：所述芯片夹持在所述主板与所述第一夹持件之间，所述主板上还装设一第二夹持件，所述第二夹持件装设于所述主板的与第一侧板相对的一第二侧面，所述芯片模组压力调节装置还包括若干个用以调节锡球与主板间压力的压力调节件，所述压力调节件将所述第一夹持件与第二夹持件固定一起。
【技术特征摘要】
一种芯片模组压力调节装置，包括一主板、一通过若干锡球连接至主板的一第一侧面的芯片模组、及一装设于所述主板的第一侧面的第一夹持件，其特征在于所述芯片夹持在所述主板与所述第一夹持件之间，所述主板上还装设一第二夹持件，所述第二夹持件装设于所述主板的与第一侧板相对的一第二侧面，所述芯片模组压力调节装置还包括若干个用以调节锡球与主板间压力的压力调节件，所述压力调节件将所述第一夹持件与第二夹持件固定一起。2.如权利要求1所述的芯片模组压力调节装置，其特征在于所述芯片模组包括一基 板及一贴装于基板上的芯片，所述第一夹持件具有凹陷部及抵压部，所述芯片收容于所述 凹陷部内，所述抵压部抵压于所述基板上。3.如权利要求2所述的芯片模组压力调节装置，其特征在于所述芯片的高度与所述 凹陷部的深度大致相等。4.如权利要求2所述的芯片模组压力调节装置，其特征在于所述凹陷部形成于所述 第一夹持件中心，所述抵压部形成于所述凹陷部四周。5.如权利要求1所述的芯片模组压力调节装置，其特征在于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴政达，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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